晶门半导体
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( 02878.hk)
市盈率13.06市净率1.33市销率1.38股息率0.00%上市时间2004-04-08股价0.56港币 (0.00% , 224.06万港币) 市值13.99亿港币总股本24.98亿上市至今年化投资收益率-4.14%
所属三级行业半导体 (恒生) 市盈率43.67市净率1.23市销率2.81股息率0.23%
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晶门半导体(02878) - 安全分析

最后更新于:2021-12-31

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long term solvency

资产负债率
  • 当前值:
    21.58%
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short term solvency

货币资金占流动负债比率
  • 当前值:
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  • 统计数据 :
  • 最大值:275.47%
  • 中位数:137.22%
  • 最小值:47.95%
  • 平均值:157.19%
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流动比率
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  • 中位数:3.42
  • 最小值:2.35
  • 平均值:3.53
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