金信精选成长混合C(018777) - 基金经理

三季度，A股市场在悲观情绪压制下，绝大多数时刻都延续了二季度以来艰难的出清历程，权益类资产在流动性挤出过程中，估值被压缩至历史性低位，且结构上彻底倒向红利和价值类资产防御，直至季末决策层针对货币、财政及资本市场一系列重大政策和改革措施密集出台，市场悲观情绪终现逆转，流动性显著恢复后，市场开启估值修复，在风险偏好回归推动下，市场风格也逐步趋向均衡，非业绩层面因素对科技成长类资产持续的估值和风格压制也基本结束。我们认为，资本市场经历长周期的疲软后，市场此前对涉及经济发展与社会治理中长期结构性矛盾的解决方案信心不足。市场情绪和社会预期的系统性修复，需要重大宏观变量出现和大力度改革举措指引，更重要的是需要在经济增长动力上看到更多实质性反通缩举措的落地。9月底决策层一系列扩张性重大宏观政策的密集出台，我们倾向于认为，A股市场自身的出清程度已经比较充分，未来向上修复相对较为确定，在经历预期反转和流动性急剧膨胀所带来的短期双向冲击之后，市场有更多机会迎来基于经济触底回升、企业盈利改善等中长期预期驱动下的高质量上涨修复。报告期内尽管市场整体环境对科技成长不利且行业估值持续性收敛，风险偏好低位徘徊，基于我们对中国半导体行业成长空间、确定性和驱动力的理解，2024年三季度本基金贯彻了“以国产替代为内核、以增量需求为导向”的整体配置思路，在宏观经济复苏进程和地缘政治冲突双重考验下，半导体国产替代方向依然展现出整体竞争力和市场份额的不断提升，呈现出较为旺盛的生命力和投资韧性。同时，基于时代变迁中需求拉动的差异考量，我们在组合结构上增加了AI趋势引领下高性能存储、先进封装等方向资产配置力度。拉长看，半导体国产替代方向，可能是不确定市场中少数具备中长期确定性的方向性资产类别。当前国产替代正进入深水区，龙头公司业务拓展渐入佳境，前道关键设备（零部件和材料）在先进制程和先进存储中渗透率仍低，距离行业内卷化竞争加剧依然较远，中长期成长空间广阔，成长确定性较高。另外，AI作为最具时代感的产业浪潮，离不开底层的半导体技术创新支撑，“AI的终局是半导体”。我们坚持看好半导体设备、高性能存储与先进封装等领域，在增量需求拉动和市场流动性改善加持下，相关赛道长期被压制的估值有很大机会迎来系统性修复，业绩与估值的双重回归可能创造较为丰富的结构性机会。

2024上半年，A股市场进一步震荡下行，陷入流动性和风险偏好持续下行的困难境地。特殊资金对市场的介入，带来市场资金结构变化，引发交易风格全面倒向价值、红利乃至周期类资产阶段性避险，非业绩层面因素对科技成长类资产持续构成估值和风格压制，市场估值体系在结构扭曲中陷入单一化、扁平化，赚钱效应较差进一步引发市场悲观情绪的蔓延。我们认为，市场对涉及经济发展与社会治理中长期结构性矛盾的解决方案信心不足。当下市场面临的困难局面，相当重要的解释是经济结构调整和产业转型升级进入深水区，新旧动能转换的阵痛期，居民资产负债表修复需要时间、就业与收入增长预期不佳以及部分行业监管趋严叠加产生强烈的内需收缩效应。市场情绪和社会预期的系统性修复，需要重大宏观变量出现或大力度改革举措指引，我们倾向于认为，相对于价值红利，成长方向的市场化出清程度已经比较充分，未来向上修复相对较为确定，不确定的是修复路径与斜率。尽管市场环境对科技成长不利且行业估值持续性收敛，风险偏好被显著压制，基于我们对中国半导体行业成长驱动力的理解，2024上半年本基金贯彻了“以国产替代为内核、以增量需求为导向”的整体配置思路，在宏观经济恢复和地缘政治冲突双重考验下，半导体国产替代方向依然展现出整体竞争力和市场份额的不断提升，呈现出较为旺盛的生命力和投资韧性。同时，基于不同需求拉动的复苏节奏差异考量，我们在组合结构上增加了Ai趋势引领下高性能存储、先进封装等方向资产配置力度。

