兴森科技 深股通 融押最新大宗交易 (2024-11-13) 官网 (广东 002436.sz) | -1,884.64 | 4.04 | 3.57 | 0.41% | 上市时间2010-06-18股价12.10元 (-1.79% , 17.67亿元) 市值204.44亿元流通市值181.55亿元自由流通市值174.16亿元股东人数14.10万人均自由流通市值12.35万元总股本16.90亿上市至今年化投资收益率11.21%陆股通持仓占流通A股比例2.87%融资融券余额占流通市值比例7.30%质押股数与前十大股东持股之比9.14%实际控制人类型邱醒亚 (自然人) | ||||
| 所属三级行业印制电路板 (申万) | 市盈率 | 36.79 | 市净率 | 3.07 | 市销率 | 2.56 | 股息率 | 1.12% | 申万2021版:电子元件印制电路板国证:信息技术技术硬件与设备电子元器件 |
| 所属指数指数纳入纳出 |
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| 可转换债券 | 兴森转债债券收盘价:121.28元转股折溢价率:34.11% | ||||||||
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兴森科技(002436) - 互动易历史问答列表
最后更新于：2024-11-22
董秘，您好。通富微电和超威半导体成立通富超威FCBGA先进封测公司.预计一月量产.公司是否已经和通富超威建立联系.作为全球第四大封测公司.公司是否应该抓住机遇. ( irm1401900 提问于 11-20 06:11 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！芯片设计公司和封装厂商均为公司目标客户，公司正积极进行市场拓展，争取更多客户审核工厂和认证产品，努力拓展标杆客户和市场份额。感谢您的关注。
公司目前是否已收到来自半导体行业客户关于FCBGA封装基板量产订单相关的明确意向？或者是备货订单，在众多竞争对手中，公司在供应商资格认证过程中具有哪些独特优势来确保获得订单？是否有潜在客户已处于小批量交付向大批量生产转换的进程中？ ( cninfo1298603 提问于 11-19 06:11 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目现已进入小批量量产阶段。小批量转大批量的时间由客户决定，不同客户的要求会有差异，大客户的考核认证标准更为严格，小批量转大批量的时间周期会较长。公司已通过数家客户的认证，技术能力和工艺水平在内资企业中处于相对领先地位。站在公司层面，核心是做好我们自己的事情，提升技术能力、工艺能力、良率水平和交付表现，真正做到满足客户的需求，早日实现大批量量产突破。感谢您的关注。
公司FCBGA封装基板广州生产线计划投入60亿，现已投入30多亿。也就是说到目前仅完成约一半投资。还有近30亿资金未投入。请问，如果按计划继续投入30亿，公司的资金来源是自有资金还是需要重新融资？据工商登记信息可查，广州公司第二大股东是国家产业大基金？后续资金会不会按公司股权比例由各大股东增资？ ( cninfo892680 提问于 11-19 06:11 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！FCBGA封装基板项目第一期第一阶段建设预计到2024年底告一段落，公司目前全力集中拓展客户和导入量产订单工作，后续将视市场需求及客户订单情况启动扩产计划。后续事项请您关注公司公告。感谢您的关注。
董秘您好，今年受外界因素，打压国内半导体，贵司是否受相关影响，贵司是否有加快自身研发技术，目前可实现国产替代 ( cninfo1152989 提问于 11-19 03:11 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司立足芯片封测环节关键材料的自主配套，IC封装基板和半导体测试板为芯片封装、测试的关键原材料。公司正不断投入资源努力达到海外龙头企业的技术水平，并积极进行市场拓展，争取更多客户审核工厂和认证产品，努力拓展标杆客户和市场份额，实现国产替代。感谢您的关注。
董秘，您好，公司时候是AI芯片封测公司的封装基板供应商，目前只能汽车驾驶是否已经应用公司的封装基板！ ( irm1401900 提问于 11-15 10:11 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目已交付样品订单应用领域包括服务器、AI芯片、智能驾驶、交换机等，暂未进入大批量生产阶段。感谢您的关注。
董秘您好！人形机器人最核心的是芯片，公司产品是否有用到这类芯片上。 ( cninfo454150 提问于 11-19 08:11 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司的FCBGA封装基板是芯片封装的关键原材料之一，主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片领域，芯片产品具体应用场景由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。
