兴森科技 深股通 融押最新大宗交易 (2024-11-13) 官网 (广东 002436.sz) | -1,876.85 | 4.02 | 3.56 | 0.41% | 上市时间2010-06-18股价12.05元 (1.52% , 9.74亿元) 市值203.60亿元流通市值180.80亿元自由流通市值173.44亿元总股东人数12.30万人均自由流通市值14.10万元总股本16.90亿上市至今年化投资收益率11.12%陆股通持仓占流通A股比例2.87%融资融券余额占流通市值比例7.06%质押股数与前十大股东持股之比9.14%实际控制人类型邱醒亚 (自然人) | ||||
| 所属三级行业印制电路板 (申万) | 市盈率 | 42.46 | 市净率 | 3.55 | 市销率 | 2.96 | 股息率 | 0.96% | 申万2021版:电子元件印制电路板国证:信息技术技术硬件与设备电子元器件 |
| 所属指数指数纳入纳出 |
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| 可转换债券 | 兴森转债债券收盘价:126.15元转股折溢价率:40.07% | ||||||||
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兴森科技(002436) - 互动易历史问答列表
最后更新于：2024-12-19
请问公司与华正新材的合作是双方独立的还是通过第三方整合供应链达成的？ ( irm2133460 提问于 12-17 05:12 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司与华正新材为直接合作。感谢您的关注。
尊敬的董秘您好！请问贵司是否给博通送样？谢谢！ ( irm1461940 提问于 12-18 12:12 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司目前未与博通公司合作。芯片设计公司和封装厂商都是公司IC封装基板的目标客户，公司正积极进行客户拓展工作，为后续量产做好准备。感谢您的关注。
您好。据公司回复投资者信息显示美国博通与公司存在合作关系。请问博通需要的ABF基板是20层的高层板吗？ ( irm2133460 提问于 12-17 05:12 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司目前未与博通公司合作。芯片设计公司和封装厂商都是公司IC封装基板的目标客户，公司正积极进行客户拓展工作，为后续量产做好准备。感谢您的关注。
尊敬的董秘您好！fcbga封装基板早就小批量生产了，为何迟迟没有大批量生产的消息？是否被华为踢出供应链？ ( irm1461940 提问于 12-17 04:12 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目已通过多家客户认证、交付数款样品订单，现已进入小批量量产阶段。小批量转大批量的时间由客户决定，不同客户的要求会有差异，大客户的考核认证标准更为严格，小批量转大批量的时间周期会较长。公司与主要客户的合作均正常推进。感谢您的关注。
董秘您好，请问公司封装基板是否能应用于AIASIC技术呢？ ( irm1968756 提问于 12-16 09:12 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板可用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片的封装。感谢您的关注。
董秘您好，公司与美国博通公司是否有PCB方面的合作呢？ ( irm1968756 提问于 12-16 09:12 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司目前未与博通公司合作。感谢您的关注。
据传公司800G光模块用PCB已稳定供货，并供应到韩国企业。请问消息是否属实？如属实，请问出货规模有多大？ ( irm2133460 提问于 12-16 06:12 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司800G光模块用PCB已稳定供货，下游客户包括国内外光模块一线厂商，但目前营收占比较低。感谢您的关注。
您好。在回复投资者关于公司与三星合作是否终止的问题时，公司回复与大客户的合作一切正常。那么请问，三星是公司第几大客户？公司的十大客户国外客户占几成？包不包括美国手机头部公司？ ( irm2133460 提问于 12-16 04:12 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司与主要客户的合作均正常推进，具体客户信息因保密协议约定不便披露。公司美国业务收入占比较低，2023年度前十大客户中国外客户占比约50%，但公司客户分散，集中度较低，不依赖单一行业或单一客户。感谢您的关注。
