鹏华国证半导体芯片ETF联接A
(012969.jj ) 国证芯片 (半年) 鹏华基金管理有限公司
基金类型指数型基金(ETF,联接型)成立日期2021-08-24总资产规模1.35亿 (2025-03-31) 基金净值0.7799 (2025-05-09) 基金经理罗英宇管理费用率0.50%管托费用率0.10% (2024-12-31) 持仓换手率10.65% (2024-12-31) 成立以来分红再投入年化收益率-6.48%
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鹏华国证半导体芯片ETF联接A(012969) - 基金经理

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基金经理任职日期离任日期任职时长年化投资收益率国证芯片年化投资收益率总投资收益率国证芯片总投资收益率
罗英宇2021-08-24 -- 3年8个月任职表现-6.48%---22.01%39.50%

当前基金经理

基金经理职务从业年限管理年限详情任职日期
罗英宇基金经理184.4罗英宇先生:国籍中国,管理学硕士。曾任招商银行股份有限公司高级程序员,博时基金管理有限公司信息技术部高级程序员。2008年6月加盟鹏华基金管理有限公司,历任信息技术部系统分析员、总经理助理、副总经理。2019年08月至今担任量化及衍生品投资部金融科技副总监,从事投资研究相关工作。罗英宇具备基金从业资格。2020年12月22日起担任鹏华国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金基金经理。2020年12月担任鹏华股息龙头ETF联接基金经理。2021年1月20日担任鹏华中证移动互联网指数型证券投资基金(LOF)基金经理、鹏华中证信息技术指数型证券投资基金(LOF)基金经理、鹏华中证高铁产业指数型证券投资基金(LOF)基金经理、鹏华鹏华中证一带一路主题指数型证券投资基金(LOF)基金经理。2021年11月担任鹏华云计算与大数据ETF基金基金经理。曾任鹏华国证钢铁行业指数型证券投资基金(LOF)基金经理。2022年08月03日担任鹏华中证传媒交易型开放式指数证券投资基金基金经理。2022年8月12日起担任鹏华中证车联网主题交易型开放式指数证券投资基金基金经理。2021-08-24

基金投资策略和运作分析 (2025-03-31)

一季度A股市场整体呈现涨多跌少的格局,市场主线围绕科技革新与产业升级展开,但地缘风险与政策博弈加剧了市场波动,投资者在产业趋势与业绩确定性间反复权衡,市场呈现明显的阶段性轮动特征。小盘成长风格表现突出,而消费与大盘风格相对平淡。在宏观数据稳定的背景下,科技与新兴产业成为市场主线,TMT板块在AI技术突破的推动下先涨后跌,但整体仍录得正收益,而必选消费与金融风格则表现疲软。分月来看,1月市场先抑后扬,春节前避险情绪导致普跌,节后经济数据回暖与海外通胀缓解推动小盘科技反弹;2月受AI技术突破带动资产重估,科技与机器人板块领涨,但下旬因地缘政治扰动和流动性紧缩预期出现回调;3月上半月在小盘风格与政策利好驱动下震荡上行,下半月则因关税不确定性、港股科技龙头资本开支预期落空及财报季临近而普跌,市场风格转向防御。  半导体板块先扬后抑,在各细分主题行业中表现相对较优。虽然半导体/电子产业存在季节性偏淡因素,但在DeepSeek发布后,市场对人工智能的关注度提升,AI相关需求成为主要驱动力,生成式AI和数据中心建设推动了芯片销售的增长,传统市场如PC和手机在消费补贴政策刺激下对需求复苏下有所助力。板块业绩整体改善但业绩分化。全球经济与地缘政治的不确定性,对行业持续增长存在影响。技术创新持续推进,围绕算力、存储和交换构建新一代的技术生态。  本产品主要投资于半导体ETF(159813),通过该部分资产跟踪国证芯片指数,努力将跟踪误差控制在合理范围。在此基础上,认真应对投资者日常申购、赎回等工作,并通过严格的风险、合规管理流程,确保了本基金的安全运作。

基金投资策略和运作分析 (2024-12-31)

本季度组合管理维持稳健思路,作为科技板块核心主题方向,自身具有高波动性的特点,资金频繁进出对组合运作带来一定冲击,尤其是在下半年高度波动的市场环境下,市场流动性宽幅振荡,但我们较好地应对了相关挑战,确保了组合稳定运行,维护了基金投资者的权益。在投资策略上,主要采用投资于半导体ETF(159813),通过该部分资产跟踪国证芯片指数,努力将跟踪误差控制在合理范围内。在此基础上,认真应对投资者日常申购、赎回等工作,并严格遵循风险、合规管理流程,确保了本基金的安全运作。

基金投资策略和运作分析 (2024-09-30)

