紫光国微 深股通 融押最新大宗交易 (2024-07-16) 官网 (河北 002049.sz) | 38.77 | 4.88 | 9.46 | 0.98% | 上市时间2005-06-06股价68.89元 (1.03% , 26.06亿元) 市值585.30亿元流通市值585.20亿元自由流通市值433.02亿元总股东人数22.41万人均自由流通市值19.32万元总股本8.50亿上市至今年化投资收益率21.79%陆股通持仓占流通A股比例1.90%融资融券余额占流通市值比例4.85%质押股数与前十大股东持股之比0.00%实际控制人类型西藏紫光春华投资有限公司 | ||||
| 所属三级行业集成电路 (申万) | 市盈率 | 165.47 | 市净率 | 5.35 | 市销率 | 9.24 | 股息率 | 0.17% | 申万2021版:电子半导体数字芯片设计国证:信息技术半导体半导体 |
| 所属指数指数纳入纳出 |
| ||||||||
| 可转换债券 | 国微转债债券收盘价:117.25元转股折溢价率:65.96% | ||||||||
| 备注 (24): | 双击编辑备注 |
紫光国微(002049) - 互动易历史问答列表
最后更新于：2024-12-20
财政部发布《关于政府采购领域本国产品标准及实施政策有关事项的通知（征求意见稿）》（下称《通知》）。《通知》指出，在政府采购活动中，给予本国产品相对于非本国产品20%的价格评审优惠。请问该政策对贵司未来业绩有何影响？ ( irm1690266 提问于 12-19 11:12 ) 原文链接
您好！公司关注到您提到的文件征求意见稿，文件征求意见稿明确了政府采购领域本国产品标准、本国产品的适用范围、对本国产品的支持政策等。由于文件尚未正式实施，无法评论对公司的具体影响。
请问贵司是否有asic芯片设计业务？ ( irm1690266 提问于 12-16 11:12 ) 原文链接
您好！公司子公司国微电子产品包括专用ASIC/SoC芯片。谢谢！
车规芯片什么时候能通过测试量产？ ( cninfo863948 提问于 12-12 07:12 ) 原文链接
您好！公司的汽车芯片已导入数十家主机厂和Tier1，实现量产装车。
努力建设一支强大的现代化信息支援部队 推动我军网络信息体系建设跨越发展。对公司的特种芯片是否有重大利好？ ( cninfo1179894 提问于 12-06 03:12 ) 原文链接
您好！谢谢您的关注。
尊敬的董秘您好，请问公司截止12月10日股东人数为多少人？谢谢！ ( irm1451489 提问于 12-11 09:12 ) 原文链接
您好，截至2024年12月10日，公司合并普通账户和融资融券信用账户全体股东总数为224,135。谢谢！
12月5日，财政部发布《关于政府采购领域本国产品标准及实施政策有关事项的通知（征求意见稿）》。《通知》指出，在政府采购活动中，给予本国产品相对于非本国产品20%的价格评审优惠。请问贵司的芯片产品可以用于人形机器人吗？ ( irm1690266 提问于 12-09 01:12 ) 原文链接
您好，公司目前没有相关产品。谢谢！
贵公司在网络上显示主要是芯片设计公司，请问生产如何解决？ ( irm1386489 提问于 12-06 02:12 ) 原文链接
您好,公司的主营业务为集成电路芯片设计, 目前采用无晶圆厂（Fabless）经营模式，根据客户需求情况安排产品的对外委托生产。谢谢!
