美格智能(002881) - 互动易历史问答列表

尊敬的投资者您好，公司持续关注机器人行业客户的技术和产品发展趋势。机器人产品对高速无线通信和端侧AI算力有较高要求，是公司智能模组、高算力模组产品重要的应用领域。公司可为服务类机器人、工业类机器人、具身智能机器人等各类机器人行业客户提供集合了无线通信\端侧计算\端侧AIGC能力的模组及解决方案产品，已逐步与机器人行业相关客户开展技术和产品合作。感谢您的关注。

尊敬的投资者您好，在硬件能力上高算力模组的CPU/GPU/NPU算力不断迭代，在应用场景上类似AI Agent等创新型应用加速落地，各行业对于端侧算力的需求都在逐步增长，公司相关产品的订单情况良好。公司也会持续加大对于高算力模组的软硬件研发投入，不断提升高算力AI模组对于端侧大语言模型\多模态模型的支撑能力，推动端侧AI技术和场景深入发展。感谢您的关注。

尊敬的投资者您好，公司结合市场需求和技术趋势，与全球范围内领先的通信芯片\SoC芯片厂商均保持密切联系。感谢您的关注。

尊敬的投资者您好，公司没有光芯片研发业务，感谢您的关注。

尊敬的投资者您好，AR\VR智能眼镜、运动相机、掌上游戏机等消费类物联网设备是公司产品重要的下游应用领域之一。公司基于高算力AI模组，为某AR眼镜品牌客户开发的解决方案产品，目前正在研发中。高算力AI模组的小体积、密集算力、低功耗、支持AIGC模型端侧运行、支持5G及短距离通信等特点，可以很好匹配AR眼镜的相关应用场景。感谢您的关注。

尊敬的投资者您好，目前没有相关合作。感谢您的关注。

尊敬的投资者您好，公司业务不涉及商业航天。在今年6月的上海世界移动通信大会上，公司发布了卫星物联网解决方案产品，相关产品支持5G NTN双向卫星通信技术，将推动卫星物联网应用的商业化加速发展。感谢您的关注。

尊敬的投资者您好，公司全资子公司美格智投在存储芯片、MCU、模拟芯片领域有相关投资和布局。感谢您的关注。

尊敬的投资者您好，公司持续关注与蔚来汽车等造车新势力的合作机会。公司与蔚来自研芯片没有合作。感谢您的关注。

尊敬的投资者您好，公司不生产毫米波雷达。公司在5G通信领域的毫米波技术和产品方面持续投入。早在2021年便基于高通骁龙平台推出了支持毫米波技术的5G模组/5G ODU产品。在刚结束的ChinaJoy展上，公司携手行业伙伴推出了新一代的5G-A毫米波终端产品，可应用于XR沉浸式游戏、超高清视频传输领域。车联网模组领域，公司是国内领先的新能源汽车厂家的5G智能模组主力供应商，与其他车厂、Tier1、后装客户的合作也不断扩大。感谢您的关注。

尊敬的投资者您好，公司有基于其他芯片厂商SoC芯片的高算力AI模组产品推向市场，以满足多行业、多区域客户的差异化需求。高算力AI模组带动高算力硬件在物联网、智能网联车、机器人等领域加速渗透，并不断适配多样、复杂AI算法及各类端侧大语言模型，软件及硬件附加值均有提升。感谢您的关注。

尊敬的投资者您好，公司更详尽的产品及客户信息，欢迎登录公司微信公众号或公司官方网站了解。感谢您的关注。

尊敬的投资者您好，公司高算力AI模组在无人机、云服务器、视觉类AI-Box、消费类物联网、机器人等领域持续拓展。随着端侧AI生态的逐步建立，AI相关产品的应用行业及客户群体会持续增加。感谢您的关注。

尊敬的投资者您好，公司为国内领先出行企业定制开发的用于Robotaxi产品的高算力模组产品，目前正处于研发过程中。感谢您的关注。

尊敬的投资者您好，公司在2024年2月举办的世界移动通信大会上，推出了一系列5G-A模组及5G-A FWA终端产品。运营商相关政策的引导将有利于5G-A产品的市场推广和应用。感谢您的关注。

尊敬的投资者您好，机器人相关产品对高速无线通信和端侧AI算力有较高要求，是公司智能模组、高算力模组产品重要的应用领域。公司将专注于为服务类机器人、工业类机器人、具身智能机器人等各类机器人行业客户提供集合了无线通信\端侧计算\端侧AIGC能力的模组及解决方案产品。感谢您的关注。

尊敬的投资者您好，公司在2023年已发布车规级5G + C-V2X系列模组产品。相关产品可以应用于车路云一体化领域。目前已与下游Tier-1客户开展合作。感谢您的关注。

