(辽宁 688233.sh) | -62.13 | 1.44 | 13.92 | 0.00% | 上市时间2020-02-21股价14.83元 (2.28% , 2,827.00万元) 市值25.26亿元流通市值25.26亿元自由流通市值14.50亿元股东人数1.22万人均自由流通市值11.86万元总股本1.70亿上市至今年化投资收益率-29.72%陆股通持仓占流通A股比例1.17%融资融券余额占流通市值比例4.58%质押股数与前十大股东持股之比0.00%实际控制人无 | ||||
| 所属三级行业半导体材料 (申万) | 市盈率 | 46.59 | 市净率 | 4.32 | 市销率 | 6.07 | 股息率 | 0.40% | 申万2021版:电子半导体半导体材料国证:原材料基础材料非金属材料与制品 |
| 所属指数指数纳入纳出 | |||||||||
| 备注 (4): | 双击编辑备注 |
神工股份(688233) - 募集资金投资项目计划
最后更新于：2023-09-14
| # | 公告日期 | 项目名称 | 项目性质 | 项目类别 | 项目状态 | 计划投资金额累计 15.01亿元 | 计划投入募集资金累计 14.02亿元 | 预计年新增销售收入 | 预计年新增净利润 | 预计投资年利润率 | 项目建设年限 | 项目回收年限 | 项目简介 | 变更公告日期 | 变更情况说明 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 2023-09-14 | 补充流动资金 | 既定 | 补充流动资金 | 正常 | 9,000.00万元 | 9,000.00万元 | -- | |||||||
| 2 | 2023-09-14 | 集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目 | 既定 | 新建项目 | 正常 | 3.09亿元 | 2.10亿元 | -- | |||||||
| 3 | 2020-02-11 | 8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目 | 既定 | 新建项目 | 正常 | 8.69亿元 | 8.69亿元 | 辽宁省锦州市太和区中信快速干道北侧 | -- | ||||||
| 4 | 2020-02-11 | 研发中心建设项目 | 既定 | 新建项目 | 正常 | 2.33亿元 | 2.33亿元 | 无 | -- |