董秘您好！公司产品是否有用到人形机器人上去？ ( cninfo454150 提问于 11-19 08:11 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司的FCBGA封装基板是芯片封装的关键原材料之一，主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片领域，芯片产品具体应用场景由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。
董秘你好，目前FCBGA封装基板项目是否已产生收入？在手订单有多少？ ( cninfo936607 提问于 11-18 05:11 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！目前公司FCBGA封装基板业务处于小批量生产阶段，收入占比较低。感谢您的关注。
公司新产能是否涉及AI芯片封装材料，或者AI芯片的封测 ( irm1236895 提问于 11-15 11:11 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板是芯片封装原材料，可用于AI芯片的封装。感谢您的关注。
公司海外营收占比48%左右，请问这部分是欧美客户还是日韩客户占比大，公司是通过三星认证的，日韩的头部厂家在公司的订单占比如何，订单稳定性怎么样 ( irm1236895 提问于 11-18 01:11 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司海外客户主要以韩国和欧洲客户为主，公司与主要客户的合作均正常推进。感谢您的关注。
兴森科技最新的股东人数是多少？ ( irm1972183 提问于 11-18 01:11 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！截至2024年11月8日，公司股东总户数为十四万一千余户。感谢您的关注。
公司或者相关子公司有参加第21届半导体博览会吗 ( irm1236895 提问于 11-18 08:11 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司未参加第21届半导体博览会。感谢您的关注。
董秘您好，11月15日证监会今日正式发布市值管理指引，要求主要指数成份股公司应当制定上市公司市值管理制度。公司作为主要宽基指数A500指数成分股，是否应证监会要求尽快成立市值管理部门，制定上市公司市值管理制度，包括负责市值管理的具体部门或人员、董事及高级管理人员职责等内容。以维护公司的内在价值，目前公司价值明显低估，公司是否有预案保持公司估值的合理水平？ ( irm1401900 提问于 11-15 10:11 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司将尽快按照监管要求完善相关制度。同时，公司将持续优化经营策略，提升盈利能力，在做好经营管理的同时，持续重视并与股东及广大投资者保持有效的沟通，加强与资本市场的交流，推动公司市场价值和内在价值相匹配。感谢您的关注。
请问公司生产可剥铜吗 ( irm1303197 提问于 11-15 09:11 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司没有生产可剥铜。感谢您的关注。
董秘您好.网络信息，华为公布130家核心供应商公司在列.公司能否介绍下公司产品应用华为哪些产品.比如.手机.芯片等？ ( irm1401900 提问于 11-15 06:11 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司与主要客户的合作均正常推进，具体业务合作内容因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。
董秘，您好.网络信息.华为公布130家核心供应商.就公司而言.公司如何深入提升龙头企业供应份额.公司为龙头企业提供的产品包含哪些？ ( irm1401900 提问于 11-15 05:11 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司将通过不断提升技术能力、工艺能力、良率水平和交付表现，加深客户合作深度、广度和提高市场份额。公司与客户具体业务合作内容因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。
董秘您好.科技部长撰文发展科技企业突破卡脖子技术.请问公司在fcbga及光模块hdi是否已经完全解决卡脖子的技术难题. ( irm1401900 提问于 11-15 05:11 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目现已完成从打样到小批量量产的突破，技术能力和工艺水平在内资企业中处于相对领先地位，公司不断投入资源努力达到海外龙头企业的技术水平。公司正积极进行市场拓展，争取更多客户审核工厂和认证产品，努力拓展标杆客户和市场份额，实现国产替代。公司光模块业务正按计划正常推进中。感谢您的关注。
