宝盈半导体产业混合发起式C(017076) - 基金经理

2024年三季度，受益于市场回暖和风险偏好提升，半导体板块出现较大的反弹。　　对于半导体板块，基金经理倾向认为后续仍有机会。原因在于一方面半导体板块经历了两年以上的景气下行周期，目前判断处于 U 型触底，甚至部分细分领域（如存储）复苏的阶段。因此倾向认为 2024 年相关标的的同比业绩会有相对较好的表现。另外一方面尽管部分领域国产化程度已然较高，但是在先进制程、先进封装和核心装备零部件环节，仍有较大的国产化空间，具备长期增长的潜力。　　综上，在前期已有较大回撤的背景下，对于基金的后续运作，基金经理希望基于更加谨慎和努力的原则，尽力将负收益收窄。同时在尽力规避流动性风险背景下沿着“相对左侧、相对逆向”的思路，努力构建具备“底部+弹性”的投资组合，尽力为持有人获得较好的投资收益。

2024年上半年，整体半导体走势较弱，且一季度中小市值公司受流动性影响跌幅较大，对基金业绩产生较大压力。虽然二季度收获一定相对收益，但是在半导体板块走势仍然较为疲软的背景下，基金业绩表现仍然较弱。　　对于半导体板块，基金经理倾向认为后续仍有机会。原因在于一方面半导体板块经历了两年以上的景气下行周期，目前判断出如 U 型触底，甚至部分细分领域（如存储）复苏的阶段，因此倾向认为2024年相关标的的同比会有相对较好的表现。另外一方面尽管部分领域国产化程度已然较高，但是在先进制程、先进封装和核心装备零部件环节，仍有较大的国产化空间，具备长期增长的潜力。　　综上，在前期已有较大回撤的背景下，对于基金的后续运作，基金经理希望基于更加谨慎和努力的原则，尽力将负收益收窄。同时在尽力规避流动性风险背景下沿着“相对左侧、相对逆向”的思路，努力构建具备“底部+弹性”的投资组合，尽力为持有人获得较好的投资收益。

2024年一季度，本基金出现较为明显的业绩下滑。一部分原因在于半导体板块一季度总体走弱，另一部分原因在于中小市值板块春节前的快速杀跌。　　对于半导体板块，基金经理倾向认为后续仍有机会。原因在于一方面半导体板块经历了两年以上的下行周期，目前判断出如U型触底，甚至部分细分领域（如存储）复苏的阶段。因此倾向认为2024年相关标的的同比会有相对较好的表现。另外一方面尽管部分领域国产化程度已然较高，但是在先进制程、先进封装和核心装备零部件环节，仍有较大的国产化空间，具备长期增长的潜力。　　对于中小市值，基金经理本身没有明显的偏爱。但是一方面由于基金经理“相对左侧、相对底部”的投资思路，持仓结构天然会向中小市值标的倾斜；另一方面正如前期季报提及，基金经理重点看好的“设备零部件”板块，相关标的总体市值偏小。以上两点造成了截止2023年四季度末，本基金持仓结构中小市值占比相对较大。而2024年初由于宏观环境、量化资金扰动等多种原因，中小市值板块出现了流动性枯竭的现象，因此反而放大了投资组合的相关风险，非常遗憾地没有呈现出希望中的防守性特征。而针对前述风险，基金经理一方面对于已经经历较大程度杀跌、但基本面展望相对良好的部分标的做了保留，另外在后续投资中将进一步加大对流动性风险的考量。　　综上，在前期已有较大回撤的背景下，对于基金的后续运作。基金经理希望基于更加谨慎和努力的原则，尽力将负收益收窄。同时在尽力规避流动性风险背景下沿着“相对左侧、相对逆向”的思路，努力构建具备“底部+弹性”的投资组合，尽力为持有人获得较好的投资收益。

2023年芯片板块总体处于震荡态势。结构上来看一方面先进封测、消费电子芯片设计公司、半导体设备相关标的阶段性的出现较好行情，另一方面全年看半导体板块走势较弱。本基金基于基本面与市场预期变化，重点选择了设备零部件标的和手机芯片设计公司、先进封测相关标的进行布局，从相对角度有一定成绩。　　展望未来，我们认为半导体板块仍有较好的投资价值。一方面是随着景气复苏，部分标的基本面会进入较长上行周期，如果相关公司有增量产品逻辑，可能具备“基本面+估值”双击行情；另一方面，我们预期半导体国产化逻辑将会显著加强。最后依据我们对于科技重大变革的理解，AI催生的投资机会将会呈现震荡上行的特征。　　综上，对于基金的后续运作策略，我们将遵循“相对左侧、相对逆向”的思路，努力构建具备“底部+弹性”的投资组合，尽力为持有人寻找较好的投资收益。