创金合信全球芯片产业股票发起（QDII）C (017654.jj)创金合信基金管理有限公司持有人户数9,802.00 | 成立日期 | 2023-03-24 | 总资产规模 | (2024-09-30) | 基金类型QDII当前净值1.3732元基金经理刘扬管理费用率1.50%管托费用率0.25%成立以来分红再投入年化收益率21.45% |
| 相关基金: | 主从基金创金合信全球芯片产业股票发起（QDII）A | ||||
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创金合信全球芯片产业股票发起（QDII）C(017654) - 概况
最后更新于：2024-10-28
| 基金全称 | 创金合信全球芯片产业股票型发起式证券投资基金（QDII） | |
| 基金简称 | 创金合信全球芯片产业股票发起（QDII） | |
| 基金主代码 | 017653 | |
| 运作方式 | 契约型开放式 | |
| 合同生效日 | 2023-03-24 | |
| 总份额 | 1.15亿 份 (2024-09-30) | |
| 投资目标 | 本基金主要精选全球芯片产业相关证券，在严格控制风险的前提下，追求超越业绩比较基准的投资回报。 | |
| 投资策略 | 1、资产配置策略：本基金将通过"自上而下"与"自下而上"相结合的主动投资管理策略，综合考虑宏观经济发展趋势、政策面因素、金融市场的利率变动和市场情绪，评估股票、债券、货币市场工具及金融衍生品等大类资产的估值水平和投资价值，形成对大类资产预期收益及风险的判断，持续、动态、优化投资组合的资产配置比例。2、国别/地区配置策略：在进行国别/地区配置时，本基金可参考以下因素：（1）基金管理人对相关国家或地区芯片行业投资价值的判断；（2）相关国家或地区政治经济因素，包括政治局势、经济状况、货币政策、财政政策、贸易差额、贸易结构、产业结构、利率走势、汇率走势、金融市场风险预期及大宗商品价格趋势和国际经济周期对经济的影响等；（3）基金管理人对相关国家或地区的相对估值水平的判断。3、全球芯片产业主题的界定：本基金将在全球范围内精选芯片相关产业链中的具备商业竞争力、可持续发展且能够创造更高社会价值、掌握核心技术并积极寻求突破的优质企业；掌握前沿技术的创新企业；以及承载产业转移的新兴市场优秀企业，为投资者带来更长期的回报。本基金所定义的全球芯片产业主题相关行业和公司包括如下两类：（1）芯片的基础研发及制造的相关产业。主要包括芯片的基础研发软件、设计、制造、封测、设备以及材料等相关产业链环节。行业主要涵盖半导体、电子、计算机、通信、电气设备、机械设备、以及化工中的半导体材料等；（2）芯片的拓展应用相关产业。芯片作为高端工业的核心产品，并非直接投向消费市场，而需持续寻找、开发新的应用领域，不断拓展新的发展空间。此类拓展应用相关产业代表着技术应用升级的主要方向。涉及领域主要包括互联网、家用电器中与半导体相关产品或投资半导体相关产业的企业、以及汽车中与自研、生产汽车半导体相关产品或投资半导体相关产业的企业等。同时，本基金将对有关公司的发展进行密切跟踪，随着公司的不断发展，相关上市公司的范围也会相应改变，本基金在履行适当程序后可调整上述界定标准。本基金由于上述原因调整界定范围应及时告知基金托管人，经履行适当程序后，在更新的招募说明书中进行公告。4、权益类品种投资策略：（1）行业配置策略。（2）公司选择策略。（3）组合构建与调整。（4）港股通标的股票投资策略。（5）境内发行的存托凭证投资策略。5、固定收益品种投资策略：（1）债券投资策略。（2）信用债投资策略。（3）可转换债券及可交换债券投资策略。6、基金投资策略。本基金也通过翔实的案头研究和深入的实地调研，结合定量和定性分析，精选出优秀的芯片领域偏股型基金进入组合。7、金融衍生品投资策略。（1）股指期货、股票期权投资策略。（2）国债期货投资策略。紧密跟踪汇率动向，通过对各国/地区的宏观经济形势、货币政策、市场环境以及其他可能影响汇率走势的因素进行深入分析，并结合相关外汇研究机构的成果，研判主要汇率走势，并适度投资外汇远期合约、结构性外汇远期合约、外汇期权及外汇期权组合、外汇互换协议、与汇率挂钩的结构性投资产品等金融工具，以降低外汇风险。8、其他。 | |
| 业绩比较基准 | 中证全球半导体产业指数收益率*85%+中债总指数收益率*15%。 | |
| 风险收益特征 | 本基金为股票型证券投资基金，长期来看，其预期收益和预期风险水平高于货币市场基金、债券型基金和混合型基金。本基金可投资于境外证券，除了需要承担与境内证券投资基金类似的市场波动风险等一般投资风险之外，本基金还面临汇率风险等境外证券市场投资所面临的特别投资风险。本基金可通过港股通机制投资港股通标的股票，需承担港股通机制下因投资环境、投资标的、市场制度以及交易规则等差异带来的特有风险。 | |
| 基金公司 | 创金合信基金管理有限公司 | |
| 基金托管人 | 中国建设银行股份有限公司 | |
| 子基金简称 | 创金合信全球芯片产业股票发起（QDII）A | 创金合信全球芯片产业股票发起（QDII）C |
| 子基金场内简称 | ||
| 子基金代码 | 017653 | 017654 |
| 子基金份额 | 1,513.62万 份 (2024-09-30) | 9,998.91万 份 (2024-09-30) |
