华天科技 深股通 融押最新大宗交易 (2024-02-28) 官网 (甘肃 002185.sz) | 75.30 | 2.29 | 2.74 | 0.19% | 上市时间2007-11-20股价11.76元 (-4.62% , 12.50亿元) 市值376.85亿元流通市值376.76亿元自由流通市值291.17亿元股东人数27.95万人均自由流通市值10.42万元总股本32.04亿上市至今年化投资收益率11.18%陆股通持仓占流通A股比例2.18%融资融券余额占流通市值比例3.85%质押股数与前十大股东持股之比0.00%实际控制人类型肖胜利等13名一致行动人 (自然人) | ||||
| 所属三级行业集成电路 (申万) | 市盈率 | 147.82 | 市净率 | 4.76 | 市销率 | 8.23 | 股息率 | 0.18% | 申万2021版:电子半导体集成电路封测国证:信息技术半导体半导体 |
| 所属指数指数纳入纳出 |
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华天科技(002185) - 互动易历史问答列表
最后更新于：2024-11-14
公司跟华为有哪些合作？公司近期有并购重组和回购股份的意向吗？公司有无产品适用于低空经济？ ( irm2026030 提问于 11-07 08:11 ) 原文链接
公司若有并购重组等应披露的信息，将严格按照相关法律法规及时履行信息披露义务。谢谢！
董秘您好，华天科技公司投资那么多领域，请问在低空经济方面有那些项目投资？ ( irm1450771 提问于 11-09 09:11 ) 原文链接
公司主营业务为集成电路封装测试，不直接涉及低空经济领域。谢谢！
请问贵公司成熟掌握chiplet先进封装技术吗?有没参与mate70芯片封装测试?有没参与景嘉微,壁刃等GPU Ai算力芯片的封装测试? ( cninfo1298537 提问于 11-06 10:11 ) 原文链接
公司掌握chiplet先进封装技术。谢谢！
现在有些问题想问贵公司，目前公司在半导体封装方面，处于全国第三名，但股价，确始终处于最低位，不知道公司是否有意愿成为行业第一，或者更加增强自身的市场竞争力 ( irm2020294 提问于 11-06 10:11 ) 原文链接
公司将持续努力做好封装测试主业，不断提升公司综合竞争力。谢谢!
华天科技在半导体封装技术领域排名第几 ( irm2000128 提问于 11-02 10:11 ) 原文链接
公司在集成电路封装测试行业中排名全球第六、国内第三。谢谢！
您好！想请问一下，之前公司与南京浦口区政府有关的合作的事宜，后因浦口区的资金问题未能实现，而改为公司自己出资；时隔这两年后，国家明确加大地方化债的问题，那么公司是否有与浦口区政府再次开展有关资本运作、合作等相关事宜呢？ 另外，公司总的有关员工股权激励的总股份数有多少啊，涉及员工总数有多少啊？ ( irm1812956 提问于 11-01 11:11 ) 原文链接
公司股票期权激励计划的总股份数为24,610万股，其中首次授予23,138万股，授予人数2,728人；预留1,472万股，截至目前预留的股票期权尚未授予。谢谢！
董秘你好，公司最新研发的FCBGA高散热铟片封装技术，被曝与行业领导者华为合作，是否有其事？ ( irm1834442 提问于 10-31 02:10 ) 原文链接
公司掌握高散热铟片FCBGA封装工艺技术。谢谢！
请问公司怎么解决与华羿微电子同业竞争问题，是否会响应国家政策并购重组预期？ ( irm1834442 提问于 10-31 02:10 ) 原文链接
公司与华羿微电无同业竞争。谢谢！
华天科技有中科院持股吗？持股多少钱 ( cninfo1220414 提问于 10-20 11:10 ) 原文链接
除公司控股股东的持股情况，公司不能实时掌握其他投资者的持股信息。谢谢！
您好，请问公司是否有意向与华羿微半导体并购重组，资产注入预期？ ( cninfo995755 提问于 10-18 02:10 ) 原文链接
公司若有并购等应披露信息，将严格按照相关法律法规及时履行信息披露义务。谢谢！
请问董秘，前两年贵公司的增发价是多少？ ( cninfo1288810 提问于 10-09 11:10 ) 原文链接
公司2021年非公开发行股票价格为10.98元/股。谢谢！
董秘您好。资料显示，华天科技控股股东天水华天电子集团股份有限公司，旗下华羿微电子股份有限公司于今年6月份终止IPO，在目前大力支持并购重组的环境下，是否有将华羿微电并入华天科技的计划呢？ ( irm1776139 提问于 10-01 09:10 ) 原文链接
公司若有并购等应披露信息，将严格按照相关法律法规及时履行信息披露义务。谢谢！
公司是否有cowos技术？公司的经营成本居高不下,最近公司对外销售的产品和服务是否有涨价？ ( cninfo844065 提问于 09-06 10:09 ) 原文链接
公司基于集成电路市场状况、生产成本等因素综合确定和调整封装产品价格，目前价格基本稳定。谢谢!
