鼎龙股份(300054) - 互动易历史问答列表

感谢您的关注。 公司现阶段主要的收入和盈利驱动点在半导体业务板块，该业务相关产品均为国产替代类关键材料，产品对标多家国际一流材料企业。如：全球CMP抛光垫产品主要由美国杜邦（Dupont）供应；全球CMP抛光液市场主要被美国卡博特（CMC Materials）、日本力森诺科（Resonac）、美国VSM（Versum Materials）和日本福吉米（Fujimi）等美日企业垄断；高端晶圆光刻胶有日本合成橡胶（JSR）、东京应化（TOK）、信越化学、住友化学、富士电子等日本企业及美国杜邦、韩国东进等参与。上述材料产品，公司均有布局，并在国内主流晶圆厂客户取得订单，实现国产替代，市场份额加速提升中。 目前，公司CMP抛光材料、半导体显示材料业务均处于快速放量阶段，半导体先进封装材料、 高端晶圆光刻胶业务也于2024年取得了首张订单并处于加速放量阶段。2025年，公司将努力进一步扩大CMP抛光垫、CMP抛光液、清洗液及半导体显示材料等产品的市场份额，并根据国际贸易形势变化，在新的竞争态势中适时调整竞争策略，积极推广市场，努力推高全年销售进一步增长。

感谢您的关注。公司一直重视市值管理工作，关注投资者的回报感和获得感：1、2024年第一季度，公司实施完毕第四期回购股份计划，回购总金额1.5亿元，并已完成注销。2、2024年度，公司拟定的利润分配预案为：公司拟以未来实施利润分配方案时股权登记日的总股本为基数，每 10 股派发现金红利 1.00 元（含税），剩余未分配利润结转下一年度；本年度，不转增不送股。现暂以截至 2024 年 12 月 31 日的总股本 938,282,591 股为基数测算，共计派发现金股利 93,828,259.10 元（含税），具体以权益分派实施时股权登记日的总股本为准测算。综上，公司现金分红和股份回购总额合计为 243,837,304.10 元，占 2024 年度合并报表归属于上市公司股东的净利润的 46.83%。具体情况详见公司在巨潮资讯网公开披露的《关于2024年度利润分配预案的公告》。

感谢您的关注。2024年度，公司实现营业收入33.38亿元，同比增长25.14%；实现归属于上市公司股东的净利润5.21亿元，同比增长 134.54%。其中：半导体业务已成为驱动公司主营业务收入及净利润双增长的重要动力。公司CMP抛光材料、半导体显示材料产品已在国内主流晶圆厂、显示面板厂客户规模放量销售，市场渗透率持续提升；半导体先进封装材料及高端晶圆光刻胶业务均于2024年取得了首张批量订单。2025年，公司将以股权激励考核目标为导向，重点推进半导体相关材料业务的持续放量。

感谢您的关注。 1、公司现阶段主要的收入和盈利驱动点在半导体业务板块，该业务基本以国内市场为主，相关产品均为国产替代类关键材料，产品对标多家国际一流材料企业。如：全球CMP抛光垫产品主要由美国杜邦（Dupont）供应；全球CMP抛光液市场主要被美国卡博特（CMC Materials）、日本力森诺科（Resonac）、美国VSM（Versum Materials）和日本福吉米（Fujimi）等美日企业垄断；高端晶圆光刻胶有日本合成橡胶（JSR）、东京应化（TOK）、信越化学、住友化学、富士电子等日本企业及美国杜邦、韩国东进等参与。上述材料产品，公司均有布局，并在国内主流晶圆厂客户取得订单，实现国产替代，市场份额加速提升中。 目前，公司CMP抛光材料、半导体显示材料业务均处于快速放量阶段，半导体先进封装材料、 高端晶圆光刻胶业务也于2024年取得了首张订单并处于加速放量阶段。2025年，公司将努力进一步扩大CMP抛光垫、CMP抛光液、清洗液及半导体显示材料等产品的市场份额，并根据关税政策等国际贸易形势变化，在新的竞争态势中适时调整竞争策略，积极推广市场，努力推高全年销售进一步增长。 2、在打印复印通用耗材业务板块，上游彩色碳粉、芯片产品盈利能力较强，以内销为主；耗材板块中出口产品主要为终端的硒鼓、墨盒产品，上述两大类产品的出口区域广泛分布在欧洲、亚太、南美、北美等地区，不存在依赖美国市场的情形。市场及客户结构具备较强的抗风险能力。 综上，目前来看，关税政策调整对公司整体业务发展带来的机遇大于挑战。公司将紧抓当前国内半导体材料国产替代的大机遇期，努力推高公司业绩在新的市场形势下的快速发展。

