2. 分红及融资按所在A股市场的分红和融资计算。例如建设银行,A股股本只占有总股本的3.84%,故而A股分红也只有总分红的3.84%,而其在港股市场的融资不予计算。
日期 | 融资类型 | 发行价格 | 理杏仁前复权 当前价格 422.53元 | 收益率 | 发行数量(股) | 发行量占发行前总股本比例 | 转股总额 | 发行费用 | 发行对象 | 发行定价方法 |
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2021-11-03 | 增发 | 304.00元 | 302.56元 | 39.65% | 2,796.05万 | 5.62% | 85.00亿元 | 4,791.32万元 | 募集资金的发行对象为北京集成电路先进制造和高端装备股权投资基金中心(有限合伙)、UBS AG、广发基金管理有限公司等共计14名投资者。 | 募集资金的发行价格不低于定价基准日(发行期首日)前20个交易日公司股票交易均价的80%,最终确定为304.00元/股。 |
2020-03-13 | 增发 | 34.60元 | 34.41元 | 11.28倍 | 447.00万 | 0.91% | 1.55亿元 | -- | 激励对象:赵晋荣、陶海虹、唐飞、顾为群、李延辉、文东、王晓宁及所属子公司高级管理人员及业务负责人共计87人。 | 授予价格不低于本计划草案公告(2019年11月13日)前1个交易日公司股票交易均价的50%;前20个、60个或120个交易日的公司股票交易均价之一的50%;前1个或前30个交易日公司股票平均收盘价的50%的较高者,即34.6元/股。 |
2019-12-05 | 增发 | 61.27元 | 60.94元 | 593.40% | 3,264.24万 | 7.13% | 20.00亿元 | 1,867.68万元 | 北京电子控股有限责任公司、北京京国瑞国企改革发展基金(有限合伙)、国家集成电路产业投资基金股份有限公司。 | 发行价格不低于定价基准日(发行期首日)前20个交易日公司股票交易均价的90%,即61.27元/股。 |