芯片产业 (H30007.csi)A股通融编制方案单张	( 市盈率 121.50	市净率 5.31	股息率 0.16% )·市值加权	发布时间2012-12-20样本数50.00调样频率半年类型主题收盘点位2,270.14点位涨跌幅0.25%成交金额309.63亿元市值3.59万亿元A股市值3.05万亿元流通市值2.59万亿元自由流通市值1.76万亿元前十大权重57.10%发布以来年化涨跌幅4.46%有数据以来全收益年化涨跌幅4.72%陆股通持仓金额占市值比例3.11% (1,118.58亿元2025-03-31) 融资融券余额占市值比例1.94% (融资余额692.81亿元融券余额3.15亿元2025-04-28)
中证芯片产业指数选取业务涉及芯片设计、制造、封装与测试等领域，以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等物料或设备的上市公司证券作为指数样本，以反映芯片产业上市公司证券的整体表现。®基础数据源自中证指数公司。指数估值数据计算说明文档指数财务数据计算说明文档
备注 (10)	双击编辑备注

发表讨论

芯片产业(H30007) - 历史市盈率(市值加权)及分位点走势图

最后更新于：2025-04-28

加载中......

日期	收盘点位	市盈率	分位点	20%分位点	50%分位点	80%分位点
2025-04-28	2,270.14	121.50	92.69%	41.53	74.82	98.21
2025-04-25	2,264.40	112.35	83.63%	41.50	74.56	98.11
2025-04-24	2,269.93	113.68	84.18%	41.48	74.44	98.04
2025-04-23	2,296.82	113.58	84.02%	41.48	74.34	97.93
2025-04-22	2,298.37	113.89	84.28%	41.48	74.33	97.61
2025-04-21	2,307.89	115.18	86.07%	41.48	74.32	96.75
2025-04-18	2,283.37	118.66	89.27%	41.48	74.16	96.56
2025-04-17	2,308.10	120.50	91.75%	41.48	74.05	95.82
2025-04-16	2,299.43	120.10	91.60%	41.48	74.04	94.94
2025-04-15	2,274.93	121.83	92.97%	41.48	73.91	94.58
2025-04-14	2,302.43	123.41	94.62%	41.48	73.75	94.42
2025-04-11	2,299.98	122.84	94.36%	41.48	73.55	94.08
2025-04-10	2,204.10	119.12	90.65%	41.48	73.24	94.06
2025-04-09	2,181.47	118.32	89.81%	41.48	72.96	93.93
2025-04-08	2,075.85	112.29	85.10%	41.48	72.92	93.89
2025-04-07	2,078.35	111.23	84.28%	41.48	72.81	93.59
2025-04-03	2,272.33	121.00	92.84%	41.48	72.71	93.35
2025-04-02	2,280.36	121.00	92.83%	41.48	72.65	93.16
2025-04-01	2,283.23	121.09	92.96%	41.48	72.59	93.09
2025-03-31	2,282.42	121.89	93.37%	41.48	72.58	93.05
2025-03-28	2,282.89	120.66	92.84%	41.48	71.95	92.88
2025-03-27	2,320.00	122.24	93.53%	41.48	71.94	92.55
2025-03-26	2,296.21	120.87	93.24%	41.48	71.85	92.43
2025-03-25	2,297.65	121.19	93.37%	41.48	71.77	92.26