通富微电 深股通 融押最新大宗交易 (2024-02-19) 官网 (江苏 002156.sz) | 130.51 | 2.45 | 1.50 | 0.05% | 上市时间2007-08-16股价22.65元 (2.03% , 18.10亿元) 市值343.74亿元流通市值343.70亿元股东人数13.84万人均自由流通市值17.09万元总股本15.18亿上市至今年化投资收益率4.78%陆股通持仓占流通A股比例3.18%融资融券余额占流通市值比例4.69%质押股数与前十大股东持股之比12.92%实际控制人石明达 (自然人) | ||||
| 所属三级行业集成电路 (申万) | 市盈率 | 130.80 | 市净率 | 3.28 | 市销率 | 6.14 | 股息率 | 0.24% | 申万2021版:电子半导体集成电路封测国证:信息技术半导体半导体 |
| 所属指数指数纳入纳出 |
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| 备注 (11): | 双击编辑备注 |
通富微电(002156) - 募集资金投资项目计划
最后更新于：2022-09-27
| # | 公告日期 | 项目名称 | 项目性质 | 项目类别 | 项目状态 | 计划投资金额累计 115.32亿元 | 计划投入募集资金累计 95.00亿元 | 预计年新增销售收入 | 预计年新增净利润 | 预计投资年利润率 | 项目建设年限 | 项目回收年限 | 项目简介 | 变更公告日期 | 变更情况说明 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 2022-09-27 | 5G等新一代通信用产品封装测试项目 | 既定 | 新建项目 | 正常 | 9.92亿元 | 9.09亿元 | -- | |||||||
| 2 | 2022-09-27 | 功率器件封装测试扩产项目 | 既定 | 新建项目 | 正常 | 5.67亿元 | 5.08亿元 | -- | |||||||
| 3 | 2022-09-27 | 圆片级封装类产品扩产项目 | 既定 | 新建项目 | 正常 | 9.79亿元 | 8.88亿元 | -- | |||||||
| 4 | 2022-09-27 | 存储器芯片封装测试生产线建设项目 | 既定 | 新建项目 | 正常 | 9.56亿元 | 7.17亿元 | -- | |||||||
| 5 | 2022-09-27 | 补充流动资金及偿还银行贷款 | 既定 | 补充流动资金 | 正常 | 16.50亿元 | 16.50亿元 | -- | |||||||
| 6 | 2022-09-27 | 高性能计算产品封装测试产业化项目 | 既定 | 新建项目 | 正常 | 9.80亿元 | 8.29亿元 | -- | |||||||
| 7 | 2020-09-25 | 补充流动资金及偿还银行贷款 | 既定 | 补充流动资金 | 正常 | 10.20亿元 | 10.20亿元 | -- | |||||||
| 8 | 2020-09-25 | 车载品智能封装测试中心建设 | 既定 | 新建项目 | 正常 | 11.80亿元 | 10.30亿元 | -- | |||||||
| 9 | 2020-09-25 | 集成电路封装测试二期工程 | 既定 | 新建项目 | 正常 | 25.80亿元 | 14.50亿元 | -- | |||||||
| 10 | 2020-09-25 | 高性能中央处理器等集成电路封装测试项目 | 既定 | 新建项目 | 正常 | 6.28亿元 | 5.00亿元 | -- |
