芯片产业
(H30007.csi)A股通融编制方案单张
(
市盈率
113.61
市净率
5.16
市销率
7.84
股息率
0.17%
)·市值加权
发布时间2012-12-20样本数50前十大权重55.86%调样频率半年类型主题收盘点位2,143.44(-4.38%, 618.56亿元)市值3.29万亿元流通市值2.28万亿元发布以来年化涨跌幅3.60%有数据以来全收益年化涨跌幅3.88%
中证芯片产业指数从沪深市场中选取业务涉及芯片设计、制造、封装与测试等领域，以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等物料或设备的上市公司证券作为指数样本，以反映芯片产业上市公司证券的整体表现。®基础数据源自中证指数公司。指数估值数据计算说明文档指数财务数据计算说明文档
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芯片产业(H30007) - 安全分析

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20年10年5年3年2年
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long term solvency

资产负债率
  • 当前值:
    36.16%
  • 统计数据 :
  • 最大值:37.56%
  • 中位数:36.21%
  • 最小值:35.30%
  • 平均值:36.30%
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年半年季度
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有息负债率
  • 当前值:
    17.02%
  • 统计数据 :
  • 最大值:18.95%
  • 中位数:18.10%
  • 最小值:16.71%
  • 平均值:17.96%
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年半年季度
所有数值年报数值隐藏数值
清算价值比率
  • 当前值:
    87.72%
  • 统计数据 :
  • 最大值:261.28%
  • 中位数:250.82%
  • 最小值:87.72%
  • 平均值:198.60%
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short term solvency

货币资金占流动负债比率
  • 当前值:
    114.80%
  • 统计数据 :
  • 最大值:114.80%
  • 中位数:98.82%
  • 最小值:84.33%
  • 平均值:98.06%
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流动比率
  • 当前值:
    2.21
  • 统计数据 :
  • 最大值:2.30
  • 中位数:2.21
  • 最小值:2.11
  • 平均值:2.20
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速动比率
  • 当前值:
    1.75
  • 统计数据 :
  • 最大值:1.75
  • 中位数:1.56
  • 最小值:1.46
  • 平均值:1.58
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