芯片产业 (H30007.csi)A股通融编制方案单张 | ( 市盈率 113.61 | 市净率 5.16 | 市销率 7.84 | 股息率 0.17% )·市值加权 | 发布时间2012-12-20样本数50前十大权重55.86%调样频率半年类型主题收盘点位2,143.44(-4.38%, 618.56亿元)市值3.29万亿元流通市值2.28万亿元发布以来年化涨跌幅3.60%有数据以来全收益年化涨跌幅3.88% |
| 中证芯片产业指数从沪深市场中选取业务涉及芯片设计、制造、封装与测试等领域，以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等物料或设备的上市公司证券作为指数样本，以反映芯片产业上市公司证券的整体表现。®基础数据源自中证指数公司。指数估值数据计算说明文档指数财务数据计算说明文档 | |||||
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芯片产业(H30007) - 历史股东人数和收盘点位走势图
最后更新于：2024-09-30
这里的股东人数为当期所有样本的股东人数之和。
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| 日期 | 收盘点位 | 股东人数 |
|---|---|---|
| 2024-09-30 | 1846.77 | -- |
| 2024-06-30 | -- | -- |
| 2024-03-31 | -- | -- |
| 2023-12-31 | -- | -- |
| 2023-09-30 | -- | -- |
| 2023-06-30 | 1980.94 | -- |
| 2023-03-31 | 2139.71 | -- |
| 2022-12-31 | -- | -- |
| 2022-09-30 | 1772.44 | -- |
| 2022-06-30 | 2234.02 | -- |
| 2022-03-31 | 2227.08 | -- |
| 2021-12-31 | 2858.88 | -- |
