芯片产业 (H30007.csi)A股通融编制方案单张 | ( 市盈率 94.06 | 市净率 3.98 | 市销率 6.53 | 股息率 0.21% )·市值加权 | 发布时间2012-12-20样本数50前十大权重54.90%调样频率半年类型主题收盘点位1,707.29(0.13%, 340.55亿元)市值2.47万亿元流通市值1.76万亿元发布以来年化涨跌幅-1.42%有数据以来全收益年化涨跌幅-1.14% |
| 中证芯片产业指数从沪深市场中选取业务涉及芯片设计、制造、封装与测试等领域，以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等物料或设备的上市公司证券作为指数样本，以反映芯片产业上市公司证券的整体表现。®基础数据源自于中证指数公司。指数估值数据计算说明文档指数财务数据计算说明文档 | |||||
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芯片产业(H30007) - 历史股东人数和收盘点位走势图
最后更新于：2024-03-31
这里的股东人数为当期所有样本的股东人数之和。
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| 日期 | 收盘点位 | 股东人数 |
|---|---|---|
| 2024-03-31 | -- | 347.46万 |
| 2023-12-31 | -- | 332.54万 |
| 2023-09-30 | -- | 356.00万 |
| 2023-06-30 | 1980.94 | 362.54万 |
| 2023-03-31 | 2139.71 | 441.46万 |
| 2022-12-31 | -- | 421.25万 |
| 2022-09-30 | 1772.44 | 424.17万 |
| 2022-06-30 | 2234.02 | 426.89万 |
| 2022-03-31 | 2227.08 | 395.53万 |
| 2021-12-31 | 2858.88 | 406.31万 |
| 2021-09-30 | 2693.71 | 372.33万 |
