晶门半导体
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( 02878.hk)
市盈率10.73市净率1.09市销率1.14股息率0.00%上市时间2004-04-08股价0.46港币 (-9.80% , 410.58万港币) 市值11.49亿港币总股本24.98亿上市至今年化投资收益率-5.04%
所属三级行业半导体 (恒生) 市盈率37.96市净率1.12市销率2.58股息率0.25%
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晶门半导体(02878) - 历史股本变动

最后更新于:2024-10-10

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公告日期变动日期总股本股本变动比例变动原因
2024-10-102024-10-1024.98亿--股份獎勵或期權
2023-06-162023-06-1624.96亿--發行獎勵股份
2023-05-042023-04-3024.95亿--定期報告
2022-04-042022-03-3124.94亿--定期報告
2022-03-242022-03-2424.94亿--行使認股權
2022-01-032021-12-3124.92亿--定期報告
2021-12-092021-12-0924.92亿--行使認股權
2021-11-182021-11-1824.92亿--行使股份期權