金信稳健策略混合A(007872) - 基金经理

三季度，A股市场在悲观情绪压制下，绝大多数时刻都延续了二季度以来艰难的出清历程，权益类资产在流动性挤出过程中，估值被压缩至历史性低位，且结构上彻底倒向红利和价值类资产防御，直至季末宏观决策层针对货币、财政及资本市场一系列重大政策和改革措施出台，市场悲观情绪终现逆转，流动性显著恢复后，市场开启估值修复，在风险偏好回归推动下，市场风格也逐步趋向均衡，非业绩层面因素对科技成长类资产持续的估值和风格压制基本结束。我们认为，资本市场经历长周期的疲软后，市场此前对涉及经济发展与社会治理中长期结构性矛盾的解决方案信心不足。2021年以来市场面临的困难局面，相当重要的解释是经济结构调整和产业转型升级进入深水区，新质生产力整体较弱无法对冲地产和传统民营经济的收缩，居民资产负债表经历冲击后修复也需要时间，就业与收入增长预期不佳以及部分行业监管趋严叠加产生强烈的内需收缩效应。市场情绪和社会预期的系统性修复，需要重大宏观变量出现和大力度改革举措指引，更重要的是需要在经济增长动力上看到更多实质性反通缩举措的落地。我们认为，A股市场自身的出清程度已经比较充分，未来向上修复相对较为确定，不确定的是修复路径与斜率，政策推动力度和盈利改善程度是核心变量。在经历预期反转和流动性急剧膨胀所带来的短期双向冲击之后，市场有更多机会迎来基于经济触底回升、企业盈利改善等中长期预期驱动下的高质量上涨修复。我们重点聚焦的国产半导体投资方向，在长达三年的漫长调整周期中，周期性因子经历了业绩和估值的双杀，成长性因子经历了极限的估值压缩，考虑研发投入强度、成长的确定性和可持续性，部分细分龙头公司真实估值水平甚至低于一些表观低估值的传统制造业。当前产业链跟踪和业绩验证均指向----半导体行业周期复苏已经开启，景气度逐步上行。国产替代方向，尽管细分龙头公司凭借持续的研发积累、技术突破和品类扩张，已经赢得了营收和市场份额的显著提升，但与业绩增长趋势相背离的是，股价的持续调整和估值收缩至历史性低位。我们认为，受市场流动性、资金结构和交易风格等影响，部分优质硬科技龙头公司当前的市场定价显著不充分，存在较大程度的结构性低估。 尽管行业表现不佳且估值波动剧烈，对本基金组合的绩效影响较大，基于我们对国内半导体产业终将崛起的中长期判断不变，2024年三季度本基金依然坚持了“以国产替代为盾、以周期复苏为矛”的整体配置思路。在宏观能见度不高情况下，业绩层面半导体国产替代方向依然展现出整体竞争力和市场份额不断提升的比较优势，呈现出较为旺盛的生命力和投资韧性。同时，基于半导体不同细分方向的复苏进程和节奏考量，我们在组合结构上进一步增加了AI趋势引领下高性能存储、先进封装等方向资产配置力度。我们相信，“AI的终局是半导体”，AI作为最具时代感的产业浪潮，离不开底层的半导体技术创新支撑，增量需求拉动和市场流动性改善加持下，相关赛道长期被压制的估值有很大机会迎来系统性修复，其中蕴含较为丰富的结构性机会。

2024年上半年，A股市场进一步震荡下行，陷入流动性和风险偏好持续下行的困难境地。特殊资金对市场的介入，带来市场资金结构变化，引发交易风格全面倒向价值、红利乃至周期类资产阶段性避险，非业绩层面因素对科技成长类资产持续构成估值和风格压制，市场估值体系在结构扭曲中陷入单一化、扁平化，赚钱效应恶化进一步引发市场悲观情绪的蔓延。影响股市的因素错综复杂，我们认为当前市场运行的主要挑战在于：1、社会预期不佳且缺乏有力进展，能见度不高，如经济、政策、地缘等；2、A股微观交易结构遇阻，市场偏向存量博弈，赚钱效应恶化；3、非市场化资金的深度干预，可能对市场风格、估值结构和资产定价构成扰动。市场情绪在长期预期与短期交易结构之间不停摇摆，并相互交织。我们重点聚焦的半导体投资方向，经历长达三年的漫长调整周期后，产业链跟踪和业绩验证均指向---半导体行业周期复苏已经开启，景气度逐步上行。国产替代方向，尽管部分龙头公司凭借持续的研发积累、技术突破和品类扩张，已经赢得了营收和市场份额的显著提升，但与业绩增长趋势相背离的是，股价的持续调整和估值收缩至历史性低位。我们认为，受市场流动性、资金结构和交易风格等影响，部分优质硬科技龙头公司当前的市场定价不充分，存在较大程度的结构性低估。 尽管行业表现不佳且估值持续性收敛，对本基金组合的绩效影响较大，基于中长期策略的稳定性，2024上半年本基金依然坚持了以国产替代为内核的整体配置思路。在宏观能见度不高情况下，业绩层面半导体国产替代方向依然展现出整体竞争力和市场份额不断提升的比较优势，呈现出较为旺盛的生命力和投资韧性。同时，基于半导体不同细分方向的复苏进程和节奏考量，我们在组合结构上进一步增加了Ai趋势引领下高性能存储、先进封装等方向资产配置力度。我们相信，“Ai的终局是半导体”，Ai作为最具时代感的产业浪潮，离不开底层的半导体技术创新支撑，增量需求拉动下，半导体相关赛道蕴含较为丰富的结构性机会。