请问公司高层ABF载板量产算是国内首发吗？ ( irm1120119 提问于 12-16 09:12 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司为内资企业中少数具备FCBGA封装基板量产能力的企业之一，目前具备20层及以下产品的量产能力，20层以上产品处于开发之中。感谢您的关注。
请问美国大厂（博通）来公司验厂，是否通过？公司高层ABF载板是否也即将小批量出货？ ( irm1120119 提问于 12-15 08:12 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司客户拓展及认证工作正按计划有序推进中。FCBGA高层板小批量订单已按计划投料生产。感谢您的关注。
请问公司与华正新材有没有合作？ ( irm2133460 提问于 12-13 11:12 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司与华正新材有业务合作，但金额占比较小。感谢您的关注。
尊敬的董秘您好！之前在董秘互动您曾说过兴森与三星在csp封装基板和pcb板有合作，现在股吧里有传言说兴森科技被三星剔除出供应链？是否属实？谢谢！ ( irm1461940 提问于 12-10 09:12 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司与大客户合作一切正常。请以公司披露的信息为准。感谢您的关注。
董秘你好，12月10日最新的股东人数是多少？谢谢。 ( irm1350419 提问于 12-12 03:12 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！截至2024年12月10日，公司股东总户数为十二万三千余户。感谢您的关注。
公司提前布局ABF基板生产线，包括广州，珠海的年产线和北京兴斐的。在目前芯片供应链状态下而言，是具有前瞻性意义的。然而，公司产线建成后一直未大规模投产。芯片技术日新月异，公司布局的生产线如长期不运转，会不会因技术设备革新而淘汰？公司有何策略应对该问题？如果尽快达到预期的生产目标？ ( irm2133460 提问于 12-09 04:12 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！FCBGA封装基板放量节奏取决于市场需求及客户订单。公司FCBGA封装基板项目的工艺、设备和材料均对标行业头部企业。公司将积极进行客户拓展，并持续提升自身能力努力达到国际一线厂商技术能力和良率水准，提高整体竞争力。感谢您的关注。
你好，请问贵公司产品是否可以应用在军工军工信息化方面？ ( irm1435676 提问于 12-09 03:12 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！根据公司与相关客户的保密协议，敏感业务不便回复。感谢您的关注。
请问ABF基板在HBM的成本中占比多少？外国对我们HBM成本及配件，材料的限制，会不会加速国产替代的完成？贵司ABF基板与进口竞品比较，目前状况，在成本和价格上优势明显吗？如果国产替代完成，产线满负荷运行，成本和价格能下调多少？ ( irm2133460 提问于 12-06 09:12 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板可用于HBM产品的封装，但HBM的制作过程不需要FCBGA封装基板。产品价格受市场因素影响，国内市场与国外市场存在差异。产线稼动率高会对价格产生积极影响。感谢您的关注。
目剪国家产业政策和金融融资政策均向高科技项目倾斜。请问公司子公司北京兴斐无论是主营业务，还是研发方向，都符合高科技定位。然而产能扩张，研发投入都需要巨额资金。请问公司有没有将北京兴斐分拆独立上市的划计？ ( irm2133460 提问于 12-06 09:12 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司暂无相关计划。公司信息请以公司披露的公告为准。感谢您的关注。
你好，请问贵公司产品在军工军事信息化方面都有哪些应用？ ( irm1435676 提问于 12-06 02:12 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！根据公司与相关客户的保密协议，敏感业务不便回复。感谢您的关注。
网上传闻，昇腾910C采用了ABF基板，由两颗芯片堆叠。最新消息，麒麟9020芯片比其前代芯片稍厚，也是采用了堆叠封装技术。那么请问，麒麟9020的堆叠封装技术与昇腾910C一样采用了ABF基板吗？采用了几层的基板？基板是不是层数越多，性能越好？ ( irm2133460 提问于 12-04 04:12 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！具体产品相关信息请以产品方披露为准。基板的性能受层数、结构、设计等多方面因素影响。感谢您的关注。