感谢您的关注。截至2025年4月18日，公司股东总数（含合并）为4万1千余户。

感谢您的关注。截至2025年4月10日，公司股东总数（含合并）为4万2千余户。

感谢您的关注。2024 年，公司研发投入金额 4.62 亿元，较上年同期增长 21.01%， 占营业收入的比例为 13.86%。为各类新产品及配套资源的快速布局提供了坚实的支撑，创新材料与技术的平台化布局持续完善，综合创新能力得到进一步巩固与提升。

感谢您的关注。 1、公司现阶段主要的收入和盈利驱动点在半导体业务板块，该业务基本以国内市场为主，相关产品均为国产替代类关键材料，产品对标多家国际一流材料企业。如：全球CMP抛光垫产品主要由美国杜邦（Dupont）供应；全球CMP抛光液市场主要被美国卡博特（CMC Materials）、日本力森诺科（Resonac）、美国VSM（Versum Materials）和日本福吉米（Fujimi）等美日企业垄断；高端晶圆光刻胶有日本合成橡胶（JSR）、东京应化（TOK）、信越化学、住友化学、富士电子等日本企业及美国杜邦、韩国东进等参与。上述材料产品，公司均有布局，并在国内主流晶圆厂客户取得订单，实现国产替代，市场份额加速提升中。 目前，公司CMP抛光材料、半导体显示材料业务均处于快速放量阶段，半导体先进封装材料、 高端晶圆光刻胶业务也于2024年取得了首张订单并处于加速放量阶段。2025年，公司将努力进一步扩大CMP抛光垫、CMP抛光液、清洗液及半导体显示材料等产品的市场份额，并根据关税政策等国际贸易形势变化，在新的竞争态势中适时调整竞争策略，积极推广市场，努力推高全年销售进一步增长。 2、在打印复印通用耗材业务板块，上游彩色碳粉、芯片产品盈利能力较强，以内销为主；耗材板块中出口产品主要为终端的硒鼓、墨盒产品，上述两大类产品的出口区域广泛分布在欧洲、亚太、南美、北美等地区，不存在依赖美国市场的情形。市场及客户结构具备较强的抗风险能力。 综上，目前来看，关税政策调整对公司整体业务发展带来的机遇大于挑战。公司将紧抓当前国内半导体材料国产替代的大机遇期，努力推高公司业绩在新的市场形势下的快速发展。

感谢您的关注。公司布局高端晶圆光刻胶业务的优势主要包括： 1、供应链自主可控：公司开发出KrF、ArF光刻胶专用树脂及其高纯度单体、光致产酸剂等关键材料，实现从关键材料到光刻胶产品自主可控的全流程国产化，符合下游客户产业链供应链安全自主可控的需求。 2、成熟的配方开发经验：依托公司已搭建的研究开发平台，以及多年来在有机合成、高分子合成等领域的业务经验，尤其是在OLED显示光刻胶（如PSPI）和半导体封装光刻胶的成熟开发经验，公司在高端晶圆光刻胶的研发周期相对较短，能够快速响应市场需求。 3、紧密的客户关系：公司已有多款半导体材料产品在国内主流晶圆厂放量销售并稳定供货，与半导体行业下游客户建立了良好的客情关系，这为公司高端晶圆光刻胶产品的验证和导入提供了支持。且公司目前已有高端晶圆光刻胶产品通过客户验证获得订单，进一步紧密了与客户之前的合作关系。 4、半导体材料平台化布局的协同效应：除高端晶圆光刻胶外，公司有CMP抛光垫、CMP抛光液、清洗液、封装光刻胶、临时键合胶等多款材料能在国内主流晶圆厂客户端应用，平台化布局带来的协同效应增强了公司半导体材料业务的整体竞争力。