董秘您好.公司的FCBGA封装基板能否用于华为海思麒麟系列芯片封装.能否用于昇腾910B、910C芯片封装？这个问题只是问能不能封装这些产品.不涉及保密协议内容.请董秘直接回答！ ( irm1401900 提问于 11-18 07:11 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板为芯片封装原材料，主要应用领域包括CPU、GPU、ASIC、FPGA等高端芯片。感谢您的关注。
董秘您好，FCBGA封装基板项目是公司战略性投资项目，主要配套国内CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片的国产化诉求。自2022年以来，该项目已累计投资规模超33亿，然而时至今日，仍处于市场拓展和小批量生产阶段，整体进度是否过慢，还是仍在与预期计划当中正常推进 ( cninfo1152989 提问于 11-13 05:11 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目按照计划有序推进中。工厂从建成到大规模量产需要经历较长的周期，主要因为半导体行业客户均需进行供应商资格认证，包括体系稽核--技术评级--打样--可靠性认证--多批次小批量交付--大批量生产等阶段。其中，体系稽核和技术评级周期约6个月，样品生产约2个月，封装约1个月，可靠性认证约6个月，小批量约3-6个月，整个周期约18-21个月，之后才进入稳定大批量生产阶段。公司正积极进行市场拓展，争取更多客户审核工厂和认证产品，努力拓展标杆客户和市场份额。感谢您的关注。
请问，公司1.6T光模块 通过认证了吗？ 什么时候能量产？ ( cninfo454072 提问于 11-14 08:11 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！目前公司1.6T光模块送样认证进度正常推进中。感谢您的关注。
兴森科技目前有配合公司主要大客户开发AI芯片封装载板吗？目前公司的AI芯片封装载板有没有在下游封装厂商进行送样测试封装？另外目前小批量出货的封装载板主要是应用在哪些方面的产品？谢谢！ ( irm1864248 提问于 11-11 01:11 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目已交付样品订单应用领域包括服务器、AI芯片、智能驾驶、交换机等。产品封测和可靠性验证在持续推进中，已反馈封测结果均为未发现基板异常。小批量量产订单产品应用于AI相关领域。感谢您的关注。
我们FCBGA封装载板的线宽线距的绝对数值与海外龙头厂商的数值差距还有多少，能列出数值我们对比一下吗？另外发展半导体封装载板自主可控，助力我国半导体产业独立自主是不是兴森未来长期的战略目标？谢谢！ ( irm1864248 提问于 11-11 09:11 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！暂未有公开权威渠道公布其他FCBGA封装基板厂商的产品数据，公司FCBGA封装基板的技术能力可满足现有客户的要求。公司FCBGA封装基板项目的目标客户包括国内外芯片设计公司、封装厂等，立足于在解决国内客户“卡脖子”问题的基础上，努力进入海外一线客户的供应链体系。感谢您的关注。
苹果M4 Ultra采用与M2 Ultra相似的架构设计，也就是将两个Max版芯片通过UltraFusion封装技术连接在一起，这种UItraFusion封装技术需要用到兴森的封装的基板吗？谢谢！ ( irm1864248 提问于 11-11 09:11 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板是芯片封装原材料，技术能力可以满足先进封装需求。感谢您的关注。
通富微电、长电科技、华天科技、晶方科技、日月光半导体、华为海思、英特尔，AMD等这类先进封装厂商以及全球先进芯片设计厂商是否都属于兴森FCBGA先进封装载板的潜在目标客户群体？谢谢！ ( irm1864248 提问于 11-12 09:11 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板为芯片封装原材料，芯片设计公司、封装厂商均为公司目标客户。公司正积极进行市场拓展，争取更多客户审核工厂和认证产品，努力拓展标杆客户和市场份额。感谢您的关注。
公司FCBGA验厂客户数达到两位数，并已有海外客户完成验厂，样品持续交付认证中，样品应用领域涵盖服务器、AI芯片、智能驾驶、交换机芯片、网卡、通信产品、电视芯片等。产品良率稳步提升，低层板良率突破95%、高层板良率稳定在85%以上，公司已具备20层及以下产品的量产能力，最小线宽线距达9/12um，最大产品尺寸为120*120mm，下一步工作重点是推动客户产品导入以及小批量转大批量生产吗？ ( irm1864248 提问于 11-12 06:11 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目正有序推进中，目前公司全力集中拓展客户和导入量产订单工作。感谢您的关注。
