(安徽 688249.sh)
市盈率71.42市净率2.00股息率0.48%上市时间2023-05-05股价20.97涨跌幅0.24%成交金额1.73亿换手率0.70%市值420.69亿A股市值420.69亿流通市值248.86亿自由流通市值166.50亿总股东人数6.53万人均自由流通市值25.49万总股本20.06亿流通A股11.87亿上市至今年化投资收益率2.72%陆股通持股占流通A股比例1.26% (3.25亿2025-03-31) 融资融券余额占流通A股市值比例3.03% (融资余额7.47亿融券余额556.19万2025-05-13) 质押股数与前十大股东持股之比0%实际控制人类型合肥市国有资产监督管理委员会 (国有)
所属三级行业集成电路 (申万) 市盈率146.13市净率5.10股息率0.18%申万:电子半导体集成电路申万2021版:电子半导体集成电路制造国证:信息技术半导体半导体
所属指数指数纳入纳出
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晶合集成(688249) - 历史分红派息列表

需要注意分红率的算法,例如:2017年分红率 = 2016年年报发布日到2017年年报发布日之间的所有的分红(不包括2016年年报分红,包括2017年年报分红) / 2017年年度归属于母公司的净利润。
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公告日期分红方案(每10股)股权登记日除权除息日状态财报时间分红金额
累计 2.01亿
归属于母公司普通股股东的净利润
累计 7.44亿
分红率
累计 26.95%
年度分红率
送股(股)转增(股)分红
2025-04-2100
1.00
预案--董事会预案2024-q42.01亿5.33亿 (2024-12-31) 37.65%37.65%
2024-04-1500
0
---股东大会预案2023-q402.12亿 (2023-12-31) 0%0%