中瓷电子(003031) - 互动易历史问答列表

您好。博威公司积极推进5G-A、6G、星链通信等新一代通信系统用射频芯片与器件关键技术突破和研发工作，目前公司在5G-A、6G和星链通信相关芯片与器件领域储备关键技术，根据用户需求，稳步推进产品开发和验证工作，谢谢您的关心。

您好，公司已开发了精密陶瓷零部件用氧化铝、氮化铝核心材料和配套的金属化体系，建立了完善的精密陶瓷零部件制造工艺平台，开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，实现了关键零部件的国产化，已批量应用于国产半导体关键设备中。公司紧跟市场及技术方向来加快新产品开发，产品结构等亦将随市场需求变化而调整，谢谢您的关心。

您好，公司掌握多种陶瓷体系的知识产权，包括系列化氧化铝陶瓷和系列化氮化铝陶瓷以及与其相匹配的金属化体系。原材料成本有一定的竞争优势，谢谢您的关心。

您好，随着全球新一轮AI技术爆发带动算力需求激增，算力增长必将推动了数字经济蓬勃发展，带动半导体、通信、消费电子、新能源汽车等行业持续增长，以光模块为代表的电子元器件和半导体设备等行业市场规模将持续稳步上升，相关产品逐渐由气密型向非气密型转变。公司氮化铝薄膜基板和薄厚膜复合基板需求量也随之大幅增加，公司相关产能利用率维持在较高水平。公司已根据市场形势的变化，积极拓展业务，按计划顺利推进新产品研发等工作，争取在新产品领域进一步扩大市场范围。 另外，消费电子陶瓷外壳及基板产品，主要包括声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板等，其中，声表晶振类外壳在智能手机、AR/VR、智能手表、TWS等移动智能终端，以及无线通讯、汽车电子、医疗设备等消费电子领域应用广泛。谢谢您的关心。

您好，公司三季度毛利率提升的因素主要为：公司三大板块中毛利率较高的新产品都实现了一定的市场规模：电子陶瓷领域：光通信市场的繁荣给公司光通讯相关产品领域订单带来了增长，新产品氮化铝多层薄厚膜实现批量出货并实现高速增长，产品应用于400G/800G等高频高速光模块中，应用于AI智能和数据中心等新场景。碳化硅领域：国联万众碳化硅汽车芯片已在比亚迪汽车上批量应用，公司目前已逐步打开国内SIC市场，市场开拓情况良好。氮化镓领域：博威公司积极推进低空经济等新型应用场景的新产品开发，依托技术和产品优势，形成了一定市场规模，保持了业绩增长。谢谢您的关心。

尊敬的投资者您好，公司三季度毛利率提升的因素主要为：公司三大板块中毛利率较高的新产品都实现了一定的市场规模：电子陶瓷领域：光通信市场的繁荣给公司光通讯相关产品领域订单带来了增长，新产品氮化铝多层薄厚膜实现批量出货并实现高速增长，产品应用于400G/800G等高频高速光模块中，应用于AI智能和数据中心等新场景。碳化硅领域：国联万众碳化硅汽车芯片已在比亚迪汽车上批量应用，公司目前已逐步打开国内SIC市场，市场开拓情况良好。氮化镓领域：博威公司积极推进低空经济等新型应用场景的新产品开发，依托技术和产品优势，形成了一定市场规模，保持了业绩增长。谢谢您的关心。

尊敬的投资者您好，公司三季度毛利率提升的因素主要为：公司及子公司三大板块中毛利率较高的新产品都实现了一定的市场规模：电子陶瓷领域：光通信市场的繁荣给公司光通讯相关产品领域订单带来了增长，新产品氮化铝多层薄厚膜实现批量出货并实现高速增长，产品应用于400G/800G等高频高速光模块中，应用于AI智能和数据中心等新场景。碳化硅领域：国联万众碳化硅汽车芯片已在比亚迪汽车上批量应用，公司目前已逐步打开国内SIC市场，市场开拓情况良好。氮化镓领域：博威公司积极推进低空经济等新型应用场景的新产品开发，依托技术和产品优势，形成了一定市场规模，保持了业绩增长。谢谢您的关心。

您好，公司三季度毛利率提升的因素主要为：公司及子公司三大板块中毛利率较高的新产品都实现了一定的市场规模：电子陶瓷领域：光通信市场的繁荣给公司光通讯相关产品领域订单带来了增长，新产品氮化铝多层薄厚膜实现批量出货并实现高速增长，产品应用于400G/800G等高频高速光模块中，应用于AI智能和数据中心等新场景。碳化硅领域：国联万众碳化硅汽车芯片已在比亚迪汽车上批量应用，公司目前已逐步打开国内SIC市场，市场开拓情况良好。氮化镓领域：博威公司积极推进低空经济等新型应用场景的新产品开发，依托技术和产品优势，形成了一定市场规模，保持了业绩增长。 公司及各分、子公司亦全力生产保障重组业绩预测承诺的实现。谢谢您的关心。

