通富微电 深股通 融押最新大宗交易 (2024-11-11) 官网 (江苏 002156.sz) | 57.29 | 3.11 | 1.92 | 0.04% | 上市时间2007-08-16股价29.66元 (-6.99% , 46.20亿元) 市值450.12亿元流通市值450.07亿元自由流通市值309.85亿元股东人数23.17万人均自由流通市值13.37万元总股本15.18亿上市至今年化投资收益率6.32%陆股通持仓占流通A股比例2.14%融资融券余额占流通市值比例5.25%质押股数与前十大股东持股之比14.03%实际控制人类型石明达 (自然人) | ||||
| 所属三级行业集成电路 (申万) | 市盈率 | 147.82 | 市净率 | 4.76 | 市销率 | 8.23 | 股息率 | 0.18% | 申万2021版:电子半导体集成电路封测国证:信息技术半导体半导体 |
| 所属指数指数纳入纳出 |
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通富微电(002156) - 互动易历史问答列表
最后更新于：2024-11-08
你好董秘，最近国家多部门连续出台多项政策大力鼓励企业通过并购重组资产整合做大做强提高上市公司质量和回报投资者，公司作为在集成电路领域的头部企业，公司是否在积极考虑物色相关的优质投资并购机会，让公司更上一层楼。 ( irm1714407 提问于 11-01 03:11 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！通过合理的投资并购，可以进一步优化资源配置、拓展业务、增强竞争力，从而推动公司实现更高水平的发展。因此，我们积极关注与自身战略发展相契合的优质投资并购机会。如有相关机会，我们将对并购标的进行充分评估、审慎决策，确保并购项目符合公司长期发展战略，产生协同效应。谢谢！
请问公司在苏锡通产业园区新投资的芯片封装项目是现在最新技术吗？预计年产值多少？预计什么时候竣工投产？ ( cninfo460139 提问于 10-31 03:10 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！2024年10月10日，先进封测项目在苏锡通科技产业园区正式开工。该项目将引进国际一流的封测技术和设备，未来产品广泛应用于高性能计算、人工智能、网络通信等多个领域。公司将根据市场需求情况，动态调整项目建设进度。谢谢！
贵司有HBM封测技术吗？有投产吗 ( cninfo713901 提问于 10-30 04:10 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！据了解，HBM目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢！
海外营收占比多少 ( cninfo1295782 提问于 10-28 04:10 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！2024年上半年，中国境外营收占公司整体营收的比例为66.81%。感谢您的关注！
公司以现金13.78亿元（含税金额）收购京隆科技26%的股权。如此大手笔收购资产注入上市公司是否需要股东大会同意？ ( irm1569968 提问于 10-25 08:10 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司已于2024年5月13日召开2023年度股东大会，审议通过《关于收购京隆科技（苏州）有限公司 26%股权的议案》，具体详情可参考2024年5月14日公司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《2023年度股东大会决议公告》。感谢您的关注！
公司收购京隆科技26%的股权是否是控制权，目前是否在进行谈判中？ ( irm1569968 提问于 10-25 04:10 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司拟以现金13.78亿元（含税金额）收购京隆科技26%的股权。本次交易前，公司未持有京隆科技股权；本次交易完成后，公司将持有京隆科技26%的股权。关于本次交易的详细信息，请参考2024年4月27日公司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《关于收购京隆科技（苏州）有限公司26%股权的公告》。感谢您的关注！
公司以现金13.78亿元（含税金额）收购京隆科技26%的股权。如此大手笔收购资产是否对公司有利？收购的京隆科技是什么公司？ ( irm1569968 提问于 10-25 04:10 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！京隆科技（苏州）有限公司运营模式和财务状况良好，其在高端集成电路专业测试领域具备差异化竞争优势。公司收购京隆科技（苏州）有限公司部分股权可提高公司投资收益，为公司带来稳定的财务回报，为全体股东创造更多价值。京隆科技详细介绍可参考2024年4月27日公司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《关于收购京隆科技（苏州）有限公司26%股权的公告》。感谢您的关注！
