崇达技术(002815) - 互动易历史问答列表

公司目前和国内多家客户正联合开发GPU加速卡用PCB，主要客户包括新华三（H3C）、云尖、宝德、浪潮、国鑫、同泰怡、中兴等。这些客户的PCB产品主要应用于服务器主板、存储设备、GPU等产品。展望未来，公司将继续深耕AI服务PCB领域，加大研发投入，优化产能布局，拓展客户资源，为AI服务器等领域提供更高性能、更可靠的PCB产品。谢谢关注！

感谢您对公司的关注。公司控股子公司普诺威已建成 mSAP（改良型半加成法）工艺产线，并于 2023年9月正式连线投产。该产线聚焦于 RF 射频类封装基板、SiP 封装基板、PMIC封装基板、TPMS基板等高端应用领域。mSAP工艺已在量产线宽/线距 20/20 微米的产品，ETS埋线工艺的线宽/线距能力可达15/15微米，技术能力方面可满足先进封装基板的量产需求，目前搭配mSAP工艺制作的产品已在大批量出货。公司现阶段以先进封装基板为核心，通过 mSAP 工艺升级及客户认证体系构建技术护城河。COWOP技术目前仍处于行业研发验证阶段，公司尚未直接涉足 COWOP 封装，但在高精度 PCB 制造、先进封装基板及 AI 服务器领域的积累，为未来参与更高级别封装技术整合提供了可能性。公司将持续跟踪行业动态，结合市场需求与技术成熟度，适时评估技术延伸路径。

感谢您对公司的关注。公司产品广泛应用于通信、工业、汽车、服务器等多个领域，净利润贡献占比会随市场需求、订单结构及成本变动等因素动态调整，难以简单判定某一领域始终贡献最大。受当前市场景气度提升的影响，公司现阶段国内外订单需求均较为旺盛。特别是在手机、服务器、通讯等细分领域，产能及交货周期均面临较大压力，预计2025年公司在上述下游应用领域的销售订单将实现高速增长。与此同时，公司面向通讯、服务器领域的高多层板产品，面向手机领域的高密度互连（HDI）板产品，以及子公司生产的集成电路（IC）载板等产品的市场价格正持续回升。 公司凭借在产品品质、成本控制及价格策略等方面所具备的显著竞争力，2025年将继续深化国内外手机、汽车、服务器等重点行业的大客户营销战略，加大高附加值订单的获取力度，强化销售团队的专业能力建设，为有效填补新投产工厂的产能缺口奠定坚实基础。

截至2025年7月31日，公司股东人数为58,178人。谢谢关注！

截至2025年7月31日，公司股东人数为58,178人。谢谢关注！

截至2025年7月31日，公司股东人数为58,178人。谢谢关注！

感谢您对公司的关注。公司控股子公司普诺威已建成 mSAP（改良型半加成法）工艺产线，并于 2023年9月正式连线投产。该产线聚焦于 RF 射频类封装基板、SiP 封装基板、PMIC封装基板、TPMS基板等高端应用领域。mSAP工艺已在量产线宽/线距 20/20 微米的产品，ETS埋线工艺的线宽/线距能力可达15/15微米，技术能力方面可满足先进封装基板的量产需求。目前搭配mSAP工艺制作的产品已在大批量出货，近年来陆续完成‌行业头部企业（因涉及商业保密及行业敏感内容，不便详细披露，敬请谅解）的合格供方认证，部分项目已进入大批量出货阶段。未来公司将持续优化 mSAP工艺、提升产线的产能，进一步拓展其在SiP、PMIC、RF以及 5G 通信等先进封装领域的应用，以行业领先的技术及细分市场的积累来驱动业务增长。

普诺威的上市辅导工作仍在进行中，如有新进展我们会及时发布相关公告。谢谢关注！

感谢您对公司的关注。关于 6G 产品研发，公司目前紧跟客户需求已积极布局相关技术研究，且部分产品已处于样品阶段。后续，公司将持续深化与客户的协同，根据市场需求和技术发展趋势，持续推进研发进程，努力拓展在 6G 领域的应用，为行业发展贡献力量。

公司 PTFE 基材 PCB 目前良率在 90% 左右，处于行业较好水平；公司已交付的 PTFE 基材 PCB 产品，目前主要聚焦于通讯天线等其他既定目标市场，暂未涉及您所述领域。感谢您对公司的关注。

感谢您的关注。公司已具备 PTFE（聚四氟乙烯）基材 PCB 的技术能力，目前已有样品交付给客户，由于现阶段出货数量较少，对公司生产经营有限，请投资者理性看待，注意投资风险。

