深南电路(002916) - 互动易历史问答列表

尊敬的投资者,您好。公司PCB业务产品广泛应用于通信、数据中心、汽车电子、工控医疗等领域。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好！公司拥有印制电路板、电子装联和封装基板三项主营业务，下游应用领域广泛，覆盖通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域。其中，公司部分印制电路板产品已应用于AI服务器领域。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。ABF材料可用于FC-BGA封装基板产品制造。公司面向FC-BGA等封装基板产品的广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线投产，目前尚处于产能爬坡阶段。公司FC-BGA各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进，其认证周期相较其他PCB及封装基板产品所需时间更长。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。玻璃基板与PCB、有机封装基板在材料特性、生产工艺方面均存在差异，在各自的应用领域具有不同特征。公司对玻璃基板技术保持密切关注与研究，目前不涉及玻璃基板的生产。FC-BGA封装基板的认证周期相较其他PCB及封装基板产品所需时间更长。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司拥有印制电路板、电子装联和封装基板三项主营业务，下游应用领域广泛，覆盖通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域。其中部分产品应用于国际航电市场，目前该部分业务占比较小。公司对题述领域前沿技术及应用场景保持关注与研究，谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司专注于电子互联领域，拥有印制电路板、电子装联和封装基板三项主营业务。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司的基本情况通常在一段期间内保持稳定，各投资机构关注的公司基本情况、经营发展近况等存在较多共性的内容。调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定，并按照真实情况披露投资者关系活动记录表。谢谢您的关注和建议。

尊敬的投资者，您好。基于商业保密原则，凡涉及与具体企业合作的问题，公司均不便于回复，敬请谅解。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司PCB业务下游应用领域广泛，工业控制为公司PCB业务覆盖领域之一，公司在工控领域的伺服器等部分PCB产品涉及题述应用场景，工控业务规模占公司PCB整体比重较小。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。基于商业保密原则，凡涉及与具体企业合作的问题，公司均不便于回复，敬请谅解。公司PCB业务产品下游应用领域广泛，公司将继续加强对各领域新产品、新客户的开发力度。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。如有相关计划，公司将严格按照规定履行审批程序及信息披露义务。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司拥有印制电路板、电子装联和封装基板三项主营业务，下游应用领域广泛。其中，消费电子领域是公司封装基板产品主要下游市场之一，谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。题述设备为公司PCB业务在数据中心领域布局方向之一，公司涉及AI加速卡等相关PCB产品的制造。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司对玻璃基板技术保持密切关注与研究，目前不涉及玻璃基板的生产。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。封装基板既能够为芯片提供支撑、散热和保护作用，也为芯片与PCB母板之间提供电气连接,是芯片封装不可或缺的元件之一。题述CoWos技术属于先进封装技术，应用于芯片封装。公司封装基板的生产制造不涉下游先进封装环节。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。基于商业保密原则，凡涉及与具体企业合作的问题公司均不便于回复，敬请谅解。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。基于商业保密原则，凡涉及与具体企业合作的问题公司均不便于回复，敬请谅解。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司已在2024年半年报披露报告期末的股东情况。关于尚未披露的业绩情况，将在后续定期报告中披露，敬请留意。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。FC-BGA封装基板为高阶封装基板产品，具备高多层、高精细线路等特性，主要应用于搭载CPU、GPU等逻辑芯片，芯片产品具体应用场景取决于客户自身需求。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司各项业务经营正常。关于公司经营情况信息请以公司在指定媒体公开披露信息为准。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。2024年上半年，公司境内销售收入52.44亿元，占营业收入比重63.02%；境外销售收入26.53亿元，占营业收入比重31.88%。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。FC-BGA封装基板的制造涉及SAP工艺，公司封装基板业务拥有SAP工艺能力，现已具备FC-BGA封装基板16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力，各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。公司坚持与供应商进行长期稳定的合作，通过建立多元化供应来源等手段保障供应链的安全稳定。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。题述产品系公司通信领域PCB产品类型之一，2024年一季度以来，其市场需求较去年同期有所增长。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司专注于电子互联领域，系国家火炬计划重点高新技术企业、电子电路行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心。公司全资子公司天芯互联是专精特新企业。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。FC-BGA封装基板为高阶封装基板产品，具备高多层、高精细线路等特性，主要应用于搭载CPU、GPU等逻辑芯片，芯片产品具体应用场景取决于客户自身需求。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。2024年上半年，公司把握行业结构性机会，加大各项业务市场拓展力度，订单同比增长，产能稼动率保持在良好水平，业务收入实现同比增长，同时由于AI的加速演进及应用深化，叠加通用服务器迭代升级等因素，公司产品结构优化，助益利润同比提升。相关业绩预告数据为公司财务部初步核算结果，关于尚未披露的业绩情况，将在后续定期报告中详细披露，敬请留意。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司不涉及与题述企业合作。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。HDI作为一项平台型工艺技术，能够实现PCB板件的高密度布线。公司PCB业务具备包括Any Layer（任意层互联）在内的HDI工艺能力，主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域的部分中高端产品。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。HDI作为一项平台型工艺技术，能够实现PCB板件的高密度布线。公司PCB业务具备包括Any Layer（任意层互联）在内的HDI工艺能力，主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域的部分中高端产品。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。银具有良好的导电性和稳定性，是PCB在生产过程中选用化银工艺作为表面处理方式时，所需的原材料之一。材料用量取决于产品具体设计方案。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。2024年上半年，公司加大各项业务市场拓展力度，同时得益于AI的加速演进及应用深化，叠加通用服务器迭代升级等因素，公司产品结构实现优化。公司后续将继续结合自身战略规划，根据市场需求变化情况对产品结构保持动态调整。谢谢您的支持与关注！