请问公司是否具有MR-MUF和Hybrid Bonding的技术储备？ ( irm1326405 提问于 10-23 01:10 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司技术储备情况，请参阅公司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《2023年年度报告》及《2024年半年度报告》。感谢您的关注！
董秘您好，请问1.公司目前封装方面的营收，先进封装和传统封装占比分别是多少？2.今年公司先进封装和传统封装的稼动率预计能达到85%以上么？3.公司近期的收购都没有取得控制权，不能合并报表增加收入，也难以达到协同效应，是否有进一步取得控制权的收购计划？ ( irm1326405 提问于 10-22 02:10 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！1.公司先进封装已大规模产业化，先进封装收入占比超过70%。2.公司稼动率会随着市场供需情况的变化而相应变化，年度经营情况，敬请关注公司后续披露的《2024年年度报告》。3.公司相关的投资或收购，均围绕封测主业以及相关上下游产业链，具有较强的产业逻辑；对外投资或收购项目将按照信息披露要求履行信披义务，相关情况请关注公司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的公告。感谢您的关注！
尊敬的董秘，您好，请问公司收购全球最大的芯片专业测试公司京元电子在大陆的唯一子公司——京元电子26%的股份一事，现在进展如何？ 盼及时回复，谢谢 ！！ ( cninfo1291183 提问于 10-16 04:10 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！京隆科技项目正在进行中，公司将按照信息披露要求履行信披义务，相关情况请关注公司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的公告。感谢您的关注！
董秘您好，近日美国开始对智能网联汽车软硬件进行限制，请问这对公司业务有无影响？ ( cninfo1151040 提问于 10-12 03:10 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封测业务，从产业链及产品范围看，影响较小。我们会持续关注相关情况，积极做好评估。感谢您的关注！
公司的16层堆叠芯片是什么芯片？ ( 在哪 提问于 09-26 10:09 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！16层芯片堆叠封装技术是半导体行业中一种先进的封装技术，它允许将多层芯片或组件垂直堆叠在一起，以达到更高的集成度和更强大的功能。2024年上半年，公司技术研发水平不断精进，16层芯片堆叠封装产品大批量出货，合格率居业内领先水平。感谢您的关注！
请问公司生产经营正常吗？订单是否饱满？三季度业绩预告会出吗？什么时候出？ ( cninfo454949 提问于 09-25 10:09 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司生产经营及订单情况正常，公司将时刻关注客户业务发展情况和终端市场变化情况，致力于抓住业务机会，获得更多订单。公司将于2024年10月30日披露2024年第三季度报告，届时请关注相关公告。谢谢！
我想问一下贵公司今年上半年的业绩是否增长。咱们公司是华为海思概念吗？ ( cninfo1284254 提问于 09-11 08:09 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！2024年上半年，公司实现营业收入110.80亿元，同比增长11.83%；公司实现归母净利润3.23亿元，同比大幅扭亏为盈，公司整体效益显着提升。公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。谢谢！
董秘你好：公司发布的半年报中，海外营收占比为何相比2023年中报是下滑的？ ( irm21764133 提问于 09-02 09:09 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！市场需求的结构性变化、国产替代加速等原因，导致2024年半年报中海外营收占比同比下降。谢谢！
请问公司在国内及国际先进封装领域的技术优势及产能情况？先进封装技术对整个半导体行业发展的重要性？ ( cninfo884308 提问于 09-01 01:09 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！“后摩尔时代”先进制程升级速度逐渐放缓，采用先进封装技术提升芯片整体性能成为半导体行业技术发展的重要趋势。受益于物联网、5G通信、人工智能、大数据等新技术的不断成熟，倒装焊、圆片级、系统级、扇出型、2D+等先进封装技术成为延续摩尔定律的最佳选择之一，先进封装市场有望快速成长。在先进封装方面，公司大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等领先封装技术，形成了差异化竞争优势。公司配合AMD等头部客户人工智能发展的机遇期要求，积极扩产槟城工厂，全方位满足客户需求。谢谢您的关注！