公司产品有应用在机器人以及人形机器人方面吗？ ( irm1323829 提问于 12-04 04:12 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户，封装基板主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片、射频芯片等领域，芯片产品具体应用场景由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。
在芯片半导体集成电路方面，公司产品有哪些相关应用吗？ ( irm1323829 提问于 12-04 03:12 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司半导体产品包括IC封装基板和半导体测试板。IC封装基板为芯片封装原材料；半导体测试板为芯片的测试提供有力支持。感谢您的关注。
董秘你好，FCBGA封装基板珠海工厂现在是怎么个情况？是不是还没小批量生产？ ( cninfo936607 提问于 12-05 01:12 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！珠海FCBGA封装基板工厂已从2024年5月份开始进入小批量生产阶段。感谢您的关注。
董秘你好！目前FCBGA封装基板是否开始批量生产？国产该项目0-1发展，重在时间和市场份额，慢一天可能就不是1%市场及可能是企业活下去的机会？目前产能有了，所以要抓紧占领市场，建议收购相关龙头企业加来快拿份额，记住你不前进，别人再加速前进。 ( cninfo1312076 提问于 12-04 02:12 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！广州FCBGA封装基板小批量订单已按计划开始投料生产。公司正积极进行市场拓展，争取更多客户审核工厂和认证产品，努力拓展标杆客户和市场份额。感谢您的建议和关注。
董秘：你好！公司供应链风险是否可控，是否有替代方案！ ( cninfo645660 提问于 12-04 01:12 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司目前供应链安全可控，现有业务和产品的主要原材料暂无断供风险，公司会通过供应链的多元化降低核心环节受制于人的风险。感谢您的关注。
据网传拆机视频，确认麒麟9020芯片应用堆叠技术封装。请问公司哪些产品适用于麒麟9020芯片的堆叠封装？ ( irm2133460 提问于 12-03 07:12 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板是芯片封装的关键原材料之一，CSP封装基板主要应用于存储芯片、射频芯片、MEMS芯片等产品的封装，FCBGA封装基板主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片的封装。芯片产品具体应用场景由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。
董秘您好.看完华为最新款手机拆解之后觉得公司发展前景非常好.麻烦问一下.公司是否清楚同行业大概有多少家主流公司能制造高端手机主板.公司在手机主板副班领域属于什么级别.华为最新款cpu尺寸进一步加大加厚.公司fcbga能否封装手机CPU. ( irm1401900 提问于 12-03 07:12 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！高端智能手机主板、副板以高密度互连HDI和类载板（SLP）技术为主，主要供应商包括台系、韩系和国内少数厂商。北京兴斐专注于HDI和类载板领域接近20年，主要服务于韩系和国内高端手机品牌厂商。公司FCBGA封装基板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片的封装。感谢您的关注。
尊敬的董秘您好！你之前在互动平台上多次提到fcbga在2024年第四季度进入量产，现在已经是第四季度最后一个月了，是否已经开始量产？谢谢！ ( irm1461940 提问于 12-03 01:12 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！广州FCBGA封装基板小批量订单已按计划开始投料生产。感谢您的关注。
据传MATE70系列手机芯片良率不高，但产量巨大。请问芯片良率不高但产量巨大会不会大幅度增加芯片检测量？公司子公司泽丰半导体是测试服务商，泽丰有能力应对检测增量需求吗？ ( irm2133460 提问于 12-02 05:12 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！芯片良率不高但产量巨大会大幅度增加芯片检测量。上海泽丰是主要测试供应商之一，有能力应对增长的检测需求。感谢您的关注。