贵公司在末来1-2年发展重点会向哪方面投入？ ( irm1386489 提问于 12-06 02:12 ) 原文链接
您好，目前公司核心业务聚焦在特种集成电路和智能安全芯片两大板块，此外，车规芯片是公司新业务重点发展方向，短期内仍将会重点投入上述领域。谢谢！
请教一下贵公司在芯片技术上是否可以共享紫光展锐的部份技术？贵公司是否有集成电路的生产线？生产哪种类型的生产线？ ( irm1386489 提问于 12-06 01:12 ) 原文链接
您好，公司希望有机会与紫光展锐就相关业务展开合作。目前，公司正在无锡建设高可靠性芯片封装测试项目产线。谢谢！
贵公司HBM是几时送样，到现在是否已经可以小批量量产？ ( irm1386489 提问于 12-06 01:12 ) 原文链接
您好，感谢您的关注，目前公司HBM产品处于样品系统集成验证阶段，后续产品通过验证后将会根据市场情况考虑量产。谢谢！
作为贵公司一位微小投资者，可否请教贵公司的HBM技术对比美光等巨头公司是否有新创新？对标了第几代产品~FOR HBM2?其二贵公司HBM是几时送样，到现在是否已经可以小批量量产？ ( irm1386489 提问于 12-06 01:12 ) 原文链接
您好，感谢您的关注，公司HBM产品为特种领域高带宽存储器，产品指标符合相关行业标准要求，目前公司HBM产品处于样品系统集成验证阶段，后续产品通过验证后将会根据市场情况考虑量产。谢谢！
请问贵司的AI芯片能否用于工业机器人和消费机器人？ ( irm1690266 提问于 12-03 10:12 ) 原文链接
您好，目前公司AI相关产品主要集中在特种集成电路领域。谢谢！
请问贵公司HBM存储芯片什么时间可量产？ ( cninfo974878 提问于 12-04 10:12 ) 原文链接
您好，感谢您的关注，目前公司HBM产品处于样品系统集成验证阶段，后续产品通过验证后将会根据市场情况考虑量产。谢谢！
请问贵公司HBM存储芯片什么时间可以验证通过实现量产？ ( cninfo974878 提问于 12-04 10:12 ) 原文链接
您好，感谢您的关注，目前公司HBM产品处于样品系统集成验证阶段，后续产品通过验证后将会根据市场情况考虑量产。谢谢！
请贵司董秘部门及相关负责人尽快回复股民的问题:1、《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第11号——信息披露工作考核》第十五条要求将互动易回复情况纳入上市公司信息披露评价考核范围。2、《关于深圳证券交易所“互动易”有关事项的通知》中规定：“如无特殊原因，上市公司原则上应当在两个交易日内答复互动易上的投资者提问；如涉及暂时无法解答的问题，也应当及时做出回复，并说明暂时无法解答的原因。” ( irm1690266 提问于 12-03 01:12 ) 原文链接
您好，感谢您的关注与建议，公司会进一步加强与广大投资者的沟通交流工作。谢谢！
美国商务部工业和安全局(BIS)正式修订了《出口管理条例》(EAR)，将140个中国半导体行业相关实体添加到“实体清单”，请问贵司在“实体清单”里吗？ ( irm1690266 提问于 12-03 01:12 ) 原文链接
您好，感谢您的关注，公司从公开渠道了解到的信息，公司未列入实体清单。
请问截至11与29日收盘公司股东人数是多少？谢谢 ( irm1911546 提问于 12-03 09:12 ) 原文链接
您好，截至2024年11月29日，公司合并普通账户和融资融券信用账户全体股东总数为228,179。谢谢！
紫光展锐和上汽联合发布海外车型，展锐提供智能座舱，智驾代客泊车，车钥匙等能力，是否与公司汽车业务重叠或有合作，请说明一下 ( irm2101540 提问于 12-03 08:12 ) 原文链接
您好，公司的汽车芯片产品包括汽车域控制芯片、汽车安全芯片以及功率器件等。希望有机会与紫光展锐就汽车业务展开合作。谢谢！
您好，贵公司有没有产品可以应用到低空经济领域的？ ( irm2014204 提问于 12-02 10:12 ) 原文链接