感谢您的关注。在高端晶圆光刻胶领域，公司已布局20余款KrF/ArF光刻胶产品，应用技术节点从成熟制程开始不断扩展。

感谢您的关注。1、公司CMP抛光材料、半导体显示材料业务均处于快速放量阶段，半导体先进封装材料、高端晶圆光刻胶业务也于2024年取得了首张订单。公司已前瞻性进行了产能储备，如在2023年底建成鼎龙（仙桃）半导体材料产业园年产 1000 吨半导体 OLED 面板光刻胶 （PSPI）、年产 1 万吨 CMP 抛光液一期及年产 1 万吨 CMP 抛光液用配套纳米研磨粒子项目；在2024年建成潜江一期年产30吨高端晶圆光刻胶量产线，二期年产300吨高端晶圆光刻胶量产线建设按计划推进中，以保障放量订单顺利交付。2、公司浸没式 ArF及KrF 晶圆光刻胶产品已于2024年取得了首张订单，公司将在此基础上持续加强高端晶圆光刻胶产品的验证导入和市场推广，努力提升业务放量速度。

感谢您的关注。公司已有某款浸没式 ArF 晶圆光刻胶及某款 KrF 晶圆光刻胶产品顺利通过验证，满足客户应用需求，已收到共两家国内主流晶圆厂客户的订单。现阶段，公司高端晶圆光刻胶产品主要聚焦于国内市场，未来将视情况探索海外市场机会。

感谢您的关注。截至2025年3月31日，公司股东总数（含合并）为4万2千余户。

感谢您的关注。公司打印复印通用耗材业务的出口主要为终端硒鼓、墨盒产品，出口区域广泛分布在欧洲、亚太、南美、北美等地区，订单分布广泛，市场及客户结构具备较强的抗风险能力。公司在维护已有市场的基础上，对存在潜力且宏观环境较为稳定的区域市场进行开发，优化出口销售的区域结构，降低因单一市场政策变动带来的风险，提升耗材业务对宏观经济环境变动的抗风险能力。

感谢您的关注。海外市场拓展是公司半导体材料未来业务发展的重要组成部分，相关工作目前正在按计划推进中：如CMP抛光垫产品已在某主流外资逻辑厂商实现小批量供货，并与更多外资本土及海外市场客户接洽推广中。后续如有相关事项达到信息披露标准和条件的，公司将及时履行信息披露义务。

感谢您的关注。公司是国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司，目前重点聚焦半导体创新材料领域。所涉业务不包括新能源汽车业务。

感谢您的关注。公司是国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司，目前重点聚焦半导体创新材料领域。所涉业务不包括新能源汽车业务。

感谢您的关注。公司向不特定对象发行可转换公司债券项目目前正在履行中国证券监督管理委员会的注册程序，其时间尚存在不确定性。获得注册批文后，公司将与保荐承销机构协商择机启动发行，并将按规定履行信披义务，请您关注公司的公告信息。

感谢您的关注。在半导体先进封装材料领域，公司布局了半导体封装PI、临时键合胶产品，其中：半导体封装PI能承担钝化、绝缘、应力缓冲、隔热、图案化等功能，可应用于晶圆级封装 （WLP）中的凸块（Bumping）和RDL制造工艺中；临时键合胶主要应用于2.5D/3D 封装中超薄晶圆减薄工艺等。目前，公司的半导体封装PI、临时键合胶产品均已取得了客户订单，且半导体封装PI产品的核心树脂、以及临时键合胶产品的上游核心原材料及添加剂等，实现了国产供应或自制替代。存储芯片HBM技术涉及到晶圆级减薄、硅通孔（TSV）、微型凸点（Bump）等工艺环节，部分工艺环节与公司布局的部分半导体先进封装材料应用领域存在很强的相关性，如公司的半导体封装PI、临时键合胶产品均可以用于HBM工艺中，后续下游客户具体应用情况视客户封装工艺要求而定。具体情况详见公司在巨潮资讯网公开披露的公告信息。

