半导体设备与材料 (H703020.恒生.三级)港股通融 | ( 市盈率 100.23 | 市净率 2.26 | 市销率 2.57 | 股息率 1.29% )·市值加权 | 样本数4市值362.51亿内资持仓金额占市值比例3.31%行业估值数据计算说明文档行业财务数据计算说明文档 |
| 二级:半导体 (H7030) | ( 市盈率 31.93 | 市净率 0.89 | 市销率 2.10 | 股息率 0.53% )·市值加权 | |
| 一级:资讯科技业 (H70) | ( 市盈率 18.99 | 市净率 2.13 | 市销率 1.22 | 股息率 1.29% )·市值加权 |
半导体设备与材料(H703020).恒生 - 历史股息率(等权)走势图
最后更新于：2024-08-23
| 日期 | 市值 | 股息率 |
|---|---|---|
| 2024-08-23 | 362.51亿港币 | 0.32% |
| 2024-08-22 | 371.23亿港币 | 0.32% |
| 2024-08-21 | 362.23亿港币 | 0.32% |
| 2024-08-20 | 365.16亿港币 | 0.32% |
| 2024-08-19 | 355.46亿港币 | 0.33% |
| 2024-08-16 | 356.94亿港币 | 0.33% |
| 2024-08-15 | 343.90亿港币 | 0.34% |
| 2024-08-14 | 328.61亿港币 | 0.36% |
| 2024-08-13 | 320.51亿港币 | 0.37% |
| 2024-08-12 | 311.98亿港币 | 0.38% |
| 2024-08-09 | 307.03亿港币 | 0.38% |
| 2024-08-08 | 305.61亿港币 | 0.39% |
| 2024-08-07 | 311.84亿港币 | 0.38% |
| 2024-08-06 | 309.16亿港币 | 0.38% |
| 2024-08-05 | 305.18亿港币 | 0.39% |
| 2024-08-02 | 325.42亿港币 | 0.36% |
| 2024-08-01 | 333.77亿港币 | 0.35% |
| 2024-07-31 | 340.11亿港币 | 0.35% |
| 2024-07-30 | 329.57亿港币 | 0.36% |
| 2024-07-29 | 338.21亿港币 | 0.35% |
| 2024-07-26 | 333.12亿港币 | 0.35% |
| 2024-07-25 | 328.30亿港币 | 0.36% |
| 2024-07-24 | 367.00亿港币 | 0.39% |
| 2024-07-23 | 476.93亿港币 | 0.30% |