您好，公司汽车电子件系列产品主要包括陶瓷元件、集成式加热器、激光雷达用陶瓷外壳。汽车电子用陶瓷外壳主要用于传统燃油车和新能源汽车用MEMS传感器、激光雷达等器件封装。激光雷达用陶瓷外壳具有尺寸精度高、散热性好、气密性好、可靠性高等特点，可用于封装激光雷达的激光器和探测器，可满足车规级高可靠的要求，应用于新能源汽车的自动驾驶领域。MEMS传感器陶瓷外壳具有小型化、可靠性高等特点，用于封装MEMS压力、流量、加速度陀螺传感器，应用于传统燃油车和新能源汽车、智能驾驶、物联网等领域。 另外，中瓷电子消费电子陶瓷外壳及基板系列产品中的声表晶振类外壳在智能手机、AR/VR、智能手表、TWS等移动智能终端，以及无线通讯、汽车电子、医疗设备等消费电子领域应用广泛。 公司控股子公司博威公司正积极推进星链通信射频芯片与器件关键技术突破和研发工作，目前公司在星链通信相关芯片与器件领域储备关键技术，根据用户需求，稳步推进产品开发和产业化布局。谢谢您的关心。

您好，公司目前暂无其他资产注入计划，请您关注公司指定信息披露平台公司公告。重组过程中，中国电科承诺：为解决现有少量同业竞争，承诺在重组完成后5年内以合法方式解决。谢谢您的关心。

您好，出于商业保护和与客户协议的约定，公司不方便透露具体客户名称，敬请理解。谢谢您的关心。

您好，公司三季度产品结构中毛利率较高的新产品实现了一定的市场规模，占比上升。谢谢您的关心。

您好，国联万众公司目前已逐步打开国内SIC市场，市场开拓情况良好，按照公司规划除了汽车、家电、消费电子等，还在布局光伏逆变、充电桩等领域，随着终端市场需求回升，器件端的需求也会逐步释放。 公司SIC系列半导体产品的客户，除了比亚迪半导体股份有限公司、珠海零边界集成电路有限公司外，也在与多家客户开展合作，客群群体多样。此外，公司已与多家车企持续对接，多款产品已经在客户端开始测试验证。公司产能供应均没有问题，谢谢您的关心。

您好，公司的控股股东中国电科十三所是我国规模较大、技术力量雄厚、专业结构配套齐全的创新型、综合性半导体核心电子器件骨干研究单位，是我国重要的高端核心电子器件供应基地、半导体新器件新技术创新基地。中国电科十三所主要从事半导体研究，微波毫米波功率器件和单片电路、微波毫米波混合集成电路、微波组件及小整机、光电器件、MEMS器件等研发和生产。 公司控股子公司博威公司也在关注并跟进第四代半导体等新型半导体材料与技术的发展。中瓷电子作为创建世界一流领军示范企业，长期以来一直持续关注国家、行业相关政策以及新质生产力的发展趋势，长期立足于运用科技创新服务国家需求，并结合自身发展实际，不断提升科技创新和技术研发能力，提质增效，促进公司高质量发展。谢谢您的关心。

您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2024年11月8日收盘，公司股东总户数 22,804户（已合并）。谢谢您的关心。

您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2024年11月8日收盘，公司股东总户数 22,804户（已合并）。谢谢您的关心。

您好，公司目前暂无其他资产注入计划，请您关注公司指定信息披露平台公司公告，谢谢您的关心。

您好，公司目前暂无其他资产注入计划，请您关注公司指定信息披露平台公司公告，谢谢您的关心。

尊敬的投资者，您好！公司消费电子陶瓷外壳及基板系列产品主要包括声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板等。其中，氮化铝陶瓷基板具有热导率高、热膨胀系数低、介电常数低、介质损耗低、机械强度高、无毒等特点。公司该类产品主要包括氮化铝陶瓷薄膜金属化基板、氮化铝陶瓷厚膜金属化基板、氮化铝薄厚膜复合基板、氮化铝覆铜板（AMB）、氮化铝多层陶瓷基板、氮化铝结构件等，应用于光通信、IGBT、高功率LED等领域。其中，氮化铝薄膜基板和薄厚膜复合基板应用于光模块，已实现批量供货。公司已根据市场形势的变化，积极拓展业务，按计划顺利推进新产品研发等工作，争取在新产品领域进一步扩大市场范围。谢谢您的关心。

