广合科技深股通融押解禁 (2025-04-02) 官网 (广东 001389.sz)	市盈率	31.75	市净率	6.82	市销率	5.77	股息率	0.54%	上市时间2024-04-02股价46.41元 (-2.95% , 1.67亿元) 市值195.99亿元流通市值17.67亿元自由流通市值17.67亿元股东人数2.12万人均自由流通市值8.34万元总股本4.22亿上市至今年化投资收益率-10.34%陆股通持仓占流通A股比例1.96%融资融券余额占流通市值比例6.95%质押股数与前十大股东持股之比0.00%实际控制人类型肖红星;刘锦婵 (自然人)
所属三级行业印制电路板 (申万)	市盈率	41.40	市净率	3.45	市销率	2.88	股息率	0.99%	申万2021版:电子元件印制电路板国证:信息技术技术硬件与设备电子元器件
所属指数指数纳入纳出	新兴科技100 (0.35%) (共1个)
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广合科技(001389) - 融资分析

最后更新于：2024-04-02

1. 分红融资比算法，例如2021年分红融资比 = 2021年年报发布时间之前所选时间段的总分红 / 2021年年报发布时间之前所选时间段的总融资。
2. 分红及融资按所在A股市场的分红和融资计算。例如建设银行，A股股本只占有总股本的3.84%，故而A股分红也只有总分红的3.84%，而其在港股市场的融资不予计算。

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日期	融资类型	发行价格	理杏仁前复权当前价格 46.41元	收益率	发行数量(股)	发行量占发行前总股本比例	转股总额	发行费用	发行对象	发行定价方法
2024-04-02	IPO	17.43元	17.33元	167.75%	4,230.00万	11.13%	7.37亿元	8,383.05万元	符合资格的参与战略配售的投资者、网下投资者和网上投资者。	询价发行