您好，公司在高可靠特种集成电路领域有多年经验，是应用量最大、门类最多的芯片供应商之一，公司会积极关注相关领域的发展机会。谢谢！
公司有无新的量产产品 ( cninfo863948 提问于 11-25 03:11 ) 原文链接
您好，公司保持高强度的研发投入，会持续推出量产新品。谢谢！
据报道，2025年将迎来居民身份证换证高峰。请问贵司是第三代身份证芯片的供应商吗？ ( irm1690266 提问于 11-25 09:11 ) 原文链接
您好！目前居民身份证换证为第二代身份证芯片。如果后续国家相关部门推出第三代身份证，希望公司能在此领域发挥积极作用。
第一批二代身份证20年期就要到期了，将会对公司业务产生多大影响，业务规模多大，是否对2024年整体营收产生重大影响？ ( irm2101540 提问于 11-24 11:11 ) 原文链接
您好，公司是居民第二代身份证芯片的重要供应商，如进入集中换发周期，将会对公司相关业务产生积极影响。谢谢！
贵司懂事长似乎在AI方面颇有研究，想问一下，贵司在董事长的领导下，如何布局把握AI带来的机遇，提振机构的信心？ ( cninfo721868 提问于 11-18 04:11 ) 原文链接
您好，目前公司AI相关产品主要集中在特种集成电路领域，公司一直在特种领域做AI方向的市场调研，并相应做针对性的技术研发等储备，随着需求端的日益明朗，公司将会随之推出具有市场竞争力的产品和服务。谢谢！
据报道，美国国会的一个委员会提出了一项类似“曼哈顿计划”的倡议，以资助开发与人类一样聪明、甚至比人类还要聪明的人工智能（AI）系统，用于包括军工武器等方面。未来，具备人工智能的无人机和导弹带来的超视距精准打击作战方式，将成为各国科技竞争的主流赛道，请问贵司的人工智能芯片是自研的还是外购的？ ( irm1690266 提问于 11-22 09:11 ) 原文链接
您好，感谢您的关注。
董秘你好，1.贵公司生产的汽车芯片主攻哪个方向，计算和控制芯片、功率芯片、传感器芯片还是其他？ 2贵公司和紫光展锐同属于紫光集团，处理器芯片有技术优势，贵公司是否布局车机处理器芯片？ 3.贵公司的特种集中电路有安全性好、耐腐蚀、耐冲击耐高温、封装要求高等特点，这和新能源汽车对芯片的要求不谋而合，这对进军汽车车机芯片是否有巨大优势？ 4.贵公司在特种集成电路方面有技术优势，是否考虑进入通用领域？ ( cninfo1307233 提问于 11-21 08:11 ) 原文链接
您好，公司汽车芯片致力于完善以信息安全和功能安全为基础，逐步覆盖周边配套产品的业务布局，其汽车控制芯片、汽车安全芯片、功率器件等芯产品、芯方案已在发动机&变速箱、新能源主驱&BMS、线控底盘、ZCU、ADAS域控、数字钥匙、T-BOX、V2X、网关等汽车核心领域得到广泛应用。特种集成电路目前仍以特种器件领域为主要市场，暂无进入汽车电子芯片领域的计划，但其全资子公司无锡紫光集电主要从事封装业务，未来有机会与公司汽车芯片的相关业务产生有效协同。谢谢！
西安拥有丰富的半导体人才,公司集团在西安这边拥有西安紫光国芯、西安紫光国微、西安紫光存储、西安紫光展锐等多家公司和研发中心。况且,相对于国内同等级别的半导体公司,兆易创新现在拥有合肥长鑫RAM内存工厂和生产线,贵公司暂时没有RAM内存芯片生产线和工厂。请问:贵公司在今后几年之内是否有建立RAM内存芯片工厂和生产线的计划,在今后几年之内是否有在西安这边设立RAM内存芯片工厂和生产线的计划???? ( cninfo1305639 提问于 11-21 05:11 ) 原文链接
感谢您的关注。公司聚焦特种集成电路和智能安全芯片的设计领域，短期内没有建立RAM内存芯片工厂和生产线的计划。
请问贵公司截止11月20日股东人数多少？谢谢！ ( irm1332889 提问于 11-21 10:11 ) 原文链接
您好，截止2024年11月20日，公司合并普通账户和融资融券信用账户全体股东总数为230,314。谢谢！
截止11.20号公司股东数是多少 ( cninfo1219011 提问于 11-21 09:11 ) 原文链接