请问截止到2024年8月31日的股东户数是多少? ( 云云云云云 提问于 08-30 04:08 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！根据有关规定，股东提出查阅股东名册等有关信息，应当向公司提供证明其持有公司股份的持股证明和有效证件，经公司核实股东身份后提供。您可将您的相关信息发到公司邮箱tfme_stock@tfme.com或电话0513-85058919，给您造成不便，敬请谅解！
截止2024年8月29日收盘，贵司的股东总户数是多少？ ( irm141394189 提问于 08-29 03:08 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！根据有关规定，股东提出查阅股东名册等有关信息，应当向公司提供证明其持有公司股份的持股证明和有效证件，经公司核实股东身份后提供。您可将您的相关信息发到公司邮箱tfme_stock@tfme.com或电话0513-85058919，给您造成不便，敬请谅解！
你好，通富微电近几年的财务报告显示，营收和盈利的近80%主要贡献，是公司和AMD公司合资的几个4个厂区贡献利润。而国内的几个厂区近几年始终处于营收下降，小幅增长，盈利一直亏损，近8个月，半导体芯片市场复苏，国产芯片出货量增长，但是，公司国内几个厂区还是持续亏损，这是什么原因？ ( cninfo778850 提问于 08-29 02:08 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！对于国内几个新厂区而言，自其成立至今，营收规模均在不断增长，展现出相关业务持续向上的良好发展态势。这些新厂区的盈利能力与半导体行业周期的关联度较大，2024年上半年，全球半导体行业呈现温和复苏态势。但这些新厂区对应的终端产品需求恢复较慢，竞争激烈，价格承压，再加上新厂区规模偏小，暂无法充分体现规模效应，导致新厂区2024年上半年出现亏损。后续，随着新厂区规模增加，营收增长，未来盈利可期。谢谢！
公司未来是否有意愿未来向三星 苹果 等企业合作 ( cninfo1280837 提问于 08-28 03:08 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！做大做强一直是公司的目标。我们将抓住每个业务拓展机会，力争扩大营收规模，提升经营业绩，回报广大投资者。谢谢！
截止2024年8月26日收盘，贵司的股东总户数是多少？ ( irm141394189 提问于 08-27 08:08 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！根据有关规定，股东提出查阅股东名册等有关信息，应当向公司提供证明其持有公司股份的持股证明和有效证件，经公司核实股东身份后提供。您可将您的相关信息发到公司邮箱tfme_stock@tfme.com或电话0513-85058919，给您造成不便，敬请谅解！
董秘您好，能否公布下公司投资控股或参股的海外公司名单？谢谢 ( 虤风 提问于 08-25 02:08 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司的境外子公司主要是TF AMD MICROELECTRONICS （PENANG） SDN.BHD，即通富超威槟城工厂。谢谢！
董秘您好，请问公司或公司的子公司、孙公司、参股的公司以及控股股东华达微电子公司是否有收到华为海思全连接大会的邀请函？ ( 虤风 提问于 08-25 02:08 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！相关信息请查看主办方公开信息。感谢您的关注，谢谢！
公司在互动平台表示：公司在存储器业务方面持续成长，随着存储芯片技术的日趋成熟，公司布局多年的存储器产线已稳步进入量产阶段并显著提升了公司在相关领域的市场份额。请问公司存储芯片是否属于自主开发还是合作开发？在存储芯片领域是否有领先优势？目前主要销售客户有哪些？如不涉及保密条款希望能够尽量详尽介绍。谢谢！ ( cninfo884308 提问于 08-23 03:08 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司在发展过程中不断加强自主创新，并在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局。截至2024年6月30日，公司累计国内外专利申请达1,589件，其中发明专利占比约70%。2024年上半年，公司在存储器（Memory）、显示驱动（Display Driver）、FC产品线展现出强劲增长势头，保持超50%的高速增长，展现了公司新兴产品线强劲的市场竞争力和生产效率。谢谢！
公司表示目前与AMD形成了“合资合作”的强强联合模式，建立了战略合作伙伴关系，签订了长期业务协议。请问公司为了配合AMD的业务扩张发展需要，未来是否有可能会在海外建厂？ ( cninfo884308 提问于 08-23 03:08 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司通过收购AMD槟城85%股权，在马来西亚槟城拥有生产基地。谢谢！
请问公司是否会参加海思全联接大会？ ( cninfo884308 提问于 08-21 03:08 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！相关信息请查看主办方公开信息。感谢您的关注，谢谢！