您好，公司目前暂无其他资产注入计划，请您关注公司指定信息披露平台公司公告，谢谢您的关心。

您好，公司会密切关注海外政策变化，并评估其对公司的潜在影响，做好各项应对工作。谢谢您的关心。

您好，公司产能利用率维持在较高的水平。公司消费电子项目已经如期建成投产，正在陆续释放产能，目前产能正在爬坡中。公司紧跟市场及技术方向来加快新产品开发，产品结构等亦将随市场需求变化而调整及扩充。谢谢您的关心。

尊敬的投资者您好，三季度公司三大板块新产品都实现了一定的市场规模，保持了业绩增长。 公司长期以来一直持续关注国家、行业相关政策以及新质生产力的发展趋势，长期立足于运用科技创新服务国家需求，并结合自身发展实际，不断提升科技创新和技术研发能力，提质增效，促进公司高质量发展。未来，公司也将持续完善技术创新与产品开发能力，加强关键核心技术攻关，强化科研成果转化运用，促进新质生产力发展不断地开拓新的利润增长点，更好的维护广大股东利益和公司价值。谢谢您的关心。

您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2024年10月31日收盘，公司股东总户数 23,075户（已合并）。谢谢您的关心。

您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2024年10月31日收盘，公司股东总户数 23,075户（已合并）。谢谢您的关心。

您好，公司目前暂无其他收购计划。未来如有相关计划，公司将严格按照法律法规及时履行信息披露义务。谢谢您的关心。

您好，公司未涉及相关产品，谢谢您的关心。

尊敬的投资者，您好！公司消费电子陶瓷外壳及基板系列产品主要包括声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板等，在智能手机、AR/VR、智能手表、TWS等移动智能终端，以及无线通讯、汽车电子、医疗设备等消费电子领域应用广泛。公司目前产能利用率维持在较高的水平，谢谢您的关心。

您好，感谢您对公司的关注，公司目前暂无其他资产注入计划，请您关注公司指定信息披露平台公司公告，谢谢您的关心。

您好，公司是拥有氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用、电子陶瓷等核心业务能力的高科技企业。 国务院及相关部委鼓励提高上市公司质量，支持上市公司做优做强，中国电科积极响应国家政策，促进资源整合，利用关键领域优势资源打造上市平台。电科集团内部企业重组合并系中国电科落实国家积极推进国有企业改革和兼并重组的相关政策精神，通过市场化手段，优化和调整产业布局和资产结构，推动所属上市公司转型升级和高质量发展的切实举措。谢谢您的关心。

尊敬的投资者，您好！请您关注公司指定信息披露平台公司公告，谢谢您的关心。

您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2024年10月18日收盘，公司股东总户数 21,307户（已合并），谢谢您的关心。

尊敬的投资者，您好！请您关注公司指定信息披露平台公司公告，谢谢您的关心。

您好，公司重视投资者关系管理，与投资者的沟通渠道是永远开放的。公司制定年度投资者关系管理计划，公司根据监管要求适时召开业绩说明会、组织机构调研活动、积极参加深交所组织的通信行业集体路演活动等投资者互动交流活动，同时，公司指定专人接听日常投资者的电话问询，公司通过线上线下多种交流渠道，不断加强与投资者交流和沟通，确保所有投资者能够公平地获取公司信息。谢谢您的关心。

尊敬的投资者您好，请关注公司指定信息披露平台公司公告。谢谢您的关心。

您好，国联万众公司作为国家第三代半导体材料及应用联合创新基地，其研发、生产、销售的主要产品为碳化硅芯片及模块。目前碳化硅模块还处于研发和小量验证阶段，产能爬坡，产品验证需要时间。国联万众公司已根据市场形势的变化，积极拓展业务，按计划顺利推进新产品研发等工作，争取进一步扩大市场范围。 同时，公司各项募投项目均按计划有序推进。公司已发布公告，以支付现金的方式收购北京国联之芯企业管理中心（有限合伙）持有的北京国联万众半导体科技有限公司5.3971%股权，并向国联万众增资11亿元用于募投项目建设及补充流动资金。有效促进子公司募投项目建设顺利开展。请您关注公司指定信息披露平台公司公告。谢谢您的关心。

您好，感谢您对公司的关注，公司的控股股东中国电科十三所是我国规模较大、技术力量雄厚、专业结构配套齐全的创新型、综合性半导体核心电子器件骨干研究单位，是我国重要的高端核心电子器件供应基地、半导体新器件新技术创新基地。中国电科十三所主要从事半导体研究，微波毫米波功率器件和单片电路、微波毫米波混合集成电路、微波组件及小整机、光电器件、MEMS器件等研发和生产。 公司致力于持续提升经营管理，推动高质量发展，向市场传递价值。公司目前暂无其他收购计划。未来如有相关计划，公司将严格按照法律法规及时履行信息披露义务。谢谢您的关心。

