半导体 (H30184.csi)A股通融编制方案单张 | ( 市盈率 117.10 | 市净率 5.54 | 市销率 9.66 | 股息率 0.18% )·市值加权 | 发布时间2013-07-15样本数87前十大权重46.00%调样频率半年类型行业收盘点位6,597.96 (3.55% , 1,379.03亿元 ) 市值4.28万亿元流通市值2.96万亿元发布以来年化涨跌幅7.39%有数据以来全收益年化涨跌幅13.52% |
| 为反映中证全指指数样本中不同行业公司证券的整体表现，为投资者提供分析工具，将中证全指指数样本按中证行业分类分为11个一级行业、35个二级行业、90余个三级行业及200余个四级行业，再以进入各一、二、三、四级行业的全部证券作为样本编制指数，形成中证全指行业指数。®基础数据源自中证指数公司。指数估值数据计算说明文档指数财务数据计算说明文档 | |||||
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半导体(H30184) - 历史分红派息列表
最后更新于：2023-12-31
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| 日期 | 归属于母公司普通股股东的净利润 累计 1,446.92亿元 | 分红金额 累计 235.46亿元 | 分红率 累计 16.27% |
|---|---|---|---|
| 2023 | 304.35亿元 | 69.51亿元 | 22.84% |
| 2022 | 452.33亿元 | 53.37亿元 | 11.80% |
| 2021 | 471.40亿元 | 60.26亿元 | 12.78% |
| 2020 | 141.84亿元 | 32.59亿元 | 22.98% |
| 2019 | 77.00亿元 | 19.74亿元 | 25.63% |
