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晶门半导体
港股通
空
官网
( 02878.hk)
市盈率
5.01
市净率
0.77
市销率
0.64
股息率
0.00%
上市时间
2004-04-08
股价
0.31
港币
(
0.00%
,
19.01万
港币
)
市值
7.61亿
港币
总股本
24.96亿
上市至今年化投资收益率
-7.03%
所属三级行业
半导体 (恒生)
市盈率
23.32
市净率
0.91
市销率
2.37
股息率
0.32%
备注
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:
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晶门半导体(02878) - 安全分析
最后更新于：2023-12-31
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合并报表
长期偿债能力
资产负债率
当前值:
38.03%
统计数据 :
最大值:
38.03%
中位数:
31.01%
最小值:
19.37%
平均值:
30.11%
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年
半年
季度
所有数值
年报数值
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短期偿债能力
货币资金占流动负债比率
当前值:
47.95%
统计数据 :
最大值:
268.03%
中位数:
94.15%
最小值:
47.95%
平均值:
133.54%
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累积
年
半年
季度
所有数值
年报数值
隐藏数值
流动比率
当前值:
2.35
统计数据 :
最大值:
4.96
中位数:
3.02
最小值:
2.35
平均值:
3.32
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季度
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