半导体 (H30184.csi)A股通融编制方案单张 | ( 市盈率 95.18 | 市净率 4.09 | 市销率 7.50 | 股息率 0.26% )·市值加权 | 发布时间2013-07-15样本数109前十大权重44.73%调样频率半年类型行业收盘点位4,798.77(0.31%, 542.27亿元)市值2.93万亿元流通市值2.12万亿元发布以来年化涨跌幅4.12%有数据以来全收益年化涨跌幅4.15% |
| 为反映中证全指指数样本中不同行业公司证券的整体表现，为投资者提供分析工具，将中证全指指数样本按中证行业分类分为11个一级行业、35个二级行业、90余个三级行业及200余个四级行业，再以进入各一、二、三、四级行业的全部证券作为样本编制指数，形成中证全指行业指数。®基础数据源自于中证指数公司。指数估值数据计算说明文档指数财务数据计算说明文档 | |||||
| 备注 (8) | 双击编辑备注 | ||||
半导体(H30184) - 历史融资列表
最后更新于：2023-12-31
A股分红数据 = 所有样本A股股本的分红数据之和；A股融资数据 = 所有样本在A股市场的IPO、定增、配股、可转债转股的融资数据之和。
加载中......
| 日期 | A股融资金额 | A股分红金额 | A股-分红融资比 |
|---|---|---|---|
| 2023 | 133.95亿元 | 58.08亿元 | 43.36% |
| 2022 | 197.58亿元 | 43.33亿元 | 21.93% |
| 2021 | 574.98亿元 | 46.09亿元 | 8.02% |
| 2020 | 180.24亿元 | 24.81亿元 | 13.77% |
| 2019 | 85.81亿元 | 14.35亿元 | 16.73% |
