生益科技(600183) - 互动易历史问答列表

公司从美国进口的材料占总采购量的比例很小，当前中美关税政策对公司业务影响不大。谢谢关注。

感谢投资者的建议，公司将向股东和董事会反馈，如有相关计划，公司将按照信息披露的相关规定严格履行信息披露义务。谢谢关注。

此为会计上收付实现制与权责发生制的差异，本期新增的固定资产、在建工程和无形资产不一定本期付现，2023年年报购建“固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金”为11亿，2023年新增的固定资产、无形资产、在建工程金额约6亿，主要为本年度支付了以前年度的资产购置款。谢谢关注。

公司2025年第一季度实现营业收入56.11亿元，同比增长26.86%，实现归属于上市公司股东的净利润5.64亿元，同比增长43.76%。目前公司各项业务正常开展，订单饱满。谢谢关注。

公司主营设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板，2024年实现营业收入203.88亿元，同比增长23%，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润16.75亿元，同比增长53%。公司海外业务收入占比约16%，直接出口美国占公司主营业务收入比例不到2%，初步预计公司对美国营业收入和利润影响均不大。公司以全方位市场及全系列产品的战略布局，提供应用于各个领域的产品，客户结构多元，整体分散度高。公司长期和各个行业的头部客户保持良好的深度合作。公司对单一市场的依赖度较低，产品、市场及客户结构具备较强的抗风险能力。目前公司各项业务正常开展，订单饱满，我们将密切关注政策，积极采取相关措施应对。谢谢关注。

公司目前经营情况正常，订单饱满，2025年第一季度报告将在2025年4月29日披露，请届时留意查看。谢谢关注。

公司目前经营情况正常，满负荷生产。谢谢关注。

公司目前满负荷生产，我们持续观察未来的市场情况，根据市场及材料变化，及时调整经营策略，采取相关措施应对。谢谢关注。

公司重视和关注AI在发展及经营中的应用，公司各部门主动拥抱新技术、新应用，积极尝试人工智能和RPA等技术在业务场景的应用，初显成效。公司将持续关注相关技术的发展，在确保数据安全可控的前提下，并结合公司实际业务需要，探索其在公司各业务领域内的应用。谢谢关注。

生益科技2021-2023年循环用水量分别是23万吨、16万吨、20万吨，具体请查阅公司于2024年3月29日披露的《2023年度环境、社会及治理（ESG）报告》。谢谢关注。

感谢投资者的关注。公司根据监管部门的有关规定，在定期报告中披露每季度末的股东人数，如需查阅非报告期的股东人数，原则上请股东携带本人身份证、查询日有效持股证明等相关书面资料至公司现场查阅，并签署保密协议保证不对外泄露所查阅信息。谢谢。

作为一家负责任的企业，生益科技始终致力于推动全球及自身的可持续发展事业，将可持续发展理念根植于企业的日常运营和管理之中。在生产过程中，配备先进的治理设施进行净化处理，并实时监测和高效管控，同时使用清洁能源，确立全员环保观念并建制、践行，在企业运营的各个环节融入环保理念、形成制度规范，全员共同构建绿色生态未来。作为业内首家发布可降解、可回收覆铜板的企业，生益科技积极投入低碳转型行列，完成组织碳盘查，核算产品碳足迹，持续进行工业节能、提升电气化效率、使用绿色能源、推动上下游供应链循环利用资源等，带动集团企业全面减碳。生益科技始终践行ESG治理，推进可持续发展。谢谢关注。

公司于2025年1月24日披露了《2024年年度业绩预增公告》，2月28日披露了《2024年度业绩快报公告》，经初步测算，2024年，公司实现营业收入2,038,833.02万元，同比增长22.92%，实现利润总额207,306.69万元，同比增长63.08%，实现归属于上市公司股东的净利润174,380.55万元，同比增长49.81%。谢谢关注。

印制板，是一种集成电子电路点到点互连的复合结构，它包含埋入式元器件。（包括单面、双面、多层、刚挠性、刚性、刚挠结合及挠性结构。）也称为印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”）、印制线路板（Printed Wiringt Board，简称“PWB”）、印刷电路板、印刷线路板。谢谢关注。

根据三大运营商公布的信息，5G-A商业前景较好，产品形态更加丰富，公司相关的系列产品成熟，布局完整，是5G-A网络硬件PCB基材的核心主力供应商。 6G通讯涉及多种技术，各国和通讯终端仍在预研，我们一直紧跟客户需求在研。通过对极低传输速率产品的研究和开发，对射频产品的性能设计和研发，以及同上下游产业链多年的合作和开发，对各类自主创新的工艺技术的熟练掌握和应用，我们可以配合终端开发更具性能挑战的复合材料。谢谢关注。