公司低层板已进入小批量量产阶段，高层板产品封测和可靠性验证在持续推进中，目前已反馈的产品封测结果均为未发现基板异常，并已获得高层板小批量订单，待样品可靠性验证通过后，将开始投料生产，预计时间为2024年第4季度，截止到目前为止，下游封装厂反馈测试公司的高层板样品可靠性验证有无反馈异常？投料小批量生产高层板进度是否如期推进？谢谢！ ( irm1864248 提问于 11-12 06:11 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！截至目前公司未收过基板异常的反馈结果，FCBGA封装基板项目正按计划有序推进中。感谢您的关注。
董秘您好.能否公布一下目前公司投资持有股份未纳入报表的公司及持股比例 ( irm1401900 提问于 11-11 09:11 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司持有股份未纳入报表的公司主要包括以下联营企业和参股企业：上海泽丰半导体科技有限公司、Aviv C&EMS、深圳市路维光电股份有限公司、深圳市锐骏半导体股份有限公司、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、共青城国能同芯创业投资基金合伙企业（有限合伙）、宁波甬强科技有限公司、成都派兹互连电子技术有限公司、深圳市墨知创新科技有限公司，具体持股比例请以主管部门公示的为准。感谢您的关注。
NVIDIA Grace Hopper 超级芯片通过 NVIDIA NVLink-C2C 技术将 Grace 和 Hopper 架构相结合，为加速 AI 和高性能计算 （HPC） 应用提供 CPU+GPU 相结合的内存一致性模型，我们兴森的先进封装载板能满足类似这种CPU+GPU互联架构设计的封装需求吗？谢谢！ ( irm1864248 提问于 11-11 07:11 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！IC封装基板是芯片封装原材料，公司FCBGA封装基板技术能力可以满足先进封装需求。感谢您的关注。
董秘.您好.在ic封装上公司和摩尔线程是否有合作关系.在国产替代方面各大合作伙伴意愿如何.进展是否顺利. ( irm1401900 提问于 11-11 06:11 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司具体客户因保密协议约定不便披露。目前主流芯片设计厂商及封测厂商均有组建国产/本土供应链的需求和意愿，公司正积极进行市场拓展，争取更多客户审核工厂和认证产品，努力拓展标杆客户和市场份额。感谢您的关注。
ABF载板是否已经量产？是否通过海力士和美光的认证？ ( irm2047856 提问于 11-11 02:11 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板已通过多家客户认证、交付数款样品订单，现已进入小批量量产阶段。公司具体客户因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。
ABF载板是否已经量产？是否通过海力士和美光的认证？ ( irm2047856 提问于 11-11 02:11 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板已通过多家客户认证、交付数款样品订单，现已进入小批量量产阶段。公司具体客户因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。
据银柿财经，11月8日午后，就网传“停供”传闻，台积电回应银柿财经称：“对于传言，台积公司不予置评。台积公司遵纪守法，严格遵守所有可使用的法律和法规，包括可适用的出口管制法规。”此前，据报道台积电已经向其在中国大陆的所有AI/GPU公司客户发送电子邮件，表明从下周开始，将不再向这些客户提供7纳米或更先进的工艺，另外面对海外先进载板厂商断供可能性，兴森有能力保障国内大客户先进封装载板需求吗？ ( irm1864248 提问于 11-11 01:11 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！IC封装基板是芯片封装原材料，公司FCBGA封装基板技术能力可以满足先进封装需求。感谢您的关注。
为缓解CoWoS先进封装产能吃紧问题，供应链透露，英伟达（NVIDIA）正规划将其“地表最强AI芯片”GB200提早导入面板级扇出型封装，从原订2026年提前到2025年，提前引爆面板级扇出型封装商机，目前我们兴森的先进封装载板能满足匹配CoWoS封装的技术性能要求吗？谢谢！ ( irm1864248 提问于 11-11 01:11 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司的FCBGA封装基板可应用于CoWoS先进封装工艺，主要应用领域包括CPU、GPU、ASIC、FPGA等高端芯片。感谢您的关注。