2027年推动深圳上市公司总市值突破15万亿。其中一条是支持转型发展：支持上市公司向新质生产力方向转型，聚焦战略性新兴产业、未来产业等进行并购重组，用好股债融资等“绿色通道”政策，鼓励科技型上市公司通过并购重组做大做强，争取国家支持在新兴领域先行先试开展并购重组。请问公司作为深圳上市企业，将从中受益几何？ ( irm2133460 提问于 12-02 04:12 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司作为深圳上市企业，将深度受益于深圳市政府相关政策。公司将充分用好股债融资等“绿色通道”政策，以期实现业务的发展与市值的稳步增长，从而为深圳境内外上市公司总市值迈向15万亿大关的宏伟目标作出积极贡献。感谢您的关注。
请问截止到11月30日、12月10日公司股东户数各是多少？多谢！ ( irm1881404 提问于 12-02 05:12 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！截至2024年11月29日，公司股东总户数为十二万四千余户。感谢您的关注。
请问公司最新股东人数是多少? ( irm2132403 提问于 12-02 11:12 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！截至2024年11月29日，公司股东总户数为十二万四千余户。感谢您的关注。
公司在几年前就提前布局广州ABF基板生产线，这是高瞻远瞩的战略性机遇。请问公司的ABF基板年产设备国产化率如何？如果关键设备是进口的话，在目前国外卡脖子形势下，公司后续生产线如何组建？我们国内同行组建或括大生产线，在进口设备上是否会遇到同样的卡脖子问题？ ( cninfo892680 提问于 11-30 08:11 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！目前FCBGA封装基板设备可正常采购，暂无断供风险。国内有厂商进行设备的开发，其技术能力仍需要经过终端客户的认证。感谢您的关注。
董秘您好.麻烦公布一下截止30日股东人数. ( irm1401900 提问于 11-29 09:11 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！截至2024年11月29日，公司股东总户数为十二万四千余户。感谢您的关注。
董秘你好，11月底的股东人数是多少，谢谢。 ( irm1350419 提问于 11-29 07:11 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！截至2024年11月29日，公司股东总户数为十二万四千余户。感谢您的关注。
请问截止11月30日最新的股东人数是多少？谢谢 ( irm1911567 提问于 12-02 10:12 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！截至2024年11月29日，公司股东总户数为十二万四千余户。感谢您的关注。
Ai手机爆发，请问公司怎么看手机主板的变化 ( irm1303197 提问于 11-28 07:11 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！AI手机时代，手机主板将向高性能、小型化、高集成度及高可靠性方向升级，公司凭借在HDI板技术上的深厚积累与持续研发投入，可以满足市场对AI手机主板的高要求。感谢您的关注。
请问贵公司客户中有没有机器人制造公司？能用于人形机器人吗？ ( cninfo1137519 提问于 11-29 02:11 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户，封装基板主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片、射频芯片等领域，芯片产品具体应用场景由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。
公司先进封装载板的核心材料ABF膜供应商来自国外厂商，目前小批量以及送样的载板皆系使用国外厂商的ABF膜，如果发生断供事件，只能采用国产未成熟的ABF膜代替产品，那公司之前所积累的生产技术数据以及产品工艺流程是不是得重新验证了？另外国外ABF膜是否大批量备库？ABF膜保质期是多长时间？谢谢！ ( irm1864248 提问于 11-29 09:11 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司ABF膜可正常采购，暂无断供风险。同时，国内也有厂商进行ABF膜的开发，其技术能力仍需要经过终端客户的认证。公司根据生产规划和市场需求进行原材料库存管理，ABF膜保质期为12个月。感谢您的关注。
尊敬的董秘您好！2023年9月公司接到的大基金管理方的函告，其有意选择由公司现金回购广州兴科半导体有限公司股权的方式实现退出，具体退出方案及相关安排请留意公司后续公告。请问现在进展如何了？怎么公司一直未就此事发布进展公告？谢谢！ ( irm1461940 提问于 11-27 07:11 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！国家集成电路产业投资基金股份有限公司退出广州兴科事项目前正推进相关部门的审批手续，尚未开始挂牌交易，公司将根据项目的进展情况，及时履行信息披露义务。感谢您的关注。
