半导体 (C080301.国证.三级)A股通融 | ( 市盈率 110.74 | 市净率 3.50 | 市销率 7.09 | 股息率 0.26% )·市值加权 | 发布时间2011-01-04样本数136市值2.72万亿流通市值1.85万亿港资持仓金额占市值比例2.53%融资融券余额占市值比例1.78%行业估值数据计算说明文档行业财务数据计算说明文档 |
| 二级:半导体 (C0803) | ( 市盈率 110.74 | 市净率 3.50 | 市销率 7.09 | 股息率 0.26% )·市值加权 | |
| 一级:信息技术 (C08) | ( 市盈率 66.31 | 市净率 2.72 | 市销率 2.25 | 股息率 0.91% )·市值加权 |
半导体(C080301).国证 - 历史分红派息列表
最后更新于：2023-12-31
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| 日期 | 归属于母公司普通股股东的净利润 累计 1,992.92亿元 | 分红金额 累计 365.53亿元 | 分红率 累计 18.34% |
|---|---|---|---|
| 2023 | 252.83亿元 | 72.27亿元 | 28.59% |
| 2022 | 631.91亿元 | 105.19亿元 | 16.65% |
| 2021 | 664.62亿元 | 96.80亿元 | 14.56% |
| 2020 | 313.72亿元 | 63.07亿元 | 20.10% |
| 2019 | 129.85亿元 | 28.19亿元 | 21.71% |