ADAS主要依赖于摄像头、毫米波雷达、激光雷达、超声波雷达等多种传感器实现智能驾驶功能。作为摄像头的核心部件，CMOS图像传感器（CIS）能提供高质量图像数据来进行环境感知和决策支持，其具有集成度高、功耗低、数据处理速度快等优点。目前兴森有生产摄像头、激光雷达、图像传感器这类产品的PCB、封装载板吗？谢谢！ ( irm1864248 提问于 11-11 12:11 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司有生产相关产品的PCB，包括刚性板、刚挠结合板、封装基板等，同时为客户提供相关的一站式解决方案，助力客户产品持续创新。感谢您的关注。
车载激光雷达传感器产品目前封装有使用到陶瓷基板，未来有可能会采用散热性能更好的玻璃基板进行封装，公司在车载激光雷达以及传感器产品方面主要是涉及到哪些公司的产品品类？谢谢！ ( irm1864248 提问于 11-11 11:11 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司目前提供的是有机基板为主的解决方案，所生产的产品交付给激光雷达行业内的大部分客户。感谢您的关注。
据公司对行业的了解，目前内资FCBGA厂商已经能够做出20层及20层以上的厂商是不是只有兴森一家？持续稳定量产20层载板的目前是不是也只有兴森一家？目前内资FCBGA公布量产良率的好像也只有兴森，我们兴森目前良率与海外龙头厂商差距大概有几个百分点？谢谢！ ( irm1864248 提问于 11-11 09:11 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！暂未有公开权威渠道公布其他FCBGA封装基板厂商的产品结构和良率数据。公司FCBGA封装基板项目的技术路径、产品结构等是基于我们结合产业发展趋势和客户需求综合确定，持续提升自身能力、并努力达到国际一线厂商技术能力和良率水准也是公司的经营目标。感谢您的关注。
请问公司和华为有合作吗？如果有，具体都是在那方便的合作？ ( cninfo1292776 提问于 11-07 02:11 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司与主要客户的合作均正常推进，具体客户和具体业务合作内容因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。
本报告期母公司企业所得税率发生变化，持有的其他权益工具投资和交易性金融资产确认的递延所得税负债增加。为什么母公司企业所得税率会发生变化？ ( irm2021071 提问于 11-06 03:11 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！母公司2024年高企到期，基于业务实际考量不再申请，不再享受税收优惠。感谢您的关注。
同行深南近期透露FCBGA目前16层及以下具备量产能力，16层以上具备样品制造能力，20层产品处于送样认证中！而我们兴森科技之前就已经透露20层及以下已经具备量产能力，这个是否可以理解成兴森已经拥有20层及20层以下的量产能力了？我们20层（不包含20层）以上的产品是否处于送样认证阶段？这是否意味着在先进封装载板领域的内资企业中，兴森处于相对领先的水平？谢谢！ ( irm1864248 提问于 11-05 10:11 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板业务在内资企业中处于相对领先地位，目前已具备20层及以下产品的量产能力，产品最小线宽线距达9/12um，最大产品尺寸为120*120mm，低层板良率突破95%，高层板良率超85%。20层以上FCBGA封装基板测试工作有序推进中。公司已在投入资源进一步提升技术能力和工艺水平，努力达到海外龙头企业的技术水平。感谢您的关注。
公司向“低空飞行”领域的客户主要提供哪些品类的产品？谢谢！ ( irm1864248 提问于 11-05 11:11 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司主要向低空飞行领域客户提供PCB产品及一站式服务。感谢您的关注。
国内先进封装厂商目前布局的先进封装产能接近满产状态，其中存储器、显示驱动、功率半导体、AI芯片等领域国内封装厂商技术持续取得突破，兴森的FCBGA封装载板与国内先进封装厂商能够产生协作协同效应，目前兴森的先进封装载板有与国内先进封装厂商开展产品认证送样工作吗？送样给封装厂的载板测试有无反馈异常情况？谢谢！ ( irm1864248 提问于 11-05 11:11 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司已与国内头部封装厂商建立合作关系，公司FCBGA封装基板已通过多家客户认证、交付数款样品订单，现已进入小批量量产阶段，产品封测和可靠性验证在持续推进中，已反馈封测结果均为未发现基板异常。感谢您的关注。