2024开年，A股市场赚钱效应的持续恶化进一步引发悲观情绪的蔓延，各种因素叠加之下，市场经历了较为剧烈的流动性冲击，尽管春节之后小微盘风格流动性危机得到一定程度缓解，但微观市场流动性和资金结构等非业绩层面因素对科技成长类资产依然构成估值和风格压制。　　根据我们对中国金融市场变化的近距离感知，我们认为，市场对一些涉及经济与社会层面的长期结构性矛盾展开了过于悲观的情绪性表达，当下市场面临的困难局面，相当重要的解释是地产超调和民营经济收缩，对居民资产负债表构成的冲击，就业与收入增长预期不佳叠加产生内需收缩效应。市场情绪和社会预期的系统性修复，依赖重大宏观变量或大力度改革举措，同时，市场信心的修复更需要时间。我们倾向于认为，市场自身的出清程度已经非常充分，向上修复相对较为确定，不确定的是修复路径与斜率。　　尽管市场剧烈波动且整体风格不利于科技成长类资产，基于中长期增长确定性和整体估值性价比考量，2024年一季度本基金依然坚持了聚焦国产替代的整体配置思路，在宏观经济恢复和地缘政治冲突双重考验下，半导体国产替代方向依然展现出整体竞争力和市场份额的不断提升，呈现出较为旺盛的生命力和投资韧性。同时，基于复苏进程，我们在组合结构上增加了Ai趋势引领下先进存储、先进封装等方向资产配置力度。　　展望2024，全球及国内半导体行业在经历了2021-2023年主动去库存进程后，2024年库存水平或将大幅改善，行业有望逐步进入上行周期。半导体行业景气周期与库存水平、市场需求和新技术发展等因素密切相关。存储芯片作为半导体行业景气风向标，价格在2023年四季度率先企稳上涨，意味着市场供需关系得到改善，行业有望逐步进入上行周期。Ai算存一体化趋势和消费电子市场复苏可能是推动半导体行业复苏的重要因素，两者相结合，有望为半导体行业注入增长动能。　　半导体国产替代进入深水区，前道关键设备、零部件和材料在先进制程中渗透率仍低，中长期成长空间广阔，成长确定性较高。Ai引领新技术、新需求，推动国内先进制程突破，助力国产Ai生态构建。作为国之重器与国产Ai芯片性能提升上游动力源泉，我们坚持看好半导体设备、先进存储与封装等领域，相信其中蕴含具备较为丰富的结构性机遇。

2023年度，面对经济下行压力，尽管宏观政策趋向积极，监管层在制度设计和交易层面也不乏相关积极举措，但市场赚钱效应的持续恶化进一步引发悲观情绪的蔓延和发酵，A股市场经历了艰难且复杂的流动性挤出过程。我们一直坚守的硬科技成长方向也未能经受住市场系统性风险的压制，上半年一度较为明显的相对收益也在年末出现大幅度收敛，非行业或公司基本面因素迫使板块承受了持续两年多的估值收缩。　　根据我们对中国金融市场变化的近距离感知，我们认为，市场对一些长期的发展前景或结构性矛盾展开了过于悲观的短期情绪性表达，当下市场面临的困难局面，相当重要的解释是地产超调和民营经济收缩，对居民资产负债表构成的冲击，以及就业与收入增长预期不佳共同产生的叠加效应。市场情绪和社会预期的系统性修复，除了市场自身的出清程度，或许还需要重大宏观变量或大力度改革举措的出现。　　尽管市场复杂波动且估值持续性收敛，基于中长期策略的稳定性，2023年本基金坚持了“弱化周期波动、聚焦国产替代”的配置策略。在宏观经济恢复和地缘政治冲突双重考验下，半导体国产替代方向依然展现出整体竞争力和市场份额的不断提升，呈现出较为旺盛的生命力和投资韧性。2023年底海外相关技术管制政策落地，我们预计不会对国内晶圆厂2-3年资本开支产生显著影响，头部逻辑、存储等晶圆厂扩产仍在有序推进，2024年资本开支有望重趋扩张。