感谢您的关注。截至2025年2月28日，公司股东总数（含合并）为4万1千余户。

感谢您的关注。 1、公司现阶段的产业化建设将集中于“年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目”、“光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目”，上述两个项目的具体情况详见公司在巨潮资讯网公开披露的《湖北鼎龙控股股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书》（注册稿）。 2、公司围绕柔性OLED显示屏幕制造用的上游核心“卡脖子”材料布局，推出黄色聚酰亚胺浆料YPI、光敏聚酰亚胺浆料PSPI、薄膜封装材料TFE-INK等系列产品，同时对标国际一流共同探索未来显示技术工艺路线及相应材料应用方向，努力成为新型显示前沿技术的创新材料支持商。具体情况详见公司《2024年半年度报告》 “第三节 管理层讨论与分析”之“一、 报告期内公司从事的主要业务”部分。

感谢您的关注。公司半导体显示材料产品目前主要应用于柔性OLED显示技术，现阶段的终端应用为技术成熟度较高的AMOLED手机面板领域，同时也高度重视OLED显示应用领域从中小尺寸手机面板向未来中大尺寸笔电、平板、车载等应用领域的扩张。AI眼镜主要涉及Micro-LED/OLED显示技术，公司在向Micro-LED/OLED材料领域持续进行关注、探索与拓展， 同时Micro-OLED的部分材料与OLED材料具有一定类似性。若未来AI眼镜相关的显示技术进一步成熟，公司也将视情况和国内主流显示面板厂客户进行未来显示工艺及所需材料的技术沟通、交流，在着力巩固已有显示材料产品国产供应领先地位的同时，争取实现未来新一代显示材料产品的率先布局。

感谢您的关注。公司在半导体业务销售收入高速增长的基础上，也持续积极进行半导体材料产品布局的扩展和更新迭代。如在CMP抛光材料领域，公司全面布局以碳化硅为代表的化合物半导体用抛光垫，铜及阻挡层抛光液等多款新产品在客户端验证进度不断推进；在半导体显示材料领域，公司PI取向液、无氟光敏聚酰亚胺（PFAS Free PSPI）、黑色光敏聚酰亚胺（BPDL）、薄膜封装低介电材料（Low Dk INK）等新产品的开发、验证持续推进；半导体先进封装材料及高端晶圆光刻胶业务的产品开发、验证评价及市场拓展也在按公司预期进度快速推进中。

答：感谢您的关注。在高端晶圆光刻胶领域，公司已布局20余款KrF/ArF光刻胶产品，应用技术节点覆盖成熟制程到先进制程。其中：已有两款产品顺利通过客户验证，分别收到共两家国内主流晶圆厂客户的订单。公司布局高端晶圆光刻胶业务的优势主要包括： 1、供应链自主可控：公司开发出KrF、ArF光刻胶专用树脂及其高纯度单体、光致产酸剂等关键材料，实现从关键材料到光刻胶产品自主可控的全流程国产化，符合下游客户产业链供应链安全自主可控的需求。 2、成熟的配方开发经验：依托公司已搭建的研究开发平台，以及多年来在有机合成、高分子合成等领域的业务经验，尤其是在OLED显示光刻胶（如PSPI）和半导体封装光刻胶的成熟开发经验，公司在高端晶圆光刻胶的研发周期相对较短，能够快速响应市场需求。 3、紧密的客户关系：公司已有多款半导体材料产品在国内主流晶圆厂放量销售并稳定供货，与半导体行业下游客户建立了良好的客情关系，这为公司高端晶圆光刻胶产品的验证和导入提供了支持。且公司目前已有高端晶圆光刻胶产品通过客户验证获得订单，进一步紧密了与客户之前的合作关系。 4、半导体材料平台化布局的协同效应：除高端晶圆光刻胶外，公司有CMP抛光垫、CMP抛光液、清洗液、封装光刻胶、临时键合胶等多款材料能在国内主流晶圆厂客户端应用，平台化布局带来的协同效应增强了公司半导体材料业务的整体竞争力。

