银河创新混合C(014143) - 基金经理

配置依然是具有创新属性的科技领域，三季度主要投资方向为硬科技领域。　　三季度保持了持仓结构，有小幅调整，配置上依然以半导体产业链为主。　　我们延续半年报对硬科技行业的总体观点，行业已经见底，目前或处于上行周期初始阶段。目前全球半导体行业正处于上行阶段，各种科技创新层出不穷，中国半导体国产替代也在进行中，我们对行业未来的发展抱有充足的信心，并对行业内需的观点较之前更乐观。　　我们在2024年仍然会延续科技领域的投资，关注新技术应用带来的新需求，继续注重产业和公司基本面研究，积极寻找增长确定性较强的科技标的。

配置依然是具有创新属性的科技领域，上半年主要投资方向为硬科技领域。　　本轮半导体产业的库存周期基本演绎较充分，除了手机、PC或存在季度性补库机会外，其他智慧物联（AIOT）、家电、车等或处于平缓消化和平缓过度的状态。总体来说，行业已经见底，目前或处于上行周期初始阶段。　　目前，我们主要看好半导体三个方向。第一个是半导体周期复苏产业链，虽然下游需求呈现弱复苏趋势，但半导体行业触底向上势头不会变；第二个是国产替代产业链，国产替代产业链依然存在较大发展空间；第三个是AI产业链，创新是驱动半导体产业发展永恒源动力。　　人工智能、新能源汽车、智能制造、物联网等新兴产业的加速发展，或将成为推动半导体市场持续前行的新动能，由此带来半导体市场的需求持续增长，促进半导体企业的蓬勃发展。虽然当前复杂多变的国际形势和产业环境可能带来一定的不确定因素，但在行业景气度和国家政策的引领下，我国半导体企业将成为全球市场的重要参与者。目前全球半导体行业正处于上行阶段，各种科技创新层出不穷，中国半导体国产替代也在进行中，我们对行业未来的发展抱有充足的信心。　　我们在2024年仍然会延续科技领域的投资，关注新技术应用带来的新需求，继续注重产业和公司基本面研究，积极寻找增长确定性较强的科技标的。

配置依然是具有创新属性的科技领域，一季度主要投资方向为硬科技领域。　　本轮半导体周期中的库存周期基本演绎到末尾阶段，除了手机、PC存在季度性补库机会外，其他AIOT、家电、车等处于平缓消化和平缓过度的状态。存储价格作为半导体行业具有一定意义的先行指标，主流型号DRAM和NAND今年以来价格上涨幅度百分比已经达到双位数。　　除了传统的半导体周期外，对于新需求的拉动，我们格外关注，例如AI产业链。　　我们在2024年仍然会延续科技赛道的投资，关注新技术应用带来的新需求，继续注重产业和公司基本面研究，积极寻找增长确定性较强的科技标的。

配置依然是具有创新属性的科技领域，主要投资方向为硬科技领域。　　从我们复盘的半导体行业来看，四季度消费电子出现了一定的复苏，其他子行业处于主动去库存末尾，行业库存周转天数呈下降趋势，营收呈改善趋势，整体的盈利能力恢复还需要一定时间。从周期角度看，当前去库存化已进行4个季度，可以关注后续行业发展的拐点。　　虽然目前半导体行业过去经历了阶段性的下行波动，但我相信很多具有核心竞争力的公司仍然会走出低谷，经历大浪淘沙之后，在下一轮产业周期到来的时候厚积薄发。　　回顾2023年，一季度，增加了高性能计算IC的配置比例，降低了功率半导体的配置比例。二季度，增加了高性能计算IC、数字SoC的配置比例。三季度四季度，适当优化了半导体的持仓结构。　　配置上依然是延续了全产业链配置策略，并没有过多的配置某个细分环节，我们也特别关注新技术新需求带来的投资机会。　　我们在2024年仍然会延续科技赛道的投资，关注新技术应用带来的新需求，继续注重产业和公司基本面研究，积极寻找增长确定性较强的科技标的。