芯片产业
(H30007.csi)A股通编制方案单张
(
市盈率
94.06
市净率
3.98
市销率
6.53
股息率
0.21%
)·市值加权
发布时间2012-12-20样本数50前十大权重54.68%调样频率半年类型主题收盘点位1,707.29(0.13%, 340.55亿)市值2.47万亿流通市值1.76万亿发布以来年化涨跌幅-1.42%有数据以来全收益年化涨跌幅-1.14%
中证芯片产业指数从沪深市场中选取业务涉及芯片设计、制造、封装与测试等领域,以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等物料或设备的上市公司证券作为指数样本,以反映芯片产业上市公司证券的整体表现。®基础数据源自于中证指数公司指数估值数据计算说明文档指数财务数据计算说明文档
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芯片产业(H30007) - 安全分析

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长期偿债能力

资产负债率
  • 当前值:
    41.06%
  • 统计数据 :
  • 最大值:41.06%
  • 中位数:36.22%
  • 最小值:35.30%
  • 平均值:36.23%
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有息负债率
  • 当前值:
    18.41%
  • 统计数据 :
  • 最大值:18.93%
  • 中位数:18.09%
  • 最小值:16.71%
  • 平均值:17.89%
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清算价值比率
  • 当前值:
    81.05%
  • 统计数据 :
  • 最大值:261.28%
  • 中位数:250.18%
  • 最小值:81.05%
  • 平均值:178.83%
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短期偿债能力

货币资金占流动负债比率
  • 当前值:
    75.47%
  • 统计数据 :
  • 最大值:114.80%
  • 中位数:99.31%
  • 最小值:75.47%
  • 平均值:98.24%
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流动比率
  • 当前值:
    1.87
  • 统计数据 :
  • 最大值:2.30
  • 中位数:2.21
  • 最小值:1.87
  • 平均值:2.19
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速动比率
  • 当前值:
    1.37
  • 统计数据 :
  • 最大值:1.75
  • 中位数:1.57
  • 最小值:1.37
  • 平均值:1.58
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