公司产品是全系列布局，覆盖常规、中高TG、无卤、高导热、汽车、高频高速、封装等。公司持续在“高速”“高频”、“封装”等高端领域投入技术研发已超过十数年，获得了更深厚的积累和经验，在客户不断提出更高要求的时候，在技术上更快的给出解决方案，并已根据市场需求推出一代代的产品以应对客户的不同需求。一个领域和市场的开发需要时间和积累，我们脚踏实地的深耕技术和品质，我们的付出也在不断的获得客户的肯定和认可。公司为了更长远的发展和产品技术升级和结构调整，愿意并坚持持续高投入的进行研发。随着电子技术的进步，信号传递的速度越来越快且数据通过量也越来越大，对电子材料的覆铜板提出了低损耗的要求，AI服务器、AIPC、AI手机等领域均在使用AI技术，这些应用将使行业出现新的需求，公司将密切关注终端智能化的发展趋势，持续深耕。谢谢关注。

公司覆铜板是作为算力的硬件支撑，有相应产品系列满足不同客户需求。公司高速产品有全系列布局，包括Mid-loss、Low-loss、Very Low-loss、Ultra Low-loss、Extreme Low-loss及更高级别材料，可以应用在AI服务器、AIPC、AI手机等领域。谢谢关注。

公司实现产品全系列布局，覆盖常规、中高TG、无卤、高导热、汽车、高频高速、封装等，广泛应用于5G天线、通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。公司跟各应用领域的头部终端，都有进行开放性合作，从技术、材料和工艺进行合作，配合终端开发更具性能挑战的各种类型材料。谢谢关注。

2023年，公司主营业务收入内销占比约为84%，外销占比约为16%。据财政部、税务总局下发的2024年第15号公告《关于调整出口退税政策的公告》，自2024年12月1日起实施，公司有产品在本次调整出口退税的产品清单中，公司有着丰富的进出口经验和经营能力应对各种政策的变化，新政出台后，公司将积极调整经营策略应对。谢谢关注。

6G通讯涉及多种技术，各国和通讯终端仍在预研，我们一直紧跟客户需求在研。通过对极低传输速率产品的研究和开发，对射频产品的性能设计和研发，以及同上下游产业链多年的合作和开发，对各类自主创新的工艺技术的熟练掌握和应用，我们可以配合终端开发更具性能挑战的复合材料。谢谢关注。

公司极低损耗产品已通过多家国内及海外终端客户的材料认证，目前正处于产品项目的认证中。谢谢关注。

1、经董事会决议在泰国投资新建覆铜板及粘结片生产基地，计划投资金额14亿元人民币（约2亿美元），此次在泰国投资建设生产基地，是公司实施海外战略布局的重要举措，有利于公司开拓海外市场，建立产品海外供应能力，更好的满足国际客户的订单需求，有利于公司更加灵活地应对宏观环境波动、产业政策调整以及国际贸易格局变化可能对公司形成的潜在不利影响。 2、2022年3月15日，经董事会决议与宁波君度私募基金管理有限公司发起设立产业基金，规模为4.46亿元，投资方向为：以合伙人中上市公司业务为核心的电子基材、信息技术产业链上下游；新材料行业，重点布局5G通信材料和半导体材料，适当延伸覆盖新能源材料和航天材料等；配合国家发展高端制造、半导体和新材料的产业引导政策，挖掘有发展潜质的项目。目前，该产业基金按既定计划在实施中。 谢谢关注。

公司将持续关注相关政策的落地情况。谢谢关注。

公司没有参加此展会。谢谢关注。

公司跟各应用领域的头部终端，都有进行开放性合作，从技术、材料和工艺进行合作，配合终端开发更具性能挑战的各种类型材料。谢谢关注。

我们持续观察市场情况，根据市场及材料变化，及时调整经营策略，采取相关措施应对。谢谢关注。

公司于11月14日召开了2024年第三次临时股东大会，相关决议公告及法律意见书，已在11月14日提交披露，具体请查阅公司于2024年11月15日登载于上海证券交易所网站(http://www.sse.com.cn)以及刊登在《上海证券报》《中国证券报》及《证券时报》的《广东生益科技股份有限公司2024年第三次临时股东大会决议公告》。谢谢关注。

公司覆铜板是作为算力的硬件支撑，有相应产品系列满足不同客户需求。公司高速产品有全系列布局，包括Mid-loss、Low-loss、Very Low-loss、Ultra Low-loss、Extreme Low-loss及更高级别材料，可以满足不同应用领域的需求。公司极低损耗产品已通过多家国内及海外终端客户的材料认证，目前正处于产品项目的认证中。谢谢关注。

公司在汽车领域深耕十数年，已认证进入了全球领先的十几家重要的tier 1汽车零部件厂商及各大终端厂家，目前已有批量稳定的供应，供应的产品包括高速材料、毫米波材料、HDI、高Tg FR-4、高导热、高CTI，厚铜材料、挠性材料、金属基等材料，在汽车领域公司是全系列、全方位的覆盖。谢谢关注。

