芯片产业 (H30007.csi)A股通融编制方案单张 | ( 市盈率 94.06 | 市净率 3.98 | 市销率 6.53 | 股息率 0.21% )·市值加权 | 发布时间2012-12-20样本数50前十大权重54.68%调样频率半年类型主题收盘点位1,707.29(0.13%, 340.55亿元)市值2.47万亿元流通市值1.76万亿元发布以来年化涨跌幅-1.42%有数据以来全收益年化涨跌幅-1.14% |
| 中证芯片产业指数从沪深市场中选取业务涉及芯片设计、制造、封装与测试等领域，以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等物料或设备的上市公司证券作为指数样本，以反映芯片产业上市公司证券的整体表现。®基础数据源自于中证指数公司。指数估值数据计算说明文档指数财务数据计算说明文档 | |||||
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芯片产业(H30007) - 历史融资列表
最后更新于：2023-12-31
A股分红数据 = 所有样本A股股本的分红数据之和；A股融资数据 = 所有样本在A股市场的IPO、定增、配股、可转债转股的融资数据之和。
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| 日期 | A股融资金额 | A股分红金额 | A股-分红融资比 |
|---|---|---|---|
| 2023 | 107.55亿元 | 42.96亿元 | 39.94% |
| 2022 | 267.33亿元 | 43.31亿元 | 16.20% |
| 2021 | 647.93亿元 | 57.50亿元 | 8.88% |
| 2020 | 357.73亿元 | 40.35亿元 | 11.28% |
| 2019 | 382.42亿元 | 16.75亿元 | 4.38% |
