半导体 (C0803.国证.二级)A股通融 | ( 市盈率 134.37 | 市净率 5.28 | 股息率 0.20% )·市值加权 | 发布时间2011-01-04样本数155市值4.61万亿元A股市值3.95万亿元流通市值3.26万亿元自由流通市值2.29万亿元陆股通持仓金额占市值比例2.53% (1,123.69亿元2025-06-30) 融资融券余额占市值比例2.14% (融资余额958.75亿元融券余额4.37亿元2025-07-24) 行业估值数据计算说明文档行业财务数据计算说明文档 | |
一级:信息技术 (C08) | ( 市盈率 86.52 | 市净率 4.11 | 股息率 0.61% )·市值加权 | ||
三级: | 半导体 |
半导体(C0803).国证 - 历史分红派息列表
最后更新于:2024-12-31
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日期 | 归属于母公司普通股股东的净利润 累计 2,177.64亿元 | 分红金额 累计 429.19亿元 | 分红率 累计 19.71% |
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2024 | 314.66亿元 | 91.86亿元 | 29.19% |
2023 | 252.83亿元 | 72.13亿元 | 28.53% |
2022 | 631.89亿元 | 105.19亿元 | 16.65% |
2021 | 664.62亿元 | 96.43亿元 | 14.51% |
2020 | 313.64亿元 | 63.57亿元 | 20.27% |