尊敬的投资者，您好。公司FC-BGA封装基板已具备14层及以下产品批量生产能力，14层以上产品具备样品制造能力。线宽/线距能力可满足目前生产需求。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司FC-BGA封装基板产品目前产量有限，主要由于广州封装基板项目尚处于产能爬坡阶段，FC-BGA领域客户对于新产品、新工厂的认证周期相较其他领域更长。公司FC-BGA封装基板14层及以下产品现已具备批量生产能力，14层以上产品具备样品制造能力。各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进中。不同层级产品的应用取决于客户应用需求和产品设计。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。由于PCB及封装基板产品的下游应用领域广泛，其周期性受单一行业影响较小，主要随宏观经济的波动以及电子信息产业的整体发展状况而变化。公司部分面向消费电子领域的封装基板产品受下游电子终端产品节假日消费等因素影响，存在一定的季节性特征；公司面向企业级用户需求的PCB及封装基板产品，季节性特征不明显。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司FC-BGA封装基板14层及以下产品公司现已具备批量生产能力，14层以上产品具备样品制造能力。各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进中。公司面向FC-BGA等基板产品的广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线投产，目前尚处于产能爬坡阶段。在产能爬坡过程中，前期投入形成的资产或费用已开始折旧、摊销，但因产量有限，单位产品分摊的固定成本较高，因此会对公司利润造成一定的负向影响。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。通信领域是公司PCB业务长期深耕的重要下游市场之一，公司已与全球领先的通信设备制造商均建立了长期稳定的战略合作关系，覆盖各类无线侧及有线侧通信PCB产品，面向无线网、传输网、核心网、固网宽带等应用场景。公司一贯保持对行业技术发展趋势的持续跟进和研究，并会根据行业需求做好相应技术储备。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。通信领域是公司PCB业务长期深耕的重要下游市场之一，公司具备题述领域相应技术储备，已配合客户进行产品研发工作。公司会继续密切关注通信市场发展趋势。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多，铜价是影响公司原材料成本变化的因素之一。毛利率属于综合性指标，除原材料成本外，亦受业务结构、产品结构、运营效率等多方面因素共同作用影响。关于2024年上半年公司业务毛利率情况，敬请您关注公司后续定期报告。谢谢。

尊敬的投资者，您好。公司作为主要完成人之一，参与题述项目并获得2023年度国家技术发明奖二等奖。项目所涉及PCB技术可应用于高频通信领域，产品已实现商用。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。截至2024年3月31日，公司普通股股东总数为54,609户。公司将在定期报告中披露报告期末的股东情况，敬请关注后续公告，谢谢。

尊敬的投资者，您好。基于商业保密原则，凡涉及与具体企业合作的问题公司均不便于回复，敬请谅解。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司近期PCB工厂产能利用率较2024年第一季度有所增长，基板工厂产能利用率相对保持平稳。不同类型产品价格存在差异。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司严格按照信息披露规则和交易所监管要求披露股东减持情况。截至目前，公司未收到控股股东及一致行动人的减持计划通知，控股股东未发生减持行为。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司PCB业务下游应用领域广泛，覆盖通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域，暂不涉及题述产品。公司对行业前沿技术及应用保持关注与研究，谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司拥有印制电路板、电子装联和封装基板三项主营业务，下游应用领域广泛，覆盖通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。截至2024年3月31日，公司普通股股东总数为54,609户。公司将在定期报告中披露报告期末的股东情况，敬请关注后续公告，谢谢。

尊敬的投资者，您好。玻璃基板与PCB、有机封装基板在材料特性、生产工艺方面均存在差异，在各自的应用领域具有不同特征。公司对玻璃基板技术保持密切关注与研究，目前不涉及玻璃基板的生产。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。玻璃基板与有机封装基板在材料特性、生产工艺方面均存在差异，在各自的应用领域具有不同特征。公司对玻璃基板技术保持密切关注与研究，玻璃基板目前对公司封装基板业务不构成影响。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司对玻璃基板技术保持密切关注与研究，目前不涉及玻璃基板的生产。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。玻璃基板与PCB、有机封装基板在材料特性、生产工艺方面均存在差异，在各自的应用领域具有不同特征。公司对玻璃基板技术保持密切关注与研究，玻璃基板目前对公司PCB、封装基板业务不构成影响。谢谢您的关注。