晶门半导体
港股通 官网
( 02878.hk)
市盈率10.73市净率1.09市销率1.14股息率0.00%上市时间2004-04-08股价0.46港币 (-9.80% , 410.58万港币) 市值11.49亿港币总股本24.98亿上市至今年化投资收益率-5.04%
所属三级行业半导体 (恒生) 市盈率37.96市净率1.12市销率2.58股息率0.25%
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晶门半导体(02878) - 公司概况

最后更新于:2024-11-01

公司名称晶门半导体
上市日期2004-04-08
董事长马玉川
财政年度结算日期--
公司概况晶门半导体有限公司是一家主要从事设计、开发及销售专有集成电路晶片产品及系统解决方案业务的投资控股公司。其产品包括消费电子产品、可穿戴式产品、便携式装置及工业用设备。产品广泛应用于各类智能手机、智能电视及其他智能产品。该公司主要在香港、中国内地、台湾及东南亚地区运营业务。
上市类型主要上市
过户处卓佳证券登记有限公司
公司网址http://www.solomon-systech.com
注册地址开曼群岛
办公地址香港新界沙田/香港科学园/科技大道东3号/无线电中心6楼607-613室