尊敬的投资者您好，请参考互动易相关回复。感谢您的关注。

尊敬的投资者您好，公司的车规级5G + C-V2X系列模组产品可以应用于车路云一体化领域。车路云一体化的政策催化和需求释放将有利于公司相关产品的市场推广。感谢您的关注。

尊敬的投资者您好，请参考互动易相关回复。感谢您的关注。

尊敬的投资者您好，公司的车规级5G + C-V2X系列模组产品可以应用于车路云一体化领域。车路云一体化的政策催化和需求释放将有利于公司相关产品的市场推广。感谢您的关注。

尊敬的投资者您好，公司的车规级5G + C-V2X系列模组产品可以应用于车路云一体化领域。车路云一体化的政策催化和需求释放将有利于公司相关产品的市场推广。感谢您的关注。

尊敬的投资者您好，公司AI相关产品在无人机、云服务器、视觉类AI-Box、消费类物联网、机器人等领域持续拓展。随着端侧AI生态的逐步建立，AI相关产品的应用行业会持续增加。感谢您的关注。

尊敬的投资者您好，公司在2023年已发布车规级5G + C-V2X系列模组产品。相关产品支持C-V2X功能，使用全球统一的ITS 5.9GHz频段部署V2X应用，可采用PC5 Mode4模式直连通信；内置ECDSA硬件引擎，可实现高达6000次/秒的C-V2X验签性能。相关产品可以应用于车路协同领域，目前已与下游Tier-1客户开展合作。感谢您的关注。

尊敬的投资者您好，包含AR、VR、智能运动相机在内的消费类物联网产品是公司高算力模组产品的重要应用领域。公司持续进行研发和市场投入。感谢您的关注。

尊敬的投资者您好，公司的智能模组\高算力模组基于SoC芯片系统开发，SoC芯片系统集成了CPU/GPU/NPU等多种计算芯片，均有助于提升产品AI性能。公司长期开发SoC异构计算相关产品，针对诸如NPU等独立计算芯片的专项硬件设计、传感器设计、软件开发、功耗控制、应用能力优化等都有丰富的经验积累。感谢您的关注。

尊敬的投资者您好，公司没有研发或生产芯片的计划，也不涉及光通信领域。感谢您的关注。

尊敬的投资者您好，公司的高算力模组中集成了NPU芯片，根据芯片厂家资料，相关NPU芯片是专为实现低功耗加速AI推理而设计，可以提高神经网络的计算效率，能实现更好的AI应用体验。感谢您的关注。

尊敬的投资者您好，公司在2024年2月举办的世界移动通信大会上，推出了一系列5G-A模组及5G-A FWA终端产品。感谢您的关注。

尊敬的投资者您好，公司在2024年世界移动通信大会上推出了以上解决方案。机器人相关产品对高速无线通信和端侧AI算力有较高要求，是公司智能模组、高算力模组产品重要的应用领域。公司将专注于为服务类机器人、工业类机器人、具身智能机器人等各类机器人行业客户提供集合了无线通信\端侧计算\端侧AIGC能力的模组及解决方案产品。感谢您的关注。

尊敬的投资者您好，公司会积极关注低空经济等新兴应用领域的发展趋势，公司产品已经在无人机领域有应用，公司会关注飞行汽车等新形态产品的发展，积极寻找市场机会。感谢您的关注。

尊敬的投资者您好，我司基于高通QCS8550芯片推出的最新一代高算力模组，计算能力与第二代骁龙8处理器芯片等同，其AI能力可以充分满足物联网、智能座舱等场景需求。我司也将持续关注上游芯片的迭代情况，并结合公司产品规划及市场需求，积极采用更新的芯片平台，来提升产品竞争力。感谢您的关注。

尊敬的投资者您好，公司在各地设立的研发中心，均沿着公司产品主线（高算力模组、智能模组、数传模组）和行业主线（IoT、智能网联车、4G/5G FWA），分工协作进行产品设计和研发。公司的高算力模组产品属于终端侧\边缘侧设备核心组件，与英伟达等厂商相关产品构筑的数据中心的云端算力，可以互相协同。内嵌了高算力模组的各类终端设备，可以执行多种类型的端侧计算任务，相关端侧计算任务均在本地处理，无需上传到数据中心处理后再返回本地，在成本与功耗、低时延和可靠性、隐私安全和个性化方面，都具备优势。相关产品可以应用在各类边缘计算终端、机器人、阵列式服务器、智能汽车域控制器、VR眼镜、AI视频会议设备、无人机、工业视觉检测等领域。感谢您的关注。