感谢您的关注。在高端晶圆光刻胶领域，公司已布局20余款KrF/ArF光刻胶产品，并已有两款产品顺利通过客户验证，分别收到共两家国内主流晶圆厂客户的订单。具体情况详见公司在巨潮资讯网公开披露的相关公告。

感谢您的关注。公司近几年加快节奏大力开展半导体材料项目的产业化布局，已建成包括：潜江三期抛光垫新品及其核心配套原材料的扩产项目，仙桃年产 1000 吨半导体 OLED 面板光刻胶 （PSPI）、年产 1 万吨 CMP 抛光液一期及年产 1 万吨 CMP 抛光液用配套纳米研磨粒子产线等。后续，公司主要的产业化建设将集中于“年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目”、“光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目”。具体情况详见公司在巨潮资讯网公开披露的相关公告。

感谢您的关注。2023年，为进一步完善公司控股子公司--北海绩迅科技股份有限公司（以下简称“绩迅科技”）的法人治理结构，提升品牌影响力，增加公司资产的流动性及市场价值，绩迅科技申请在全国中小企业股份转让系统有限责任公司（以下简称“新三板”）挂牌。2025年，结合当前资本市场环境的影响，为提高绩迅科技决策和经营效率，高效开展业务，降低运营成本，经慎重考虑，绩迅科技向新三板申请终止挂牌。终止挂牌后，绩迅科技仍是公司合并报表范围内控股子公司，并将继续聚焦墨盒主业，持续提高其市场竞争力和持续经营能力。

感谢您的关注。截至2025年2月10日，公司股东总数（含合并）为3万9千余户。

感谢您的关注。在业务端，公司用产品的稳定性、安全性，以及服务的及时性、有效性赢得了客户的信任，荣获多家下游核心晶圆厂、面板厂客户的奖项。在行业中，公司PSPI产品荣获2024年 DIC国际显示材料创新金奖，是OLED显示材料领域唯一获此殊荣的材料；举办彩色聚合碳粉达产25000吨庆典暨客户答谢会，联合主办先进聚酰亚胺材料产业大会，不断提升与行业的深度交流。在资本市场，公司荣列创业板开市15周年15家创新成长先锋企业，荣获财联社“最具价值投资”奖项 ，入选 “2024年度湖北上市公司市值管理优秀实践案例”，夯实公司在资本市场的良好形象。未来，公司也将不断提升作为半导体创新材料平台型企业的综合实力及产品竞争力，提高行业影响力与知名度。

感谢您的关注。公司向不特定对象发行可转换公司债券的申请已于 2025 年 1 月 23 日获得深圳证券交易所上市审核委员会审核通过，目前正在履行中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）的注册程序，最终中国证监会能否同意注册及其时间尚存在不确定性。公司将在收到中国证监会作出的予以注册或不予注册的决定文件后另行公告。同时，获得注册批文后，公司将与保荐承销机构协商择机启动发行，并将按规定履行信披义务，请您关注公司的公告信息。

感谢您的关注。公司向不特定对象发行可转换公司债券的申请已于 2025 年 1 月 23 日获得深圳证券交易所上市审核委员会审核通过，目前正在履行中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）的注册程序，最终中国证监会能否同意注册及其时间尚存在不确定性。公司将在收到中国证监会作出的予以注册或不予注册的决定文件后另行公告。同时，获得注册批文后，公司将与保荐承销机构协商择机启动发行，并将按规定履行信披义务，请您关注公司的公告信息。