2024年第三季度,A股半导体板块的基本面情况总体向好,延续此前形成的产业趋势,行业正处于温和复苏阶段。云计算需求的爆发和周期品类回暖,大部分子行业库存恢复健康状态,推动了整个半导体周期的明显修复。目前,行业已经走出低谷,正朝着更好的方向发展。从不同产业环节来看,情况各有不同。产品层面:AI相关的芯片、存储器等产品需求旺盛,产能紧张。其他产品则处于温和复苏阶段。下游市场:消费电子市场逐渐恢复正常,AI服务器需求强劲。汽车和工业领域则受到一定影响。国内市场:国产半导体企业在多个领域取得进展,国产替代进程加速。  展望四季度,全球半导体市场有望继续增长,云计算仍将保持高景气度,而端侧AI则有望成为新的增长点,国内半导体产业有望迎来更好的发展机遇。云计算需求的持续增长,国产算力有望实现突破。端侧AI的爆发将带动相关芯片需求的增长,消费电子市场也将因此受益,形成新的增长曲线。国内半导体设备和材料的国产化率有望进一步提升。国内晶圆和封测产能仍有较大提升空间。随着汽车工业的复苏和国产替代的推进,模拟芯片市场前景广阔。  在投资策略上,本产品采用主要投资于半导体ETF(159813)的方法,通过该部分资产跟踪国证芯片指数,努力将跟踪误差控制在合理范围。在此基础上,认真应对投资者日常申购、赎回等工作,并通过遵从严格的风险、合规管理流程,确保了本基金的安全运作。

基金投资策略和运作分析 (2024-06-30)

2024年上半年,半导体板块整体呈现复苏态势,但各子板块表现不一。国证芯片指数累计下跌8.75%,在31个行业中排名第十二。印制电路板表现较好,而模拟芯片和分立器件则领跌整个行业。从行业基本面来看,需求持续复苏,AI相关应用和汽车电子需求强劲,家电市场恢复明显,消费电子温和复苏,工业及光伏需求逐步回暖。全球半导体需求已触底反弹,进入上行通道,但各子行业复苏速度存在差异。从行业估值方面,半导体板块市盈率在近年来的中位数附近震荡。随着终端需求温和复苏,芯片厂商基本完成去库存,制造端产能利用率恢复至较高水平,产品价格企稳或上涨,市场对半导体行业的悲观预期基本消除。  展望2024年下半年,半导体行业有望继续保持复苏势头,消费电子复苏进程以及AI创新周期对板块走势具有指引作用。下半年是消费电子旺季,众多新品陆续上市,有效激发消费者热情,尤其是国产手机链条值得关注。AI驱动增长是另一个重要亮点,国产云端算力芯片有望迎来商业化落地元年,收入有望快速增长。AIoT和汽车等智能终端能力边界拓展及出货量增长将利好SoC供应商。国产化进程方面,高端CIS和模拟芯片等国产化率较低领域依然具备看点,相关公司业绩有望受益。制造产业链方面,晶圆厂和封测厂的产能结构性调整将维持较高的产能利用率和盈利能力,进一步的资本支出有望驱动设备和材料需求增长。价格走势方面,存储芯片和PCB价格抬升,预计下半年涨价动能仍在。先进封装技术也将成为重要趋势,以Chiplet技术为核心的先进封装产业受到关注,全球龙头将持续投入研发和扩产。资本开支方面,预计2024年将较2023年明显增长,IDM厂商有望维持较高资本开支,利好国内设备和材料厂商。  在投资策略上,本产品采用主要投资于半导体ETF(159813)的方法,通过该部分资产跟踪国证芯片指数,努力将跟踪误差控制在合理范围。在此基础上,认真应对投资者日常申购、赎回等工作,并通过遵从严格的风险、合规管理流程,确保了本基金的安全运作。

管理人对宏观经济、证券市场及行业走势的简要展望 (2024-12-31)

回顾2024年,从宏观层面看,面对复杂的内外部环境,中国经济稳中有进,各项政策积极调控,市场信心逐渐恢复,全年GDP增长5%。特别是在9月后,政府推出了一系列增量政策,有效提振了社会信心,促进了经济的回升。尽管面临外部环境错综复杂和内部需求不足的挑战,消费和投资逐渐回暖,尤其是房地产市场在政策支持下开始逐步企稳。在证券市场方面,A股表现出色,全年涨幅达到10%以上,涨幅在全球主要股指中名列前茅。政策的组合拳有效提升了市场信心,尤其是下半年随着一揽子政策的实施,市场活跃度显著提高,交易量和投资者参与度均有所上升。尽管经历了波动,整体趋势向好,尤其是新质生产力方向表现突出。展望2025年,尽管全球经济面临不确定性,中国经济仍将保持长期向好的基本面,预计GDP将有望维持中高速增长,政策将继续加大力度,特别是在促进消费和稳定房地产市场方面。证券市场方面,预计在政策支持下,企业盈利有望实现稳健增长,市场情绪将逐步改善,投资机会将更加丰富。整体来看,2025年中国经济和证券市场,有望在政策的引导下实现更为健康和可持续的发展。从半导体产业来看,2024年半导体市场增长的主要驱动因素包括人工智能(AI)需求的激增、高效能计算(HPC)的发展、消费电子和汽车市场的复苏、以及国产替代持续取得进展。一方面,随着AI技术的快速进步,特别是在生成式AI和机器学习领域,对高性能计算能力的需求显著增加,推动了对专用半导体解决方案的需求。另一方面,消费电子行业尤其是智能手机和电脑市场逐步复苏增长,CounterPoint数据指出,全球智能手机2024年销量预计同比增长4%。而个人电脑市场同样回暖,Canalys数据显示全球电脑2024年出货量达到2.55亿台,同比增长3.8%。此外,存储器市场的减产和高带宽内存(HBM)的渗透率提升也为市场增长提供了动力,汽车行业的智能化和电动化趋势,尤其是先进驾驶辅助系统(ADAS)的发展,进一步推动了车用半导体的需求。国产化和自主可控取得显著进展,关键技术突破加速,产业链逐步完善。整体来看,随着全球经济逐步复苏和下游需求的回暖,半导体行业有望迎来新的科技增长周期。