深圳市海思半导体技术规划专家张燕峰将在“首届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（ITGV2024）”发表主题演讲《玻璃基板应用价值和技术挑战》，而兴森科技在今年光博会上率先展示了“玻璃基板”样品，这与海思半导体关注的玻璃基板应用赛道不谋而合，这是否说明兴森一直在把握行业发展趋势，紧跟头部半导体设计公司以及半导体封装领域的前瞻技术进行研发？谢谢！ ( irm1864248 提问于 11-04 02:11 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司高度重视新产品、新技术、新工艺的研发工作，积极把握行业发展趋势带来的新机遇。感谢您的关注。
目前“可伸缩的电路板”成为最前沿的技术之一，主要是应用于医疗以及穿戴设备使用，虽然兴森目前没有涉及FPC软板生产，但是公司会积极跟进前沿技术并适时决策生产计划吗？谢谢！ ( irm1864248 提问于 11-04 10:11 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！可伸缩电路板暂时不在技术路线的规划中。感谢您的关注。
董秘.您好.有消息称华为meta70零配件开始备货阶段.兴斐作为华为的合作伙伴.是否开始接收华为订单.在收购兴斐之后公司明确回答投资者.合作伙伴包括三星.华为.vivo等等.是不是兴斐的合作产品可以对外公布.兴斐给华为提供的产品都包含哪些？ ( irm1401900 提问于 11-02 05:11 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！北京兴斐是国内和韩系主流手机客户的供应商，供应产品涉及主板和副板。具体客户和具体业务合作内容因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。
董秘您好！四季度时间已过三分之一，请问宜兴公司的经营状况有好转了吗？请具体说明一下。 ( irm1691564 提问于 11-02 11:11 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！宜兴硅谷近期主要聚焦两方面工作，其一是导入数字化管理系统，提升管理效率；其二是降本增效提质，目前整体经营状况有所好转，良率提升、交付改善、成本逐步下降、订单持续导入，预期四季度能够继续减亏。感谢您的关注。
北京兴斐除了为国内外知名手机厂商提供折叠屏手机主副板以外，像类似国内知名旗舰手机Mate系列的直面屏手机的主板产品北京兴斐是否也有供货？谢谢！ ( irm1864248 提问于 11-04 01:11 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！北京兴斐是国内和韩系主流手机客户的供应商，主要以高端机型为主，具体客户和具体业务合作内容因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。
1.6T光模块大概率会在2025年开始快速放量，在高端光模块领域开始替代800G光模块，之前公司透露800G光模块已经开始向下游光模块厂商稳定出货，1.6T光模块还在认证中，根据行业一般情况，1.6T光模块能在今年四季度以及明年一季度完成厂商认证工作，赶上1.6T光模块出货高峰周期吗？谢谢！ ( irm1864248 提问于 11-04 01:11 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！目前公司1.6T光模块送样认证进度正常推进中。感谢您的关注。
为推动玻璃通孔技术的协同创新与应用迭代，“首届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（ITGV2024）”将于2024年11月6日在深圳举办。根据议程，深圳市海思半导体技术规划专家张燕峰将发表主题演讲《玻璃基板应用价值和技术挑战》，兴森科技作为国内首家制作出玻璃基板样品的厂商是否有参加该会议？谢谢！ ( irm1864248 提问于 11-04 09:11 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！具体请以主办方公开信息为准。感谢您的关注。
10.31日收盘后股东人数，谢谢。 ( irm1586439 提问于 10-31 05:10 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！截至2024年10月31日，公司股东总户数为十二万八千余户。感谢您的关注。
公司有参与昇腾910C芯片的相关流程吗 ( cninfo704717 提问于 10-30 06:10 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板为芯片封装原材料，芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户。具体客户和具体业务合作内容因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。