2024开年，A股市场赚钱效应的持续恶化进一步引发悲观情绪的蔓延，各种因素叠加之下，市场经历了较为剧烈的流动性冲击，尽管春节之后小微盘风格流动性危机得到一定程度缓解，但微观市场流动性和资金结构等非业绩层面因素对科技成长类资产依然构成估值和风格压制。　　根据我们对中国金融市场的理解，我们认为，市场对一些涉及经济与社会层面的长期结构性矛盾展开了过于悲观的情绪性表达，当下市场面临的困难局面，相当重要的解释是地产超调和民营经济收缩，对居民资产负债表构成的冲击，就业与收入增长预期不佳共振产生内需收缩效应。市场情绪和社会预期的系统性修复，依赖重大宏观变量或大力度改革举措的出现，同时，市场信心的修复更需要时间。考虑到市场定价效率，我们倾向于认为，市场自身的出清程度已经非常充分，向上修复相对较为确定，不确定的是修复路径与斜率。　　尽管市场剧烈波动且估值持续性收敛，风险偏好低位徘徊，基于我们对中国半导体行业成长驱动力的理解，2024年一季度本基金坚持了聚焦国产替代的整体配置思路，在宏观经济恢复和地缘政治冲突双重考验下，半导体国产替代方向依然展现出整体竞争力和市场份额的不断提升，呈现出较为旺盛的生命力和投资韧性。同时，基于复苏进程考量，我们在组合结构上增加了Ai趋势引领下先进存储、先进封装等方向资产配置力度。　　半导体国产替代方向，可能是不确定市场中少数具备中长期确定性的方向性资产类别，当前国产替代正进入深水区，前道关键设备、零部件和材料在先进制程中渗透率仍低，距离行业内卷化竞争加剧依然较远，中长期成长空间广阔，成长确定性较高。另外，Ai引领新技术、新需求，推动国内先进制程突破，助力国产Ai生态构建。作为国之重器与国产Ai芯片性能提升上游动力源泉，我们坚持看好半导体设备、先进存储与封装等领域，相信其中蕴含具备较为丰富的结构性机遇。　　展望2024，全球及国内半导体行业在经历了2021-2023年主动去库存进程后，2024年库存水平或将大幅改善，行业有望逐步进入上行周期。半导体行业景气周期与库存水平、市场需求和新技术发展等因素密切相关。存储芯片作为半导体行业景气风向标，价格在2023年四季度率先企稳上涨，意味着市场供需关系得到改善，行业有望逐步进入上行周期。Ai算存一体化趋势和消费电子市场复苏可能是推动半导体行业复苏的重要因素，两者相结合，有望为半导体行业注入增长动能。

2023年，经济增长和社会预期等层面均经历了较为明显的压力挑战，尽管宏观调控政策趋向积极，监管层在制度设计和交易层面也不乏相关积极举措，但自2021年以来市场赚钱效应的持续恶化进一步引发悲观情绪的发酵，A股市场经历了艰难且复杂的流动性挤出过程。　　根据我们对中国金融市场变化的近距离感知，我们认为，市场对一些长期前景和结构性矛盾展开了过于悲观的情绪性表达，当下市场面临的困难局面，相当重要的解释是地产超调和民营经济收缩，对居民资产负债表构成的冲击，以及就业与收入增长预期不佳共同产生的叠加效应。市场情绪和社会预期的系统性修复，除了市场自身的出清程度，或许还需要等待重大宏观变量或大力度改革举措的出现。　　本基金成立于2023年三季度末，按照拟定的中长期策略，面对市场环境和规模变化等挑战，我们重点布局了以半导体国产替代为核心的硬科技成长方向，以“弱化周期波动、聚焦国产替代”为基本策略。借助短暂的时间窗口，本基金11月中旬曾创造了一定的收益基础，遗憾的是年末至2024开年，在市场系统性风险压制下，本基金净值出现了较大程度的波动和回撤，面对净值回撤以及市场定价功能紊乱与估值结构崩塌，作为基金的管理者，我们深感痛心与遗憾，与投资人深度共情。