广发国证半导体芯片ETF联接C(012630) - 基金经理

国证半导体芯片指数从芯片产业的材料、设备、设计、制造、封装和测试等A股上市公司中选取样本股，综合反映A股市场芯片产业相关上市公司的市场表现。作为ETF联接基金，本基金秉承指数化被动投资策略，主要持有广发国证半导体芯片ETF及指数成份股等，间接复制指数，同时积极应对成份股调整、基金申购赎回等因素对指数跟踪效果带来的冲击，将基金的跟踪误差尽量控制在较小范围内。2024年三季度全球政治、经济环境的不确定性逐步增加。首先，全球地缘政治问题并未得到有效解决，中东和俄乌问题持续发酵；其次，随着美国经济和通胀数据的降温，市场对美国经济是“软着陆”还是“硬着陆”的讨论热度明显提升；最后，国内进入稳增长新一轮的发力期，包括货币政策、地产政策在内的政策组合拳在9月中下旬密集推出使得投资者此前过于悲观的预期有所扭转。上述不确定性使得投资者情绪波动较大，最后反映为三季度全球资产价格波动加大。受AI产业趋势的推动，全球半导体产业景气度进入新一轮的上行周期，但就目前为止消费终端产品的换机潮尚未出现，这可能是导致国内外半导体公司和海外半导体公司估值分化的原因之一。此外，海外对国内半导体产业发展的限制举措同样制约了国内半导体行业的估值扩张。2024年三季度，沪深300指数上涨16.1%，创业板指数上涨29.2%，国证芯片指数上涨18.9%。基金投资运作方面，报告期内，本基金严格遵守合同要求，认真对待投资者日常申购、赎回及成份股调整等工作，运作过程中未发生任何风险事件。

本基金跟踪的标的是国证半导体芯片指数，该指数从芯片产业的材料、设备、设计、制造、封装和测试等A股上市公司中选取样本股，综合反映A股市场芯片产业相关上市公司的市场表现。作为ETF联接基金，本基金主要投资广发国证芯片ETF，同时秉承指数化被动投资策略，尽量降低跟踪误差。2024年A股市场围绕上证指数关键点位反复震荡，市场走势可分为两个阶段。第一阶段受益于国内地产政策放松，措施覆盖降首付、降利率、存量房收储等多个方面，力度超市场预期，二手房成交短期也迎来改善，叠加外资回流因素，A股市场迎来一波反弹行情。第二阶段经济数据走弱，市场资金存量甚至减量博弈，市场向上动能不足，使得大盘再度下行。其中，沪深300指数上涨0.89%，中证500指数下跌8.96%，创业板指数下跌10.99%，国证芯片指数下跌8.95%。回顾2024年上半年，半导体行业表现不佳的原因主要包括消费电子的需求疲软以及行业周期性的影响，但在2季度，在AI创新与政策共同驱动下，半导体板块表现较好。基金投资运作方面，报告期内，本基金严格遵守合同要求，认真对待投资者日常申购、赎回及成份股调整等工作，运作过程中未发生任何风险事件。

本基金跟踪的标的指数是国证半导体芯片指数，该指数从芯片产业的材料、设备、设计、制造、封装和测试等A股上市公司中选取样本股，综合反映A股市场芯片产业相关上市公司的市场表现。作为ETF联接基金，本基金主要持有广发国证芯片ETF，同时秉承指数化被动投资策略，尽量降低跟踪误差。2024年1季度，国内货币政策稳中趋宽，超预期的降准降息政策出台，广州、杭州等多地放宽限购，二手房成交出现明显好转。在此背景下，A股市场呈现先抑后扬走势，不同风格的主流宽基指数表现明显分化。其中，沪深300指数上涨3.10%，中证500指数下跌2.64%，创业板指数下跌3.87%，国证芯片指数下跌9.37%。尽管国证芯片指数2024年1季度表现不佳，但是全球半导体行业依然维持了景气向上走势，主要得益于大模型的迭代推动算力需求迎来指数级增长，叠加消费电子创新提升泛消费类芯片需求，我们认为2024年国内芯片半导体产业景气度向上周期能够延续。基金投资运作方面，报告期内，本基金严格遵守合同要求，认真对待投资者日常申购、赎回及成份股调整等工作，运作过程中未发生任何风险事件。

本基金跟踪的标的是国证半导体芯片指数，该指数从芯片产业的材料、设备、设计、制造、封装和测试等A股上市公司中选取样本股，综合反映A股市场芯片产业相关上市公司的市场表现。作为ETF联接基金，本基金主要投资广发国证芯片ETF，同时秉承指数化被动投资策略，尽量降低跟踪误差。在国内资产负债表修复承压以及海外美债利率超预期上行的压力下，2023年市场整体行情表现偏弱，市场整体行情表现偏弱，主要宽基指数大部分为负收益。其中，沪深300指数下跌11.38%，中证500指数下跌7.42%，创业板指数下跌19.41%，国证芯片指数下跌6.82%。回顾2023年，芯片半导体在库存去化、大模型驱动算力产业链发展、手机等终端应用创新等驱动之下，全球半导体行业周期触底回暖。基金投资运作方面，报告期内，本基金严格遵守合同要求，认真对待投资者日常申购、赎回及成份股调整等工作，运作过程中未发生任何风险事件。