董秘你好，下半年业绩是否会属于旺季？ ( 等待假牙脱落时 提问于 08-30 06:08 ) 原文链接
根据公司往年经营情况，下半年营业收入通常高于上半年营业收入。谢谢！
董秘你好，公司未来如何让投资者能够带来价值回报？ ( 等待假牙脱落时 提问于 08-29 06:08 ) 原文链接
公司将持续努力做好封装测试主业，不断提升公司综合竞争力。谢谢！
董秘你好，公司与同行相比都有哪些优势？ ( 等待假牙脱落时 提问于 08-29 06:08 ) 原文链接
公司自成立以来坚持发展集成电路封装测试业务，现已发展成为封测行业主要企业，在技术研发、产品质量、客户服务等方面建立了自身的优势。谢谢！
董秘你好，公司为何迟迟不安排机构投资者对公司进行调研？ ( 等待假牙脱落时 提问于 08-29 06:08 ) 原文链接
公司重视投资者关系工作，并通过业绩说明会、现场调研、互动易平台、投资者电话、邮箱等多种渠道与投资者沟通，欢迎广大投资者与公司交流。近期公司接受了投资者现场调研，具体情况请查阅公司披露的投资者调研文件。谢谢！
董秘你好，咱们公司利润大部分是靠政府补贴，后续没有补贴公司如何提高利润？ ( 等待假牙脱落时 提问于 08-29 06:08 ) 原文链接
公司将持续努力做好封装测试主业，不断提升公司综合竞争力。谢谢！
董秘你好，咱们公司业绩不及预期主要什么原因？ ( 等待假牙脱落时 提问于 08-29 06:08 ) 原文链接
2024年上半年，公司实现营业收入67.18亿元，同比增长32.02%，归属于上市公司股东的净利润2.23亿元，同比增长254.23%。谢谢！
尊敬的董秘你好，华天科技2019年要约收购unisem并完成控股，后者作为财务独立的境外上市公司，请问公司如何处理华天科技和unisem成都工厂在国内的同业竞争关系？有无整合后者的计划？ ( cninfo717102 提问于 08-28 03:08 ) 原文链接
公司收购Unisem是基于Unisem与公司在服务的具体客户群体、封装产品具体应用领域等方面的互补性。Unisem成都工厂主要以境外客户为主，公司主要以国内客户为主，具有一定的市场互补性。公司建立了规范的法人治理结构，公司及其下属子公司均为具有独立法人资格的公司，公司按照相关法律法规、监管规定及公司管理制度对子公司进行管理。谢谢！
董秘你好，公司股价持续低迷，目前是否考虑增持维稳措施？ ( 等待假牙脱落时 提问于 08-27 02:08 ) 原文链接
公司未知控股股东是否有增持公司股份的计划。谢谢！
董秘你好，公司目前在行业是否有竞争力？都有哪些优势？ ( 等待假牙脱落时 提问于 08-27 02:08 ) 原文链接
公司现已发展成为国内第三、全球第六的集成电路封装测试企业，可以满足客户对公司技术研发、产品质量和服务等方面的要求。谢谢！
董秘你好，目前三季度订单是否充足？ ( 等待假牙脱落时 提问于 08-27 02:08 ) 原文链接
公司目前生产经营正常，您也可以参考公司《2024年半年度报告》了解公司相关情况。谢谢！
董秘你好，公司不断购买长电科技股份，是否后续考虑收购？ ( 等待假牙脱落时 提问于 08-27 02:08 ) 原文链接
公司购买长电科技股票为证券投资行为。谢谢！
您好，请问公司投资长电科技股票共获利多少钱？是否计入了2季度的财务收益？谢谢 ( 白马88 提问于 08-26 02:08 ) 原文链接
公司投资长电科技股票的损益已按照会计准则的规定计入对应期间的财务报表中。谢谢！
董秘，您好！问下华天科技跟华为海思有合作关系吗？华天科技在集成电路，半导体，封测方面在国内和全球的市场占有率多少？排名多少？上海华天圆片量产之后后续如何？订单如何？市场占有率多少？公司上半年的业绩如何？请董秘耐心答复。 ( cninfo940629 提问于 08-23 03:08 ) 原文链接
公司2023年度营业收入为112.98亿元，产业规模在集成电路封装测试行业中排名为国内第三、全球第六。根据中国半导体行业协会统计，2023年我国集成电路封装测试业销售额为2,932.2亿元。2024年上半年业绩情况请查阅公司披露的《2024年半年度报告》。谢谢！
科创板日报记者在日前采访贵公司时，公司人士表示已经跑通FOPLP技术研发和产品应用全流程，恭喜公司。另外回答中提及，共同成立盘古半导体的投资方中有贵公司的客户，请问能否透露贵公司的FOPLP目前初步应用于哪些领域的芯片封装呢？ ( irm141566394 提问于 08-10 06:08 ) 原文链接
应用FOPLP技术封装的集成电路产品尺寸更小，同时也能降低生产成本。谢谢！
请问贵公司在2.5D/3D封装技术方面有无技术储备和量产？ ( irm141566394 提问于 08-10 06:08 ) 原文链接
有相关技术储备。谢谢！
