财通资管创新成长混合C(020076) - 基金经理

2024年二季度市场呈现两级分化的特点，经济复苏压力仍在，但市场整体流动性较为宽裕，AI硬件创新不断超出投资者预期，同时经济弱复苏背景下，与海外景气度较为相关的芯片算力产业链、手机消费电子产业链和高分红成为了市场反弹主力。同时半导体产业库存逐步下行，市场对科技行业悲观预期逐步得以改善。整体来看科技相关的权益类资产还是呈现较为明显的结构性行情，其中人工智能板块表现比较抢眼。报告期内，本基金维持较为中性稳健的建仓节奏，聚焦数字经济优质赛道，板块配置主要偏向杠铃型结构，一方面是人工智能相关的软硬件赛道，另一方面是与经济复苏相关的底部硬科技资产等，个股配置立足安全边际和业绩的确定度和兑现度。整体上组合以持有长期逻辑较好且估值合理的标的为主，择机对半导体设备材料、半导体模拟、存储、国产算力等偏成长板块进行了逢低布局。展望2024年三季度，从政策刺激到实体经济复苏存在一个时间差，产业政策以及流动性预计三季度在蓄势期。国家对托底经济、高质量发展支持力度预计还会有进一步发力。从经济结构来看，国家也重点强调要加大财政支出，新老基建的政策扶持或超市场预期。在科技自立自强的背景下，国家在二季度也推出了科八条等鼓励硬科技发展的相关政策，政府投资加速、算力投资、智算中心建设有望为下半年经济驱动添砖加瓦。宏观层面，中央强调了积极推出有利于经济稳定的政策，政策发力要适度靠前。预计三季度政策层面仍暖风频吹，利好整体科技板块。对于2024年三季度A股市场，整体上我们依然认为或呈现经济弱复苏流动性充裕背景下的结构性上涨的特征。但需要警惕估值过高板块尤其海外景气度边际变弱带来的回撤风险，行业景气度边际改善、估值性价比是2024年三季度获得超额收益的关键。中期来看，依然看好数字经济相关板块。看三季度，TMT相关板块景气度有望持续，同时科技创新领域展望未来国产算力、半导体设备材料、半导体设计、智能制造、工业软件创新不断，因此我们看好国产算力、半导体、智能制造相关软硬件带来的投资机会。