公司在较早期就在封装载板用基板材料方面做了相关技术布局，对标该领域内的国际标杆企业，覆盖了不同材料技术路线，并和终端进行专属基板材料开发应用。不同封装形式对材料的要求也不同，我们已在Wire Bond类封装基板产品大批量应用，主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域，并且已在先进封装领域有批量应用，同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的 AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。谢谢关注。

公司在汽车领域深耕十数年，已认证进入了全球领先的十几家重要的tier 1汽车零部件厂商，并且早已形成批量稳定的供应，供应的产品包括高速材料、毫米波材料、HDI、高Tg FR-4、高导热、高CTI，厚铜材料、挠性材料、金属基等材料，在汽车领域公司是全系列、全方位的覆盖。超低和极低损耗产品应用主要针对AI算力和互联网运营商的应用，公司极低损耗产品已通过多家国内及海外终端客户的材料认证，目前正处于产品项目的认证中。谢谢关注。

公司跟各应用领域的头部终端，都有进行开放性合作，从技术、材料和工艺进行合作，配合终端开发更具性能挑战的各种类型材料。谢谢关注。

公司跟各应用领域的头部终端，都有进行开放性合作，从技术、材料和工艺进行合作，配合终端开发更具性能挑战的各种类型材料。公司覆铜板是全系列布局，广泛应用于服务器、显卡、车载算力、新能源、自动驾驶、通讯及新型智能终端产品等领域。谢谢关注。

公司跟各应用领域的头部终端，都有进行开放性合作，从技术、材料和工艺进行合作，配合终端开发更具性能挑战的各种类型材料。谢谢关注。

公司在较早期就在封装载板用基板材料方面做了相关技术布局，对标该领域内的国际标杆企业，覆盖了不同材料技术路线，并和终端进行专属基板材料开发应用。不同封装形式对材料的要求也不同，我们已在Wire Bond类封装基板产品大批量应用，主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域，并且已在先进封装领域有批量应用，同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的 AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。谢谢关注。

公司跟各应用领域的头部终端，都有进行开放性合作，从技术、材料和工艺进行合作，配合终端开发更具性能挑战的各种类型材料。谢谢关注。

为更好地满足公司业务发展需要，公司董事会在对电子信息产业链较健全地区充分调研评估的基础上，决议在泰国投资新建覆铜板及粘结片生产基地，计划投资金额14亿元人民币（约2亿美元）。公司本次在泰国投资建设生产基地，是公司实施海外战略布局的重要举措，有利于公司开拓海外市场，建立产品海外供应能力，更好的满足国际客户的订单需求，有利于公司更加灵活地应对宏观环境波动、产业政策调整以及国际贸易格局变化可能对公司形成的潜在不利影响。谢谢关注。

公司目前满负荷生产。谢谢关注。

公司的产能可以根据需求情况调整，依据不同的产品类型配备不同的生产设备。谢谢关注。

我们持续观察市场情况，根据市场及材料变化，及时调整经营策略，采取相关措施应对。谢谢关注。

公司目前满负荷生产。谢谢关注。

公司如涉及减持事项，将严格按照监管相关规定及时履行信息披露义务。谢谢关注。

公司超低损耗产品已通过多家国内及北美终端客户的材料认证，目前正积极配合PCB和终端客户的新品交付和项目认证。谢谢关注。

随着电子技术的进步，信号传递的速度越来越快且数据通过量也越来越大，因此，对电子材料的覆铜板提出了低损耗的要求，也就是我们俗称的“高速材料”。我们公司持续在“高速”领域投入技术研发已超过十数年，并已根据市场需求推出一代代的产品以应对客户的不同需求。AI服务器所需的材料是其中之一，手机、PC等等领域均在使用AI技术，所有这些应用将使行业出现新的需求，对此，我们充满期待。谢谢关注。

公司覆铜板是作为算力的硬件支撑，有相应产品系列满足不同客户需求。公司高速产品有全系列布局，包括Mid-loss、Low-loss、Very Low-loss、Ultra Low-loss、Extreme Low-loss及更高级别材料，可以满足不同应用领域的需求。谢谢关注。

公司主要业务是设计、生产和销售覆铜板和粘结片，玻纤布是其中一种主要原材料。公司一直紧跟客户需求，凭借对极低传输速率产品的研究和开发、对射频产品的性能设计和研发、对各类自主创新的工艺技术的熟练掌握和应用，以及同上下游产业链多年的合作和开发等综合能力，可以配合终端开发更具性能挑战的各种类型材料。谢谢关注。

公司始终保持跟头部终端的研发和工艺交流，有深度合作，配合终端开发更具性能挑战的各种类型材料。谢谢关注。

公司超低损耗产品已通过多家国内及北美终端客户的材料认证，目前正积极配合PCB和终端客户的新品交付和项目认证。谢谢关注。

公司生产高频覆铜板没有产能瓶颈，根据市场需求变化、价格等因素综合考虑供应。谢谢关注。

公司目前满负荷生产，我们持续观察未来的市场情况，根据市场及材料变化，及时调整经营策略，采取相关措施应对。谢谢关注。