截至2025年7月20日，公司股东人数为54,329人。谢谢关注！

截至2025年7月18日，公司股东人数为54,329人。谢谢关注！

感谢您的关注。公司目前与英伟达没有直接合作关系。公司在服务器和通讯领域主要客户包括中兴、Commscope、ACBEL（康舒）、锐捷网络、安费诺、II-VI、Intel、新华三、云尖、宝德、浪潮等，公司会持续关注市场动态，积极寻求与更多优质客户的合作机会。

受当前市场景气度提升影响，公司现阶段国内外订单需求均较为旺盛。二季度公司出口情况良好，与一季度相比，海外接单量与景气度呈持续回升态势 。后续公司也将持续关注出口业务动态，并依据信息披露规则及时向投资者反馈 。谢谢您的关注！

感谢您的关注。公司 800G 光模块 PCB 目前仍处样品测试阶段，尚未大批量量产，主要是该产品需通过客户多轮严苛测试认证，验证周期较长，目前正处于关键验证阶段，市场需求释放与客户订单节奏需进一步匹配，公司正积极推进相关准备工作。

公司目前未与之合作，谢谢关注！

感谢您的关注。公司 800G 光模块 PCB 目前仍处样品测试阶段，尚未大批量量产，主要是该产品需通过客户多轮严苛测试认证，验证周期较长，目前正处于关键验证阶段，市场需求释放与客户订单节奏需进一步匹配，公司正积极推进相关准备工作。

感谢您对公司的关注。新建产能的投产节奏是公司基于市场需求、战略规划及产能优化综合考量的结果，并非单纯由订单不足导致。珠海崇达二期项目中，珠海二厂已于 2024 年 6 月试产，今年继续新增了高多层 PCB 板产能 6 万平米 / 月，主要应用于服务器等领域，目前处于产能爬坡阶段。珠海三厂基建工程已完成，后续将根据市场需求适时启动生产。公司始终坚持 “以销定产” 原则，新厂投产需经历设备调试、工艺优化及客户认证等流程，目前公司高多层板和HDI板订单交期和产能较为紧张，公司将持续关注市场动态，灵活调整产能释放节奏，确保产能与订单需求高效匹配。

感谢您对公司的关注。关于头部客户具体信息，因涉及商业保密及行业敏感内容，不便详细披露，敬请谅解。公司始终重视与各行业优质客户的合作，致力于通过持续的技术创新和服务提升，实现与客户的共赢发展。

三德冠珠海工厂目前完成了土建相关工作，如有新进展，我们会及时告知。谢谢关注！

您的问题涉及敏感信息，公司不便回复，敬请谅解。谢谢关注！

相关情形详见公司以往回复。谢谢关注！

目前，公司收入在美国市场的占比为10%左右。鉴于当前美国政府对中国加征关税政策的频繁调整，市场供应链整体呈现观望态势。公司与客户已建立超过二十年的稳固合作关系，且公司向美国客户供应的PCB产品主要应用于工业控制领域，该领域产品生命周期通常长达十年，公司在工控领域具备显著的产品、技术、成本及价格竞争优势，客户在短期内难以寻得可替代的优质合适供应商。目前，公司对美销售订单接收与产品发货流程均保持正常运作，未受到较大影响。谢谢关注！

公司正积极实施各项举措推动公司健康可持续发展，具体措施包括： （1）结构性调整订单：公司加强亏损订单的管理，淘汰亏损订单，降低低利率订单比例，优化客户结构，与重点客户加强新产品联合研发，积极培育高附加值订单，经过2024年第四季度、2025年一季度2个季度的运行，目前已经初见成效，利润率得到一定修复。 （2）降本增效：深入推进工段成本管理标准化工作，降低单位产品成本。通过智能制造改造、规模效应释放降低内销产品成本； （3）客户协同：加大海外销售资源倾斜力度，深化与外销头部客户的国内产能合作，导入其供应链体系； （4）研发投入：加大高价值产品市场差异化技术储备（如高多层板、HDI板、封装基板），构建技术壁垒。 公司将以“外销稳利、内销增量”为原则，逐步优化业务结构，力争改善盈利指标，实现健康可持续发展。谢谢关注！

公司目前整体产能利用率85%左右，产能稼动率处于良好水平。谢谢关注！

谢谢您的建议！

深圳崇达仍在正常生产中。珠海崇达生产基地已具备高多层产品生产能力，正在有序的承接通讯、服务器、光模块等高技术需求订单。珠海智能化工厂在生产效益上具备显著提升优势，新工厂采用了先进的生产设备和智能化管理系统，能够在提升生产效率的同时，优化产品质量控制体系，有助于进一步提高公司产品的市场竞争力。谢谢关注！

深圳崇达仍在正常生产中。珠海崇达生产基地已具备高多层产品生产能力，正在有序的承接通讯、服务器、光模块等高技术需求订单。珠海智能化工厂在生产效益上具备显著提升优势，新工厂采用了先进的生产设备和智能化管理系统，能够在提升生产效率的同时，优化产品质量控制体系，有助于进一步提高公司产品的市场竞争力。谢谢关注！

深圳崇达仍在正常生产中。珠海崇达生产基地已具备高多层产品生产能力，正在有序的承接通讯、服务器、光模块等高技术需求订单。珠海智能化工厂在生产效益上具备显著提升优势，新工厂采用了先进的生产设备和智能化管理系统，能够在提升生产效率的同时，优化产品质量控制体系，有助于进一步提高公司产品的市场竞争力。谢谢关注！

控股子公司普诺威专注于BT载板产品的研发生产，在深耕MEMS类载板市场的基础上，依靠多年累积的客户资源和产品经验，完成传统封装基板向先进封装基板的转型，投资4亿元新建了m-SAP制程生产线，主要聚焦于RF射频类封装基板、SIP封装基板、电源管理封装基板、光通讯封装基板等细分领域市场，目前其生产能力已提升到满足线宽间距25/25微米IC载板主流市场水平的需求。 谢谢关注！

截至2025年7月10日，公司股东人数为56,502人。谢谢关注！

截至2025年6月30日，公司股东人数为58,565人。谢谢关注！

截至2025年6月20日，公司股东人数为57,525人。谢谢关注！

截至2025年6月20日，公司股东人数为57,525人。谢谢关注！

截至2025年6月20日，公司股东人数为57,525人。谢谢关注！

公司目前和国内多家客户正联合开发GPU加速卡用PCB。我司在服务器PCB领域的主要客户包括新华三（H3C）、云尖、宝德、浪潮、国鑫、同泰怡等。这些客户的PCB产品主要应用于超级计算机、服务器主板、存储设备、GPU等产品。展望未来，公司将继续深耕AI服务PCB领域，加大研发投入，优化产能布局，拓展客户资源，为AI服务器等领域提供更高性能、更可靠的PCB产品。谢谢关注！

公司产品广泛应用于通信、服务器、手机、电脑、汽车、工业控制、医疗仪器、安防和航空航天等领域。我司在AI服务PCB领域的主要客户包括新华三（H3C）、云尖、宝德、浪潮、国鑫、同泰怡等。这些客户的PCB产品主要应用于超级计算机、服务器主板、存储设备、GPU等产品。展望未来，公司将继续深耕AI服务PCB领域，加大研发投入，优化产能布局，拓展客户资源，为AI服务器等领域提供更高性能、更可靠的PCB产品。谢谢关注！

公司致力于通过提升业绩、加强投资者沟通等多种方式，努力使公司价值得到市场的合理认可。 我们深知，长期以来支持并陪伴公司成长的投资者承受了股价波动的压力。为此，公司将采取以下措施： （1）持续优化业务结构，提升盈利能力，为公司股价提供坚实的基本面支撑。 （2）加强与投资者的沟通交流，定期举办业绩说明会等活动，增进市场对公司的了解和信任。 （3）探索并实施更多有利于股东回报的措施，如适时考虑分红政策的优化，以及在符合法律法规和公司发展战略的前提下，以多种方式回馈投资者。 感谢您的关注与支持。公司将继续秉承创新、务实的精神，致力于成为全球PCB行业的领军企业，为所有投资者创造长期价值。我们期待与您一同见证公司的成长与发展。

普诺威主要专注于供应MEMS类封装基板。在当前市场上，AI传感器类产品普遍需要声学、光学类传感器基板作为支撑。其中，对于声学类的传感器而言，MEMS声学传感器载板是不可或缺的关键组件，这些传感器基板被广泛应用于多种终端场景，包括头戴类产品（如VR设备）、智能驾驶系统以及智能家居等领域。普诺威致力于提供高质量的MEMS类封装基板，以满足市场对这些先进传感器基板日益增长的需求。谢谢关注！

公司目前的生产经营正常，受当前市场景气度提升的影响，公司现阶段国内外订单需求较为旺盛。特别是在手机、服务器、工业控制、汽车等细分领域，产能及交货周期均面临较大压力，预计2025年公司在上述下游应用领域的销售订单将实现高速增长。与此同时，公司面向通讯、服务器领域的高多层板产品，面向手机领域的高密度互连（HDI）板产品，以及子公司生产的集成电路（IC）载板等产品的市场价格正持续回升。 公司凭借在产品品质、成本控制及价格策略等方面所具备的显著竞争力，2025年将继续深化国内外手机、汽车、服务器等重点行业的大客户营销战略，加大高附加值订单的获取力度，强化销售团队的专业能力建设，为有效填补新投产工厂的产能缺口奠定坚实基础。公司股价走势受二级市场多种因素影响，公司将通过强化经营管理，提升产品竞争力，提高盈利水平的方式回报投资者和资本市场。请投资者注意投资风险，谨慎、理性投资，谢谢关注！

公司目前暂未涉及相关客户。谢谢关注！

在医疗设备方面，公司的PCB产品主要用于呼吸机、核磁共振、胰岛素泵、血液分析仪、CT机、临床手术设备等，目前暂未涉及您所述领域。谢谢关注！

公司目前批量交付的HDI板以1-4阶、8-12层产品为主，广泛应用于手机、PC、LED、工业控制等领域。针对特定高端需求，公司已具备24层HDI板的批量生产能力（主要面向工业控制领域），并储备了Any-layer 和36层HDI样品技术。此外，公司正着手规划利用江门崇达空置的一块土地新建高密度互连（HDI）工厂，以进一步丰富HDI产能，满足客户订单需求。随着国内外生产基地建设项目的稳步推进与持续优化，以及产能的逐步释放，预计将为公司经营业绩的提升注入强劲动力，产生积极影响。谢谢关注！

公司与Intel的CCG事业部已经合作多年，有生产Intel ARL等芯片平台使用的各类PCB产品。谢谢关注！

截至2025年6月10日，公司股东人数为55,833人。谢谢关注！

公司正全力加快珠海一厂（主要面向汽车、安防、光电产品领域）与珠海二厂（专注于服务器、通讯领域）高多层PCB产能释放进程，以充分满足市场需求；珠海三厂的基础设施建设工程已圆满完成，后续将紧密围绕公司整体战略规划及市场需求动态，适时启动生产运营。同时，加速泰国生产基地的建设步伐，旨在构建更为完善的海外生产网络，目前正在紧锣密鼓建设中。此外，公司正着手规划利用江门崇达空置的一块土地新建高密度互连（HDI）工厂，以进一步丰富HDI产能，满足客户订单需求。随着国内外生产基地建设项目的稳步推进与持续优化，以及产能的逐步释放，预计将为公司经营业绩的提升注入强劲动力，产生积极影响。谢谢关注！

受当前市场景气度提升的影响，公司现阶段国内外订单需求均较为旺盛。特别是在手机、服务器、工业控制、汽车等细分领域，产能及交货周期均面临较大压力，预计2025年公司在上述下游应用领域的销售订单将实现高速增长。与此同时，公司面向通讯、服务器领域的高多层板产品，面向手机领域的高密度互连（HDI）板产品，以及子公司生产的集成电路（IC）载板等产品的市场价格正持续回升。 公司凭借在产品品质、成本控制及价格策略等方面所具备的显著竞争力，2025年将继续深化国内外手机、汽车、服务器等重点行业的大客户营销战略，加大高附加值订单的获取力度，强化销售团队的专业能力建设，为有效填补新投产工厂的产能缺口奠定坚实基础。谢谢关注！

公司外销毛利率高于内销主要原因是外销以高价值PCB产品订单为主，技术壁垒和客户认证门槛较高，定价权较强；外销客户对价格敏感度相对较低；国内PCB市场竞争较激烈，部分行业PCB产品价格下降导致毛利率承压。公司正积极推动内外销均衡发展，具体措施包括： （1）结构性调整订单：公司加强亏损订单的管理，淘汰亏损订单，降低低利率订单比例，优化客户结构，与重点客户加强新产品联合研发，积极培育高附加值订单，经过2024年第四季度、2025年一季度2个季度的运行，目前已经初见成效，利润率得到一定修复。 （2）降本增效：深入推进工段成本管理标准化工作，降低单位产品成本。通过智能制造改造、规模效应释放降低内销产品成本； （3）客户协同：加大海外销售资源倾斜力度，深化与外销头部客户的国内产能合作，导入其供应链体系； （4）研发投入：加大高价值产品市场差异化技术储备（如高多层板、HDI板、封装基板），构建技术壁垒。 公司将以“外销稳利、内销增量”为原则，逐步优化业务结构，力争改善盈利指标，实现健康可持续发展。谢谢关注！

截至2025年6月10日，公司股东人数为55,833人。谢谢关注！