董秘你好，最近在前程无忧等招聘网站看到许多广州兴森招聘信息，确不见珠海兴森招聘信息，而珠海兴森工厂应该早于广州的先建成，请问珠海兴森工厂人员是已招满还是目前停止招工？谢谢！ ( irm1594226 提问于 11-28 09:11 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司各项目按工作需要开展相关人员招聘工作。感谢您的关注。
寒武纪因人工智能芯片而一路新高，目前市值已超2100亿，请问他是否有来咱公司验厂，以后公司ABF载板是否也会给寒武纪供货？ ( irm1120119 提问于 11-27 01:11 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！芯片设计公司和封装厂商均为公司目标客户，公司正积极进行市场拓展，争取更多客户审核工厂和认证产品，努力拓展标杆客户和市场份额。感谢您的关注。
目前我们先进封装载板所使用的ABF膜供应商有几家？目前供应商是否都是来自国外厂商？谢谢！ ( irm1864248 提问于 11-27 12:11 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！目前公司ABF膜供应商为国外厂商，国内也有厂商进行ABF膜的开发。感谢您的关注。
董秘，您好。目前800G光模块用PCB已稳定供货 1.6T光模块送样认证中，光模块的认证请问需要多久才完成 ( cninfo1152989 提问于 11-26 03:11 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！光模块的认证周期约6-12个月，不同客户的要求会有差异，大客户的认证周期会较长。感谢您的关注。
用于生产先进封装载板ABF膜的国产替代材料目前有没有试制出载板成品送样给下游封测的？谢谢！ ( irm1864248 提问于 11-25 01:11 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司有投入资源配合客户进行FCBGA封装基板国产化材料的验证工作，后续将根据客户的计划以及供应商的技术能力确定导入计划。感谢您的关注。
尊敬的董秘你好！请问广州fcbga生产线建好并投入生产了吗？谢谢！ ( irm1461940 提问于 11-25 10:11 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板广州基地一期第一阶段产能已建成，已交付数颗样品至客户处认证，目前处于客户拓展和样品认证阶段，并已获得高层板小批量订单，待样品可靠性验证通过后将开始投料生产。感谢您的关注。
董秘，您好，关于美国要制裁芯片产业链，就目前而言，公司是否有从美国进口的原材料，如果有的情况下，一旦美国制裁芯片产业链公司是否有替代方案。 ( irm1401900 提问于 11-23 11:11 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司现有业务和产品的主要原材料暂无断供风险，公司会通过供应链的多元化降低核心环节受制于人的风险。感谢您的关注。
请问公司最新股东人数是多少 ( irm2094472 提问于 11-22 06:11 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！截至2024年11月20日，公司股东总户数为十二万一千余户。感谢您的关注。
董秘您好，贵司最近是否有中标部分项目，是否与FCBGA封装基本相关 ( cninfo1152989 提问于 11-22 01:11 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司各项业务正按计划有序开展，同时公司不断加大市场拓展力度，努力拓展标杆客户和加大与客户合作的广度和深度。具体业务情况请关注公司定期报告。感谢您的关注。
董秘您好，请问贵司在PCB同行中处于什么地位，对标沪电、深南电路这些企业，贵司具备什么优势 ( cninfo1152989 提问于 11-22 01:11 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！根据CPCA发布的第二十三届中国电子电路行业排行榜，公司在综合PCB百强企业位列第十四名、内资PCB百强企业中位列第七名。公司在PCB样板、快件和小批量板领域具有较强的技术实力和市场竞争力。同时，公司还积极布局半导体测试板和IC封装基板业务，是国内少数具备半导体测试板和IC封装基板量产能力的企业之一。感谢您的关注。
公司是半导体行业，应该有及时掌握半导体行业前沿信息。请问公司是否分析过910C和9100芯片的架构？它们是否用到ABF基板？ ( cninfo892680 提问于 11-22 01:11 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板为芯片封装原材料，主要应用领域包括CPU、GPU、ASIC、FPGA等高端芯片。感谢您的关注。
