晶门半导体
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( 02878.hk)
市盈率13.06市净率1.33市销率1.38股息率0.00%上市时间2004-04-08股价0.56港币 (0.00% , 224.06万港币) 市值13.99亿港币总股本24.98亿上市至今年化投资收益率-4.14%
所属三级行业半导体 (恒生) 市盈率43.67市净率1.23市销率2.81股息率0.23%
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晶门半导体(02878) - 历史分红派息列表

需要注意分红率的算法,例如:2017年分红率 = 2016年年报发布日到2017年年报发布日之间的所有的分红(不包括2016年年报分红,包括2017年年报分红) / 2017年年度归属于母公司的净利润。
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公告日期分红方案(每10股)除净日分红到账日财报时间分红金额
累计 4,480.87万港币
归属于母公司普通股股东的净利润
累计 4.91亿港币
分红率
累计 9.13%
年度分红率
分红
2024-08-220----2024-08-22--5,833.24万港币 = 747.10万美元 * 7.808 (2024-06-30) 0.00%--
2024-03-200----2024-03-20--1.52亿港币 = 1,944.30万美元 * 7.813 (2023-12-31) 0.00%--
2023-03-230----2023-03-23--2.17亿港币 = 2,783.30万美元 * 7.797 (2022-12-31) 0.00%--
2022-03-230.1000港币2022-07-062022-07-272021-12 年报2,492.35万港币1.85亿港币 = 2,378.20万美元 * 7.797 (2021-12-31) 13.44%--
2021-03-230.0800港币2021-06-072021-06-252020-12 年报1,988.52万港币9,081.25万港币 = 1,171.50万美元 * 7.752 (2020-12-31) 21.90%--
2020-03-270----2020-03-27---2.12亿港币 = -2,727.20万美元 * 7.790 (2019-12-31) 0.00%--
公告日期除净日拆分折算比例
没有相关数据.