您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2024年10月10日收盘，公司股东总户数 21,302户（已合并）。谢谢您的关心。

您好，公司建立了完善的氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷加工工艺平台，建立了以流延成型为主的氧化铝多层陶瓷工艺，以厚膜印刷为主的高温厚膜金属化工艺，以高温焊料为主的钎焊组装工艺，以电镀、化学镀为主的镀镍、镀金工艺，建立了完善的精密陶瓷零部件制造工艺平台。 公司精密陶瓷零部件采用氧化铝、氮化铝等先进陶瓷经精密加工后制备的半导体设备用核心零部件，具有高强度、耐腐蚀、高精度等优异性能，应用于半导体关键设备中。谢谢您的关心。

您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2024年10月10日收盘，公司股东总户数 21,302户（已合并）。谢谢您的关心。

您好。博威公司积极推进新一代移动通信、卫星通信等通信系统用射频芯片与器件关键技术突破和研发工作，目前在卫星通信、无人机应用等领域储备相关芯片与器件关键技术，根据用户需求，稳步推进产品开发和产业化工作，谢谢您的关心。

您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2024年9月30日收盘，公司股东总户数 20,445户（已合并）。谢谢您的关心。

您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2024年9月30日收盘，公司股东总户数 20,445户（已合并）。谢谢您的关心。

您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2024年9月30日收盘，公司股东总户数 20,445户（已合并）。谢谢您的关心。

您好，感谢您对公司的关注，公司董监高的选举聘任，将严格按照《深圳证券交易所股票上市规则》及《公司章程》履行法定程序，按照《上市公司信息披露管理办法》等规章及时履行信息披露义务。 公司目前暂无其他资产注入计划，请您关注公司指定信息披露平台公司公告，谢谢您的关心。

您好，公司自2023年三季报已开始披露重组后分、子公司合并数据。公司致力于持续提升经营管理，推动高质量发展，向市场传递价值。公司时刻关注电子产品更新换代趋势，紧跟市场及技术方向来加快新产品开发，在积极开展现有业务的同时，也在不断探索和跟进行业发展趋势及市场需求。 公司目前暂无其他收购计划。未来如有相关计划，公司将严格按照法律法规及时履行信息披露义务。谢谢您的关心。

您好，公司产品定价原则为市场化定价，会根据市场行情及原材料价格等情况，综合确定产品售价。公司产品生产中的需要镀金工艺主要是为满足电子器件和模块封装过程中键合、焊接等工艺要求和高端产品可靠性的要求，根据用户的具体需求在产品表面特定区域进行。目前公司一直在采取各种措施降本增效。 公司精密陶瓷零部件采用氧化铝、氮化铝等先进陶瓷经精密加工后制备的半导体设备用核心零部件，具有高强度、耐腐蚀、高精度等优异性能，应用于刻蚀机、涂胶显影机、离子注入机等半导体关键设备中。谢谢您的关心。

尊敬的投资者您好，公司重组完成后，公司以支付现金的方式收购北京国联之芯企业管理中心（有限合伙）持有的北京国联万众半导体科技有限公司5.3971%股权，并向国联万众增资11亿元用于募投项目建设及补充流动资金。有效促进子公司募投项目建设顺利开展。目前公司及分、子公司的经营情况正常，公司的主营业务、核心竞争力等未发生重大不利变化，公司持续经营能力不存在重大风险。公司产品结构的转型、新产品产能爬坡需要过程，给公司经营业绩带来了阶段性波动。公司已根据市场形势的变化，积极拓展业务，按计划顺利推进新产品研发等工作，争取在新产品领域进一步扩大市场范围。请您关注公司指定信息披露平台公司2024年半年度报告及相关公告，谢谢您的关心。

您好，2024年光通信市场的繁荣给公司光通讯相关产品领域订单带来了一定增长，公司上半年氮化铝多层薄厚膜实现批量出货并实现高速增长，产品应用于400G/800G等高频高速光模块中，应用于AI智能和数据中心等新场景。公司时刻关注该类产品更新换代趋势，紧跟市场及技术方向来加快新产品开发，项目产品结构将随市场需求变化而调整。公司在积极开展现有业务的同时，也在不断探索和跟进行业发展趋势及市场需求，谢谢您的关心。

您好，公司长期以来一直积极推动降本增效工作，坚持从原材料成本管理、全过程成本管控、产品生产良率提升、生产流程优化提效等各个维度达到成本节约、效能提升等目的。谢谢您的关心。