晶门半导体
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( 02878.hk)
市盈率5.01市净率0.77市销率0.64股息率0.00%上市时间2004-04-08股价0.31港币 (0.00% , 19.01万港币) 市值7.61亿港币总股本24.96亿上市至今年化投资收益率-7.03%
所属三级行业半导体 (恒生) 市盈率23.32市净率0.91市销率2.37股息率0.32%
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晶门半导体(02878) - 历史分红派息列表

需要注意分红率的算法,例如:2017年分红率 = 2016年年报发布日到2017年年报发布日之间的所有的分红(不包括2016年年报分红,包括2017年年报分红) / 2017年年度归属于母公司的净利润。
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