感谢您的关注。截至2025年1月27日，公司股东总数（含合并）为4万零7百余户。

感谢您的关注。截至2025年1月20日，公司股东总数（含合并）为4万零3百余户。

感谢您的关注。公司是国内领先的关键大赛道领域中各类核心进口替代类创新材料的平台型公司，目前重点聚焦半导体创新材料领域中：半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，并持续在其他相关大应用领域的创新材料端进行拓展布局。公司产品具体应用领域、行业情况可参考公司《2024年半年度报告》 “第三节 管理层讨论与分析”之“一、 报告期内公司从事的主要业务”部分。

感谢您的关注。根据中国证券监督管理委员会《上市公司股份回购规则（2023年修订）》第十八条：“上市公司以现金为对价，采用要约方式、集中竞价方式回购股份的，视同上市公司现金分红，纳入现金分红的相关比例计算”。公司高度重视股东回报，致力于在保证可持续高质量发展的前提下，积极通过股份回购、现金分红的方式，保持股东回报水平的长期、稳定，提升投资者认同款和获得感。

感谢您的关注。公司生产KrF、ArF光刻胶成品，同时开发出 KrF、ArF 光刻胶专用树脂及其高纯度单体、光致产酸剂等关键材料，实现从关键材料到光刻胶产品自主可控的全流程国产化，符合下游客户产业链供应链安全自主可控的需求。目前，公司已成功开发多款KrF/ArF光刻胶产品，并已有两款产品顺利通过客户验证，收到国内主流晶圆厂客户的订单。在产能建设方面，公司潜江一期年产 30 吨 KrF/ArF 晶圆光刻胶产线具备批量化生产及供货能力，能够满足客户端现阶段的订单需求。二期年产 300 吨 KrF/ArF 晶圆光刻胶量产线建设尚在按计划顺利推进中。具体情况详见公司在巨潮资讯网公开披露的相关公告。

感谢您的关注。1、公司已有某款浸没式 ArF 晶圆光刻胶及某款 KrF 晶圆光刻胶产品前后顺利通过客户验证，并分别收到共两家国内主流晶圆厂客户的订单，相关情况详见公司在巨潮资讯网公开披露的《关于公司浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶产品首获客户订单的自愿性信息披露公告》。2、公司作为国内领先的半导体创新材料平台型企业，一直重视市值管理工作，持续聚焦主业，提升公司业绩水平，持续增强企业投资价值；重视运用股份回购等方式，提振市场信心；持续提升信息披露质量，有效传递公司价值，为投资者决策提供依据。今年，公司荣获深交所信息披露A级评级，连续2年获得A级评价；先后入选中证500指数、中证A500指数，荣列“创业板开板15周年”15家创新先锋企业 ，荣获财联社“最具价值投资”奖项 ，入选 “2024年度湖北上市公司市值管理优秀实践案例”，上述荣誉彰显了监管机构和资本市场对公司在信息披露质量、规范运作水平、投资者关系管理等方面的高度认可与肯定。公司也将继续做好市值管理工作。谢谢！

感谢您的关注。1、在晶圆光刻胶领域，公司布局的是高端KrF/ArF光刻胶产品，均为客户主动委托开发的型号，其中多款在国内还未突破。2024年12月，某款浸没式 ArF 晶圆光刻胶及某款 KrF 晶圆光刻胶产品前后顺利通过客户验证，并分别收到共两家国内主流晶圆厂客户的订单，合计采购金额超百万元人民币，相关情况详见公司在巨潮资讯网公开披露的《关于公司浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶产品首获客户订单的自愿性信息披露公告》。具体客户及型号信息不便公开交流，敬请谅解。2、公司暂未研发EUV光刻胶。