请问截止8月20日的股东人数 ( 云云云云云 提问于 08-20 05:08 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！根据有关规定，股东提出查阅股东名册等有关信息，应当向公司提供证明其持有公司股份的持股证明和有效证件，经公司核实股东身份后提供。您可将您的相关信息发到公司邮箱tfme_stock@tfme.com或电话0513-85058919，给您造成不便，敬请谅解！
近日公司公告，公司与南通新兴产业基金共同主导设立的产业基金（镂科芯二期基金）已经募集完毕，请问该产业基金的主要投资方向？是否会投资公司与合肥长鑫合作开发的最新存储芯片项目？ ( cninfo884308 提问于 08-16 07:08 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！镂科芯二期基金的投资范围主要是：中国境内的泛半导体产业各阶段股权投资项目/企业，主要聚焦于泛半导体领域内的装备、材料、芯片器件等国产替代的投资项目。具体的投资项目将由投资决策委员会审议确定。谢谢！
您好！请问贵司是否有AI眼镜应用的芯片封装业务。谢谢！ ( irm53302292 提问于 08-14 11:08 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域，满足了客户的多样化需求。谢谢！
董秘您好！请问公司HBM技术目前进展如何？谢谢！ ( cninfo1039887 提问于 08-09 03:08 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！据了解，HBM目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢！
请问公司上半年经营情况，主要开展了哪些业务？下半年的经营计划？公司在半导体行业的定位及发展前景？ ( cninfo884308 提问于 08-05 05:08 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司2024年上半年生产经营相关情况可关注公司后续披露的《2024年半年度报告》，谢谢！
国家市场监督管理总局于8月2日在官网公布无条件批准经营者集中案件列表，其中包括苏州工业园区产业投资基金（有限合伙）与通富微电子股份有限公司等经营者收购京隆科技（苏州）有限公司股权案等。请问目前收购进展情况？ ( cninfo884308 提问于 08-05 05:08 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！京隆科技项目正在进行中，公司将按照信息披露要求履行信披义务，相关情况请关注公司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的公告。感谢您的关注！
请问公司与长鑫存储有业务合作么？目前合作进展情况如何？ ( cninfo884308 提问于 08-05 05:08 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司在存储器业务方面持续成长，随着存储芯片技术的日趋成熟，公司布局多年的存储器产线已稳步进入量产阶段并显著提升了公司在相关领域的市场份额。谢谢！
你好，请问公司在封测流程中更擅长那部分技术工艺？谢谢！ ( irm93066093 提问于 07-31 08:07 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。谢谢！
你好，请问公司封测设备是否自主可控？是否有自研/自制部分？谢谢！ ( irm93066093 提问于 07-31 08:07 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司时刻关注产业链自主可控、国产替代、设备国产化的政策及产业趋势，从中抓住机会，为股东创造价值。谢谢！
请问截止7月31号收盘公司在册股东人数多少?谢谢！ ( 云云云云云 提问于 07-31 05:07 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！根据有关规定，股东提出查阅股东名册等有关信息，应当向公司提供证明其持有公司股份的持股证明和有效证件，经公司核实股东身份后提供。您可将您的相关信息发到公司邮箱tfme_stock@tfme.com或电话0513-85058919，给您造成不便，敬请谅解！
你好，请问公司在半导体封测流程中更侧重/擅长哪部分技术工艺？ ( irm93066093 提问于 07-29 02:07 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。谢谢！
董秘您好，贵公司在国内半导体芯片封测领域属于龙头企业，与英伟达，台积电有业务合作吗？贵公司在封测领域，在5nm、4nm、3nm新品研发了吗？ ( cninfo741478 提问于 07-20 02:07 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！截至目前，公司暂无与英伟达、台积电的相关业务合作。我们会持续关注先进封装方面的市场机遇，做好相关技术的布局与研发，努力为股东创造价值。谢谢！