您好，截止2024年11月20日，公司合并普通账户和融资融券信用账户全体股东总数为230,314。谢谢！
你好，贵公司主要与华为在哪些方面有合作？还有贵公司有没有开发可用于飞行汽车芯片的计划？ ( irm2014204 提问于 11-20 10:11 ) 原文链接
感谢您的关注。公司的汽车芯片产品包括汽车域控制芯片、汽车安全芯片以及功率器件等，相关产品和解决方案可应用于汽车核心领域，相信您提的飞行汽车，也离不开域控等基础芯片的支撑。谢谢！
请问贵司的AI芯片，是否具备射频芯片用于处理6G通讯数据的功能？从性价比上是否有可替代性？ ( irm1690266 提问于 11-13 02:11 ) 原文链接
您好！公司的AI芯片主要面向图像处理和图像识别等应用领域，暂不具备6G通信数据处理功能。
美国当地时间11月12日，美国当选总统特朗普宣布，埃隆·马斯克将在他就任总统后领导拟成立的“政府效率部”。特朗普表示，“政府效率部”将“为拆解政府官僚机构铺平道路，削减多余的浪费开支，并重组联邦机构”。有业内人士解读，随着数字货币在公众公司和权力机构的试点推广，电子货币数据链的可追溯性将大大降低财务造假和权力寻租的发生，进一步降低社会管理和企业融资的成本。请问贵司的存储产品是否可以用于电子货币？ ( irm1690266 提问于 11-15 09:11 ) 原文链接
您好，感谢您的关注。公司存储产品主要应用于特种集成电路领域。公司智能安全芯片板块的核心子公司紫光同芯的相关产品可应用于电子货币，自中国人民银行发布数字人民币项目以来，紫光同芯组建专项研发团队，承担数字人民币硬件钱包标准建设和安全检测实验室搭建工作，负责硬件钱包的安全芯片底层安全设计和技术支撑。并且，紫光同芯已与合作伙伴推出多款数字人民币相关产品和解决方案，如多形态硬件钱包、收款终端设备等。
北京时间11月13日晚，比特币上破90000美元，且在5分钟再破91000美元整数关口，一度上探93491.77美元，再创历史新高。我国的数字人民币也在部分城市和地区试点，请问贵司的HBM存储器能否用于数字人民币相关数据的存储？ ( irm1690266 提问于 11-14 11:11 ) 原文链接
您好，公司研发的HBM产品主要应用于特种领域，暂不适用于数字人民币相关领域。谢谢！
董秘好：请问目前MCU车规芯片市场订单以及出货情况如何？有可能形成新的业绩增长曲线吗？ ( cninfo1220824 提问于 11-13 04:11 ) 原文链接
您好，感谢您的关注。公司在MCU车规芯片领域布局较早，并在持续进行技术积累和突破，目前已发布产品的性能对标国际大厂，未来有望成为公司新的业绩增长曲线。当前，公司仍以特种集成电路和智能安全芯片两大核心业务作为业绩支撑。
今年“双十一”，支付宝运行出现故障，有硬件维护团队披露，故障原因是“双十一”当天硬件端数据承载量过大引起。请问贵司的电子产品在大负荷数据运载的情况下，如何保证产品运行的稳定和可靠性？ ( irm1690266 提问于 11-13 11:11 ) 原文链接
您好！公司产品都经过了严格的测试和考核。
市场传言，台积电和三星停供我7纳米及以下制程代工，请问贵司的业务受影响吗？ ( irm1690266 提问于 11-13 11:11 ) 原文链接
您好，感谢您的关注。公司目前各项业务正常开展。
第三代社保卡由人力资源和社会保障部统一规划，各地人力资源和社会保障部门面向社会发行。相比第二代社保卡，第三代社保卡增加了“非接触”功能，拓展了更多功能和应用场景，方便持卡人使用。它不仅具有身份凭证、就医结算、缴费和待遇领取等社会保障功能，还具备现金存取、转账、消费等金融应用功能，并承载政府惠民惠农补贴统发等公共服务事项。请问贵司的子公司紫光同芯微电子有限公司是否是第三代社保卡的研发和制作单位？ ( irm1690266 提问于 11-13 09:11 ) 原文链接
您好！针对第三代社保卡市场，紫光同芯推出了完整的双界面社保卡方案，支持国产算法，符合人社部第三代社保卡规范和人民银行PBOC3.0及2018标准，目前已入围多个省级社保卡项目，并实现批量供货。
