骏码半导体
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( 08490.hk)
市盈率68.14市净率0.49市销率0.48股息率0.00%上市时间2018-05-30股价0.15港币 (0.67% , 8,700.00港币) 市值1.06亿港币总股本7.06亿上市至今年化投资收益率-18.90%
所属三级行业工业零件及器材 (恒生) 市盈率10.77市净率0.82市销率0.81股息率4.21%
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骏码半导体(08490) - 公司概况

最后更新于:2024-11-01

公司名称骏码半导体
上市日期2018-05-30
董事长周博轩
财政年度结算日期--
公司概况骏码半导体材料有限公司(原名:骏码科技集团有限公司)是一家主要从事半导体封装材料业务的投资控股公司。该公司从事开发、生产及销售键合线、封装胶及其他产品。键合线包括镀钯铜线,银合金线,铜合金线、硅铝线以及金合金线等。封装胶包括发光二极体封装硅胶,环氧树脂以及其他产品。该公司亦生产和销售固晶胶水,焊锡材料及其他产品。
上市类型主要上市
过户处宝德隆证券登记有限公司
公司网址http://www.nichetechcorp.com
注册地址开曼群岛
办公地址香港/新界白石角/香港科学园二期/尚湖楼2楼208室