感谢您的关注。公司已于2025年1月15日在巨潮资讯网公开披露了《2024年度业绩预告》。

感谢您的关注。公司已于2025年1月15日在巨潮资讯网公开披露了《2024年度业绩预告》。

感谢您的关注。光电半导体材料行业有下游客户认证壁垒高、耗时长的特点，验证周期视不同客户、不同应用领域而不同。且客户自身验证测试成本较高，故使得验证窗口和愿意提供验证的客户资源具有一定稀缺性。随着公司半导体CMP制程工艺材料领域的CMP抛光垫、CMP抛光液、清洗液产品，半导体显示材料领域的YPI、PSPI、INK产品等，在半导体产业链下游的国内主流晶圆厂、显示面板厂放量销售并稳定供货，用产品的稳定性、安全性，以及服务的及时性、有效性赢得了客户的信任，与半导体产业链下游客户建立了良好的客情关系。这对推动公司新产品的合作开发、验证评估进程，及根据客户的反馈改进产品等提供了有力的支持。

感谢您的关注。截至2025年1月10日，公司股东总数（含合并）为3万7千余户。

感谢您的关注。公司现有的黄色聚酰亚胺浆料（YPI）、光敏聚酰亚胺浆料（PSPI）产品主要为新型柔性OLED显示面板的关键主材，不用于人形机器人电子皮肤材料领域。公司的聚酰亚胺产品具体应用领域、行业情况可参考公司《2024年半年度报告》 “第三节 管理层讨论与分析”之“一、 报告期内公司从事的主要业务”部分。

感谢您的关注。公司外销产品主要为打印复印通用耗材业务终端硒鼓、墨盒产品，覆盖欧洲、北美、南美、亚太等境外市场。

感谢您的关注。截至目前，公司本次可转债募投项目除酚醛树脂外已均有产品通过客户验证，并获得客户订单。针对酚醛树脂，公司已突破关键技术难点，根据内部测试结果，制得产品在分子量、碱溶速率、软化点等主要性能指标方面与国外竞品基本一致，产品性能和批次稳定性初测亦均符合要求。项目建设进度符合公司规划和市场需求，但考虑相关募投项目需要一定的建设期，效益释放需要一定的时间，将短期内对公司原有股东的持股比例、公司净资产收益率、公司每股收益等带来一定的摊薄风险。长期来看，将有效提升公司盈利能力和市场地位。

感谢您的关注。截至2024年12月31日，公司股东总数（含合并）为3万5千余户。

感谢您的关注。截至2024年12月10日，公司股东总数（含合并）为3万6千余户。

感谢您的关注。1、在CMP抛光垫领域，公司是国内唯一一家全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的CMP抛光垫供应商，确立CMP抛光垫国产供应龙头地位，并于2024年9月首次实现抛光垫单月销量破 3 万片的历史新高，整体产能利用情况良好。2、在CMP抛光液、清洗液领域，公司位于仙桃园区年产 1 万吨 CMP 抛光液（一期）及年产 1 万吨 CMP 抛光液用配套纳米研磨粒子产线自 2023 年 11 月竣工试生产，并在2024年开始向国内主流晶圆厂客户批量销售。这是继公司武汉本部 CMP 抛光液产品在客户端持续放量销售后， 在完善扩充公司 CMP 抛光液产能布局、推动该业务快速增量的重要进展。3、在半导体显示材料领域，公司已确立YPI、PSPI产品国产供应领先地位，目前武汉本部产线的产能利用情况良好，仙桃产业园年产1千吨的PSPI产线自2024年上半年开始批量供货，进一步提升了公司PSPI产品的供应能力。4、公司近年来持续在半导体材料领域进行潜江、仙桃产业园各产品的产线建设，系公司结合未来市场空间预期，前瞻性完成产能布局，有利于公司半导体材料产品在客户端的验证导入和稳定供应。

感谢您的关注。截至2024年11月29日，公司股东总数（含合并）为3万3千余户。

感谢您的关注。公司一直重视市值管理工作，也积极关注国家推出的股票回购专项政策。今年第一季度，公司实施完毕第四期回购股份计划，回购总金额1.5亿元，并已完成注销。后续公司如有回购计划，会严格按照相关规定及时履行信息披露义务。