公司研发的HBM是第几代?谢谢 ( cninfo1294971 提问于 11-12 03:11 ) 原文链接
您好，公司研发的HBM产品定向针对特种集成电路领域的应用场景。谢谢！
请问董秘：贵公司的国产替代设计哪些领域？有无相应的发展规划？ ( irm1759298 提问于 11-06 10:11 ) 原文链接
您好！公司重点布局汽车电子芯片，紧抓国产化替代机遇，近年较大规模地进行研发投入，已发布产品性能对标国际大厂，能够满足客户多方位需求，获得多家主机厂和Tier1认可。
尊敬的董秘您好，请问公司截止11月10日股东人数为多少人？谢谢！ ( irm1451489 提问于 11-11 09:11 ) 原文链接
您好，截止2024年11月8日，公司合并普通账户和融资融券信用账户全体股东总数为233,301。谢谢！
请问董秘：贵公司的产品是否适用于低空经济领域？谢谢回复 ( irm1759298 提问于 11-05 05:11 ) 原文链接
您好，感谢您的关注。公司在特种领域是应用量最大、门类最多的芯片供应商之一，具备进入低空经济领域的技术和产品储备，公司积极关注相关领域的发展和应用。
请问董秘：贵公司研发的HBM产品，在A股上市公司中竞争对手多吗？ ( irm1759298 提问于 11-05 01:11 ) 原文链接
您好！公司HBM产品为特种领域高带宽存储器，目前公司HBM处于样品系统集成验证阶段。A股其他上市公司的HBM研发具体情况，请您多关注其他上市公司的信息。
公司产品在航空航天，卫星导航，无人机方面是否有应用？ ( irm2014204 提问于 11-05 12:11 ) 原文链接
您好！公司特种集成电路产品主要用于对产品可靠性要求较高的应用场景，涉及众多相关领域。
低空飞控系统的域控芯片，有研发否？ ( cninfo1220824 提问于 11-04 02:11 ) 原文链接
您好！公司域控芯片主要应用于汽车电子领域，目前没有低空飞控系统的域控芯片。
请问2024年10月31号的股东人数是多少？谢谢 ( irm1911546 提问于 11-01 09:11 ) 原文链接
您好，截止2024年10月31日，公司合并普通账户和融资融券信用账户全体股东总数为231,355.00。谢谢！
董秘您好，贵司自从 2023 年下半年以来业绩持续下降，特种芯片销售及价格出现下滑导致盈利能力，业务规模承压，请问贵司管理层有无相关应对策略以及发力方向，应对业绩暴跌，股价疲软。 ( cninfo1162602 提问于 10-30 10:10 ) 原文链接
您好，公司核心业务集中在特种集成电路和智能安全芯片两大板块，自2023年下半年以来，特种芯片业务受到下游需求的影响，收入和盈利同比出现下滑；智能安全芯片业务保持相对平稳。在目前阶段性的业务承压期间，公司仍保持较高的研发投入，进行技术积累和迭代，并开拓汽车电子等新兴行业的机会，同时，通过加强成本控制、提高生产效率、加强产业链建设等措施，在一定程度上缓解了当前的市场需求不足对业绩的影响，也为未来的发展打下坚实基础。
公司在回答股民问题回复中显示:公司HBM产品为特种领域高带宽存储器，产品指标符合相关行业标准要求。是否代表HBM已经通过测试，进入量产？ ( cninfo863948 提问于 10-30 03:10 ) 原文链接
您好，公司HBM产品仍处于样品系统集成验证阶段，此前回复提及的“产品指标符合相关行业标准要求”主要是指公司对该款产品的定位和要求。后续产品通过验证后将会根据市场情况考虑量产。
请问紫光展锐是单独IPO？还是跟紫光股份、紫光国微整合成一个横跨半导体、通讯、算力、军工、人工智能等大型上市集团巨头。 ( irm1408453 提问于 10-30 01:10 ) 原文链接
您好，会将您的建议转达给相关方。谢谢！
请问贵公司目前主要研发方向是什么？ ( cninfo1295710 提问于 10-28 04:10 ) 原文链接
感谢您的关注。公司目前的主要研发方向仍聚焦于特种集成电路、智能安全芯片、汽车电子等公司核心业务领域。
