芯片产业 (H30007.csi)A股通融编制方案单张 | ( 市盈率 113.61 | 市净率 5.16 | 市销率 7.84 | 股息率 0.17% )·市值加权 | 发布时间2012-12-20样本数50前十大权重55.86%调样频率半年类型主题收盘点位2,143.44(-4.38%, 618.56亿元)市值3.29万亿元流通市值2.28万亿元发布以来年化涨跌幅3.60%有数据以来全收益年化涨跌幅3.88% |
| 中证芯片产业指数从沪深市场中选取业务涉及芯片设计、制造、封装与测试等领域，以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等物料或设备的上市公司证券作为指数样本，以反映芯片产业上市公司证券的整体表现。®基础数据源自中证指数公司。指数估值数据计算说明文档指数财务数据计算说明文档 | |||||
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芯片产业(H30007) - 历史分红派息列表
最后更新于：2023-12-31
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| 日期 | 归属于母公司普通股股东的净利润 累计 1,627.34亿元 | 分红金额 累计 248.06亿元 | 分红率 累计 15.24% |
|---|---|---|---|
| 2023 | 268.04亿元 | 51.60亿元 | 19.25% |
| 2022 | 461.14亿元 | 51.67亿元 | 11.21% |
| 2021 | 553.09亿元 | 73.01亿元 | 13.20% |
| 2020 | 236.91亿元 | 50.05亿元 | 21.12% |
| 2019 | 108.17亿元 | 21.73亿元 | 20.09% |
