丹邦退(002618) - 公司概况
最后更新于：2022-07-05
| 公司名称 | 深圳丹邦科技股份有限公司 |
| 历史名称 | 丹邦科技, *ST丹邦 |
| 所属城市 | 广东 深圳市 |
| 主营业务 | FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售 |
| 经营范围 | 开发、生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料，高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜，提供自产产品技术咨询服务，经营进出口业务（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）。（以上经营范围国家限制或禁止经营的除外，需经有关部门批准的，必须取得相关批准后，按照批准的事项开展生产经营活动）。 |
| 公司概况 | 发行人前身为深圳丹邦科技有限公司，2009年2月23日，经丹邦有限2009年第2次董事会决议同意，丹邦有限全体股东签署《关于深圳丹邦科技有限公司按原账面净资产值折股整体变更为股份公司之发起人协议书》，一致同意将丹邦有限整体变更为外商投资股份有限公司，即以丹邦有限经审计的截至2008年12月31日的账面净资产人民币188,711,657.30元出资，按1:0.6359的比例折为股本12,000万股，每股面值人民币1元。2009年5月7日，深圳市贸易工业局出具深贸工资复[2009]0944号批复，同意丹邦有限变更为外商投资股份有限公司。2009年5月13日，公司取得深圳市人民政府颁发的商外资粤深股资证字[2009]0002号《中华人民共和国台港澳侨投资企业批准证书》。2009年6月5日，深圳市工商行政管理局核准本次变更，并颁发了《企业法人营业执照》，公司更名为深圳丹邦科技股份有限公司。 |
| 实际控制人类型 | 自然人 |
| 实际控制人 | 刘萍 |
| 董事长 | 陈林 |
| 法人代表 | 陈林 |
| 总经理 | 王永超 |
| 董事会秘书 | 崔丹丹 |
| 独立董事 | 蔡泽民, 吴涤非 |
| 成立日期 | 2001-11-20 |
| 注册资本 | 5.48亿元 |
| 上市日期 | 2011-09-20 |
| 联系电话 | 0755-26511518 |
| 邮政编码 | 518057 |
| 传真 | 0755-26981718 |
| 电子邮箱 | szdbond@danbang.com |
| 公司网址 | http://www.danbang.com |
| 注册地址 | 广东省深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼 |
| 办公地址 | 广东省深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼 |
