深南电路(002916) - 互动易历史问答列表

尊敬的投资者，您好。公司碳排放量在可持续发展报告内披露，详情请关注报告。感谢您的关注，谢谢！

尊敬的投资者，您好。2024年社会责任报告详见巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn/new/disclosure/detail?plate=szse&orgId=9900022488&stockCode=002916&announcementId=1222778129&announcementTime=2025-03-13），2014年社会责任报告详见公司官网（https://www.scc.com.cn/files/AttFile/2019-12/201912211529316554.pdf）。感谢您的关注，谢谢！

尊敬的投资者，您好。2024年社会责任报告详见巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn/new/disclosure/detail?plate=szse&orgId=9900022488&stockCode=002916&announcementId=1222778129&announcementTime=2025-03-13），2014年社会责任报告详见公司官网（https://www.scc.com.cn/files/AttFile/2019-12/201912211529316554.pdf）。感谢您的关注，谢谢！

尊敬的投资者，您好。公司具备mSAP工艺能力。感谢您的关注，谢谢！

尊敬的投资者，您好。2008年社会责任报告报告期间为2007.6.1-2008.5.30，2008-2009年社会责任报告报告期间为2008.6.1-2009.4.30。感谢您的关注，谢谢！

尊敬的投资者，您好。公司不存在上述情形。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。2025 年第一季度，得益于存储类产品需求提升，公司封装基板业务需求较去年第四季度有一定改善。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司目前与题述厂商暂不存在合作关系。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。截至2025年3月31日，公司普通股股东总数为58,762户。公司将在定期报告中披露报告期末的股东情况，敬请您关注后续公告，谢谢。

尊敬的投资者，您好。公司已向深圳证券交易所预约2025年半年报披露日期，具体时间请以深圳证券交易所公布信息为准，敬请您留意后续信息。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司拥有印制电路板、电子装联和封装基板三项主营业务，下游应用领域广泛，覆盖通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。伴随AI技术的加速演进和应用上的不断深化，电子产业对于高算力和高速网络的需求日益迫切，驱动了行业对于大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求的提升。公司产能规划将根据市场需求动态调整，确保及时响应客户需求。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司pcb直接采购的原材料中暂无题述产品。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司不涉及题述板材的生产。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司始终将产品质量和技术创新作为核心竞争力，并通过持续优化工艺、强化生产管控，不断提升产品良率水平。公司 FC-BGA 封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力，20层以上产品的技术研发及打样工作按期推进中。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司坚持与供应商进行长期稳定的合作，通过建立多元化供应来源等手段保障供应链的安全稳定。ABF是FC-BGA封装基板的主要原材料。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司FC-BGA封装基板目前已具备20层及以下产品的批量生产能力，最小线宽线距达9/12μm。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司正有序推进南通四期项目建设，构建覆盖HDI等能力的PCB工艺技术平台和产能，该项目当前尚处于基础工程建设阶段。公司将结合自身经营规划与市场需求情况，合理配置业务产能。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。截至2025年3月31日，公司普通股股东总数为58,762户。公司将在定期报告中披露报告期末的股东情况，敬请您关注后续公告，谢谢。

尊敬的投资者，您好。公司 FC-BGA 封装基板现已具备 20 层及以下产品批量生产能力，20 层以上产品的技术研发及打样工作按期推进中。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司FC-BGA封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力，20层产品目前在客户端认证环节已取得比较良好的结果。FC-BGA封装基板的认证周期相较其他PCB及封装基板产品所需时间更长。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。封装基板业务因近期存储领域需求相对改善，工厂产能利用率较2024年第四季度有所提升。公司FC-BGA封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力，20层产品目前在客户端认证环节已取得比较良好的结果，20层以上产品的技术研发及打样工作按期推进中。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司2024年度利润分配和资本公积金转增股本方案已经年度股东大会审议通过，公司会严格按照相关法律法规及公司章程规定推进方案实施。关于具体除权除息日及分红实施时间，敬请留意公司后续公告。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好。伴随AI技术的加速演进和应用上的不断深化，电子产业对于高算力和高速网络的需求日益迫切，驱动了行业对于大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求的提升。2024年以来，公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求均受益于上述趋势。基于商业保密原则，凡涉及与具体企业合作的问题，公司均不便于回复，敬请谅解。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司已在定期报告中披露报告期末的股东情况，截至2025年3月31日，公司普通股股东总数为58,762户。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。截至2025年2月28日，公司普通股股东总数为41,393户。公司将在定期报告中披露报告期末的股东情况，敬请您关注后续公告，谢谢。

尊敬的投资者，您好。2024 年公司对美国直接销售收入占公司营业收入比重较低，公司整体受影响的范围较小。针对当前国际经贸环境发生的新变化，公司正保持密切关注，并与产业链各相关方持续进行沟通，共同协商解决方案，做好灵活应对。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。2024年公司电子电路相关产品境外销售收入占营业收入比重为31.71%，其中对美国直接销售收入占营业收入比重不超过6%；其余主要涉及亚洲及欧洲地区。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司持续深耕电子互联领域，2024年电子电路相关产品境外销售收入占营业收入比重为31.71%，以PCB业务为主。2024年公司直接出口至美国的销售收入占境外销售收入比重相对较低，公司整体直接受影响的范围较小。针对当前国际经贸环境发生的新变化，目前仍存在不确定性，公司正保持密切关注，并与产业链各相关方持续进行沟通，共同协商解决方案，做好灵活应对。同时，公司将继续聚焦自身主业，发挥公司电子互联产品技术平台优势，坚持科技创新，巩固企业核心竞争力。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。2024年公司直接出口至美国的封装基板产品销售收入占该业务境外销售收入比重较低，公司整体直接受影响的范围较小。针对当前国际经贸环境发生的新变化，目前仍存在不确定性，公司正保持密切关注，并与产业链各相关方持续进行沟通，共同协商解决方案，做好灵活应对。同时，公司将继续聚焦自身主业，发挥公司电子互联产品技术平台优势，坚持科技创新，巩固企业核心竞争力。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司泰国工厂目前基础工程建设有序推进中。2024年公司直接出口至美国的产品销售收入占境外销售收入比重相对较低，公司整体直接受影响的范围较小。针对当前国际经贸环境发生的新变化，目前仍存在不确定性，公司正保持密切关注，并与产业链各相关方持续进行沟通，共同协商解决方案，做好灵活应对。同时，公司将继续聚焦自身主业，发挥公司电子互联产品技术平台优势，坚持科技创新，巩固企业核心竞争力。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司拥有印制电路板、封装基板、电子装联三项主营业务。2024年公司在美国实现的销售收入占比相对较小，现阶段公司整体直接受影响的范围较小。公司将密切关注国际政治与经贸格局变化，并与海外客户保持积极沟通，共同协商解决方案，尽可能减小国际经贸摩擦带来的风险，灵活应对外部环境变动下可能潜在的不利影响。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司已向深圳证券交易所预约2025年一季报披露日期，具体时间请以深圳证券交易所公布信息为准，敬请您留意后续信息。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。伴随AI技术的加速演进和应用上的不断深化，电子产业对于高算力和高速网络的需求日益迫切，驱动了行业对于大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求的提升。公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求均受到上述趋势的影响。基于商业保密原则，凡涉及与具体企业合作的问题，公司均不便于回复，敬请谅解。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司严格按照年报监管规则披露相关信息。根据《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第2号——年度报告的内容与格式（2021年修订）》相关规定，在未触发向单个客户销售/供应商采购的比例超过总额的50%等相关标准的情形下，不强制要求上市公司分别披露前5名客户及前5名供应商的名称。公司基于商业保密原则，对客户及供应商名称以第一名、第二名等予以替代，敬请谅解，谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。2024年度公司实现营业总收入179.07亿元，同比增长32.39%；归母净利润18.78亿元，同比增长34.29%；扣非归母净利润17.40亿元，同比增长74.34%。关于尚未披露的业绩情况，将在后续定期报告中披露，敬请留意。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。截至2024年12月31日，公司普通股股东总数为41,863户；截至2025年2月28日，公司普通股股东总数为41,393户。公司将在定期报告中披露报告期末的股东情况，敬请您关注后续公告，谢谢。

尊敬的投资者，您好！公司FC-BGA封装基板各阶产品送样认证工作有序推进，相关产品目前主要面向国内市场。谢谢您的关注与支持！

尊敬的投资者，您好。二级市场股票价格通常受到多方面因素影响。公司将继续做好主业，努力实现稳健经营，努力以良好的业绩回报广大股东。感谢您对公司的关注与支持！

尊敬的投资者，您好。截至2025年2月28日，公司普通股股东总数为41,393户。公司将在定期报告中披露报告期末的股东情况，敬请您关注后续公告，谢谢。

尊敬的投资者，您好。公司近期各项业务经营情况正常，工厂综合稼动率较去年同期有所上升，不同工厂稼动率随当期市场环境、产品结构、技术改造进程等因素动态变化。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，目前其产能爬坡尚处于前期阶段，重点仍聚焦平台能力建设，推进客户各阶产品认证工作。广州项目涉及的FC-BGA产品其认证周期相较其他PCB及封装基板产品所需时间更长。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司与题述友商之间在业务结构、产品品类等方面均存在一定差异。公司自身始终坚持技术领先战略，以技术发展为第一驱动力，不断提升自主研发和创新能力，已开发出一系列拥有自主知识产权的专利技术，专利授权数量位居行业前列。经过四十余年的行业深耕，公司在业内形成技术领先、质量稳定可靠的良好口碑。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。基于商业保密原则，凡涉及与具体企业合作的问题，公司均不便于回复，敬请谅解。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。从中长期看，伴随AI技术的加速演进和应用上的不断深化，新一代信息技术产业的发展将推动数据量呈爆发式增长，驱动行业对于大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求的提升。公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作，具备为通信、数据中心等领域提供高性能PCB解决方案的能力。公司封装基板业务的FC-BGA基板产品通过近年来持续的技术研发工作，已具备16层及以下产品批量生产能力和16层以上产品样品制造能力，相关客户认证及产能爬坡工作有序推进。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司封装基板业务具备包括WB、FC封装形式全覆盖的封装基板技术能力，产品品类广泛多样，覆盖模组类封装基板、存储芯片封装基板、应用处理器芯片封装基板等。产品在具体终端的应用场景取决于下游客户自身需求。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司PCB及PCBA业务主要覆盖通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等企业级应用场景，不涉及题述领域。公司封装基板业务产品覆盖种类多样，广泛应用于消费电子、服务器/存储等领域的芯片封装，产品在具体终端的应用场景取决于下游客户自身需求。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。题述产品品类为公司FC-BGA封装基板，目前20层产品处于送样认证阶段。封装基板产品规格主要受芯片的制程、设计以及封装等因素综合影响。为满足高算力使用场景的需求，在先进封装驱使下，封装基板整体呈现高精细，高密度互连的发展趋势，公司也在积极配合客户进行相应拓展，持续提升业务能力。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司拥有印制电路板、封装基板、电子装联三项主营业务，下游应用领域广泛。其中，公司封装基板业务的存储类封装基板涉及DRAM产品类型。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。HDI作为一项平台型工艺技术，能够实现PCB板件的高密度布线。公司PCB业务具备包括Any Layer（任意层互联）在内的HDI工艺能力，主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域的部分中高端产品。公司对行业前沿技术保持关注和研究，积极探索行业机会并做好相应技术储备。谢谢您的关注。