半导体 (C080301.国证.三级)A股通融 | ( 市盈率 110.74 | 市净率 3.50 | 市销率 7.09 | 股息率 0.26% )·市值加权 | 发布时间2011-01-04样本数136市值2.72万亿流通市值1.85万亿港资持仓金额占市值比例2.53%融资融券余额占市值比例1.78%行业估值数据计算说明文档行业财务数据计算说明文档 |
| 二级:半导体 (C0803) | ( 市盈率 110.74 | 市净率 3.50 | 市销率 7.09 | 股息率 0.26% )·市值加权 | |
| 一级:信息技术 (C08) | ( 市盈率 66.31 | 市净率 2.72 | 市销率 2.25 | 股息率 0.91% )·市值加权 |
半导体(C080301).国证 - 历史融资列表
最后更新于：2023-12-31
A股分红数据 = 所有样本A股股本的分红数据之和；A股融资数据 = 所有样本在A股市场的IPO、定增、配股、可转债转股的融资数据之和。
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| 日期 | A股融资金额 | A股分红金额 | A股-分红融资比 |
|---|---|---|---|
| 2023 | 815.07亿元 | 51.50亿元 | 6.32% |
| 2022 | 890.49亿元 | 79.40亿元 | 8.92% |
| 2021 | 863.76亿元 | 74.01亿元 | 8.57% |
| 2020 | 974.50亿元 | 48.63亿元 | 4.99% |
| 2019 | 243.06亿元 | 22.39亿元 | 9.21% |
