晶门半导体
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( 02878.hk)
市盈率10.73市净率1.09市销率1.14股息率0.00%上市时间2004-04-08股价0.46港币 (-9.80% , 410.58万港币) 市值11.49亿港币总股本24.98亿上市至今年化投资收益率-5.04%
所属三级行业半导体 (恒生) 市盈率37.96市净率1.12市销率2.58股息率0.25%
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晶门半导体(02878) - 安全分析

最后更新于：2021-12-31

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20年10年5年3年2年
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  1. 合并报表

long term solvency

资产负债率
  • 当前值:
    21.58%
  • 统计数据 :
  • 最大值:38.03%
  • 中位数:27.98%
  • 最小值:19.37%
  • 平均值:28.69%
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累积
年半年季度
所有数值年报数值隐藏数值

short term solvency

货币资金占流动负债比率
  • 当前值:
    275.47%
  • 统计数据 :
  • 最大值:275.47%
  • 中位数:137.22%
  • 最小值:47.95%
  • 平均值:157.19%
加载中......
累积
年半年季度
所有数值年报数值隐藏数值
流动比率
  • 当前值:
    4.59
  • 统计数据 :
  • 最大值:4.96
  • 中位数:3.42
  • 最小值:2.35
  • 平均值:3.53
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累积
年半年季度
所有数值年报数值隐藏数值

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