请问截止7月20号股东人数是多少？ ( 云云云云云 提问于 07-19 03:07 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！根据有关规定，股东提出查阅股东名册等有关信息，应当向公司提供证明其持有公司股份的持股证明和有效证件，经公司核实股东身份后提供。您可将您的相关信息发到公司邮箱tfme_stock@tfme.com或电话0513-85058919，给您造成不便，敬请谅解！
公司封测技术是不是属于最先进的？ ( cninfo1207722 提问于 07-18 10:07 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司在发展过程中不断加强自主创新，并在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局。截至2023年12月31日，公司累计国内外专利申请达1,544件，先进封装技术布局占比超六成。公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。谢谢！
董秘您好，请问公司目前是否真实具备2.5/3D封装的量产生产线，为何AMD的该方面业务都交给了台积电？台积电的cowos方案相对于贵公司目前的方案，有什么优势？ ( 谜团 提问于 07-15 05:07 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。谢谢！
请问截止7月10日公司股东人数是多少？ ( 云云云云云 提问于 07-10 03:07 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！根据有关规定，股东提出查阅股东名册等有关信息，应当向公司提供证明其持有公司股份的持股证明和有效证件，经公司核实股东身份后提供。您可将您的相关信息发到公司邮箱tfme_stock@tfme.com或电话0513-85058919，给您造成不便，敬请谅解！
国际上三星、海力士、美光等公司都披露了未来HBM4存储的计划。请问贵公司未来有计划研发HBM封测技术吗？ ( cninfo1225912 提问于 07-08 08:07 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！据了解，HBM目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢！
根据《深圳证券交易所股票上市规则》5.1.1规定，公司预计半年度经营业绩出现应当披露的情形，将在半年度结束之日起十五日内进行预告。请问公司是否会披露业绩预告？ ( irm138535788 提问于 07-08 05:07 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司已于2024年7月13日在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）上披露《2024年半年度业绩预告》。感谢您的关注！
尊敬的董秘，你好，请问我们公司有类似台积电CoWoS先进封装吗？或者有无技术储备？ ( cninfo807861 提问于 07-04 01:07 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。谢谢！
贵公司与amd业务占比大，针对美国大选川普可能上台的对华政策，公司是否有应对方案？ ( cninfo1265246 提问于 07-02 04:07 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！您提到的问题，我们也非常关注。目前公司层面，没有受到直接影响。对公司来说，需要加强国际化合作，加快项目建设实现国产替代，加大研发投入提升创新能力，以此来应对外部的不确定性。谢谢！
请问今年半年报预告要出吗 ( cninfo923453 提问于 07-02 03:07 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司已于2024年7月13日在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）上披露《2024年半年度业绩预告》。感谢您的关注！
请问公司截止2024年6月30日股东人数是多少？ ( 云云云云云 提问于 07-01 02:07 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！根据有关规定，股东提出查阅股东名册等有关信息，应当向公司提供证明其持有公司股份的持股证明和有效证件，经公司核实股东身份后提供。您可将您的相关信息发到公司邮箱tfme_stock@tfme.com或电话0513-85058919，给您造成不便，敬请谅解！
请问贵公司有和华海诚科采购GMC材料吗？ ( 正义之士 提问于 06-29 03:06 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！供应商信息及采购详情属于公司商业机密，我们无法回复，给您带来不便，敬请谅解！前五大供应商详情可参阅公司《2023年年度报告》，谢谢！
董秘你好，最近hbm封装需求量越来越高，请问公司在hbm封装技术上有相应的技术储备吗？ ( irm85020635 提问于 06-27 12:06 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！据了解，HBM目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢！