尊敬的投资者您好，公司2023年度分红方案请查阅与2023年年报同时披露的相关公告。公司自2017年上市以来，每年均进行现金分红，兼顾业务长远健康发展的同时，持续提高投资者回报力度。感谢您的关注。

尊敬的投资者您好，公司会积极关注低空经济等新兴应用领域的发展趋势，公司产品已经在无人机领域有应用。感谢您的关注。

尊敬的投资者您好，公司的高算力模组产品在无人机、阵列式服务器、AI零售终端、工业视觉等领域已经有较好应用，并将进一步向新兴市场如机器人（服务类机器人、工业类机器人、具身智能机器人等）、智能无人机、消费类物联网（AR\VR、智能运动相机）及各类边缘计算终端设备等领域扩展。感谢您的关注。

尊敬的投资者您好，公司的高算力模组产品属于终端侧\边缘侧设备核心组件，与传统数据中心的云端算力，可以互相协同。内嵌了高算力模组的各类终端设备，可以执行多种类型的端侧计算任务，相关端侧计算任务均在本地处理，无需上传到数据中心处理后再返回本地，在成本与功耗、低时延和可靠性、隐私安全和个性化方面，都具备优势。相关产品可以应用在各类边缘计算终端、机器人、阵列式服务器、智能汽车域控制器、VR眼镜、AI视频会议设备、无人机、工业视觉检测等领域。感谢您的关注。

尊敬的投资者您好，公司的通信模组产品一般情况下不直接应用于消费类手机。通信技术不断迭代，公司持续投入研发，保持技术和产品领先性。感谢您的关注。

尊敬的投资者您好，公司未参与您所提及的项目。感谢您的关注。

尊敬的投资者您好，AI手机的兴起是端侧智能快速发展的标志。除AI手机外，各类IoT手持终端、边缘计算设备、车载域控设备等对于高算力的需求、基于高算力跑大模型、运行AIGC应用等，也是端侧智能的重要组成部分。端侧智能的加速发展，有利于公司的智能模组、高算力模组的市场推广和应用。感谢您的关注。

尊敬的投资者您好，公司未参与您所提及的项目。感谢您的关注。

尊敬的投资者您好，通感一体化的技术趋势对于网络速率提出了很高要求，有利于5G-A产品、卫星通信等产品的推广和应用，公司在5G-A模组及终端、带卫星通信功能模组方面，已有成熟的技术和产品储备；通感一体化也将进一步推动无人机等产业发展，这也是公司产品的下游应用领域之一。感谢您的关注。

尊敬的投资者您好，请抽空查阅互动易的往期回复，感谢您的关注。

尊敬的投资者您好，通感一体化的技术趋势对于网络速率提出了很高要求，有利于5G-A产品、卫星通信等产品的推广和应用，公司在5G-A模组及终端、带卫星通信功能模组方面，已有成熟的技术和产品储备；通感一体化也将进一步推动无人机等产业发展，这也是公司产品的下游应用领域之一。感谢您的关注。

尊敬的投资者您好，公司会积极关注低空经济等新兴应用领域的发展趋势，公司产品已经在无人机领域有应用。感谢您的关注。

尊敬的投资者您好。公司是行业内最早推出高算力模组产品的企业，公司的高算力模组集成了CPU\GPU\NPU等多种计算单元，可进行通用计算和异构计算，根据应用场景需求可提供1.4TOPS到近48TOPS的AI算力。公司的高算力模组产品已经可以运行类似于Stable Diffusion\Llama 2等复杂大模型，为在各种不同类型的终端产品的端侧执行生成式AI的各类应用，提供了标准的软硬件环境。公司也持续在高算力模组和生成式AI应用方面进行研发和市场投入。感谢您的关注。

尊敬的投资者您好，公司开发了一系列5G Redcap通信模组及FWA终端产品，相关产品符合3GPP Release17标准和协议，可快速实现5G网络接入，并兼具低功耗、低成本等优势，公司持续推动5G Redcap产品与国内外各类型客户的业务合作。感谢您的关注。

尊敬的投资者您好。公司是行业内最早推出高算力模组产品的企业，公司的高算力模组集成了CPU\GPU\NPU等多种计算单元，可进行通用计算和异构计算，根据应用场景需求可提供1.4TOPS到近48TOPS的AI算力。公司的高算力模组产品已经可以运行类似于Stable Diffusion\Llama 2等复杂大模型，为在各种不同类型的终端产品的端侧执行生成式AI的各类应用，提供了标准的软硬件环境。公司也持续在高算力模组和生成式AI应用方面进行研发和市场投入。感谢您的关注。

尊敬的投资者您好，请抽空查阅互动易的往期回复，感谢您的关注。

尊敬的投资者您好，感谢您的关注。