过去华天相比同行长电和通富，毛利率一直处于前列，但贵公司近两年来毛利率大幅下滑，低于同行。请问公司对此有何评价，对2024下半年度有何展望和预期？谢谢。 ( cninfo999809 提问于 08-07 10:08 ) 原文链接
基于目前的生产经营情况和相关研究机构对行业发展的判断，公司对下半年行业发展充满信心。谢谢！
作为国内领先的FOPLP扇出面板级封装厂商，贵公司旗下盘古半导体投产的FOPLP，请问对利润的提升是否有促进作用呢？该技术是否能够用于HPC芯片，GPU芯片或者HBM芯片的封装？另外，公司在玻璃基板封装方面是否有相关技术储备呢？ ( cninfo999809 提问于 08-07 10:08 ) 原文链接
下属子公司盘古半导体尚未投产，公司有玻璃基板封装研发布局。谢谢！
请问贵公司如何看待下半年行业整体态势。对下半年业绩有何展望？ ( cninfo999809 提问于 08-06 11:08 ) 原文链接
基于目前的生产经营情况和相关研究机构对行业发展的判断，公司对下半年行业发展充满信心。谢谢！
你好，请问公司封测设备是否自主可控？是否有自研/自制部分？谢谢！ ( irm93066093 提问于 07-31 08:07 ) 原文链接
公司主营业务为集成电路封装测试，围绕封装测试，公司生产少量设备。谢谢！
日前，贵司提及通过了海思质量管理体系审核、产品可靠性测试，开始供货。请问当前与华为海思的合作进展如何？在哪些方面有业务合作？ ( irm93686334 提问于 08-16 01:08 ) 原文链接
感谢您的关注！
董秘利好：公司产品有没有对自动驾驶的帮助。 ( cninfo932859 提问于 07-30 04:07 ) 原文链接
公司为专业的集成电路封测企业，封装的集成电路产品可应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。谢谢！
你好，请问公司在半导体封测流程中更侧重/擅长哪部分技术工艺？ ( irm93066093 提问于 07-29 02:07 ) 原文链接
公司为专业的封装测试企业，封装的产品包括引线框架类、基板类和晶圆级集成电路产品。谢谢！
请问贵公司有HBM相关的技术研发和储备吗？ ( cninfo1038133 提问于 07-21 09:07 ) 原文链接
公司有开展HBM相关的技术研发。谢谢！
7月15日股东人数大约多少？ ( cninfo622389 提问于 07-15 01:07 ) 原文链接
公司在定期报告中披露截至季度末股东人数情况，请您查阅。谢谢！
董秘，你好！请问公司的控股股东以及国家大基金有没有将公司股票进行转融通操作？如果有，是否有信息披露？ ( cninfo646779 提问于 07-04 11:07 ) 原文链接
没有。谢谢！
华天科技还继续持有长电股份吗？华润收购长电事宜与华天是否有关系？ ( cninfo1184573 提问于 06-26 08:06 ) 原文链接
没有关系。谢谢！
TSV、TGV、2.5D/3D、HybridBonding等先进封装技术已经成为封装企业核心竞争力的体现，请问华天科技目前是否都已经具备上述封装技术的能力？另外HBM随着AI算计服务器的需求大增导致产能紧张，其中HBM封装采用了混合键合封装技术，主要是通过TVS堆叠，目前华天在这方面技术储备的怎么样？目前国内有储存企业对接华天合作开发封装HBM的意向需求吗？谢谢！ ( irm101553527 提问于 06-12 10:06 ) 原文链接
公司封装技术水平已处于国内同行业领先地位，已具备或研发布局TSV等相关先进封装技术。谢谢！
请问大基金公司选标的公司有那些要求，是需要公司自己申报材料还大基金自己调研的? ( cninfo1086862 提问于 06-11 03:06 ) 原文链接
大基金通过认购公司2021年非公开发行的股票而持有公司部分股份。谢谢！
目前TGV封装优势明显。与现有有机材料相比，玻璃基板可以形成更精细的电路并且更薄，同时玻璃基板的耐热性、光电表现更强。TGV（玻璃基）封装技术相对于传统封装优势明显，助力AI芯片向更高性能、更低功耗的方向发展。此外玻璃基也可用于板级封装，华天科技在TGV（玻璃基板）封装领域是否有技术储备了？谢谢！ ( irm101553527 提问于 06-12 10:06 ) 原文链接
公司有玻璃基板封装研发布局。谢谢！
贵公司近年来持续投入新建了许多厂房以及项目，我想问一下这几年新规划的产能的封装设备以及封装技术等待投产后，在封装技术设备先进性上是否能够领先于国内同行？在2018年的时候，当时因为华天的产能属于先进水平，那一年华天是国内封测行业唯一盈利的，所以我想问一下华天未来三年内即将投产的规模以及新投产技术水平大概是什么样的情况？谢谢！ ( irm101553527 提问于 06-12 11:06 ) 原文链接
公司封装技术水平已处于国内同行业领先地位。未来三年的投资主要以晶圆级封装等先进封装为主。谢谢！
