东方惠新灵活配置混合A(001198) - 基金经理

本报告期，重点关注半导体设计领域的投资机会。在细分板块方面：　　存储： 随着国际大厂减产措施效果显现，原厂商加强了拉涨的决心，DRAM 颗粒的现货价持续上涨，预计将带动合约价同步上涨，行业有望逐步进入上升周期。重点配置具备自主设计能力的存储厂商以及受益于DDR5渗透率提升的公司。　　模拟： 国际大厂对未来营收展望较为谨慎，国内模拟芯片行业承受一定压力。同时也有一些积极信号，以消费类为主的公司收入环比有所提升，主要因手机等消费电子产品的客户库存逐步恢复正常，拉动了正常的交货节奏。我们将密切关注行业龙头公司和营业收入持续创新高的公司。　　数字： 国内 SoC 公司业绩普遍环比增长，主要受益于物联网应用领域下游的补库需求，海外市场需求复苏以及中低端真无线耳机需求回暖等因素。该子板块是半导体设计中明显复苏的板块，值得重点关注。　　AI芯片： 受人工智能驱动，GPU 市场需求繁荣，关注国内 GPU 芯片相关的投资机会。　　报告期内，本基金保持高仓位运作，并重点关注半导体设计相关产业链公司。

本基金重点关注半导体设计相关领域的投资机会。　　在细分板块方面：　　存储：随着国际大厂减产措施的逐渐显效，原厂商加强了拉涨的决心，DRAM 颗粒的现货价持续上涨，预计将带动合约价同步上涨，行业有望逐渐进入上升周期。　　模拟：国际大厂对未来一个季度营收展望较为谨慎，国内模拟芯片行业承受着一定的压力，但也出现了一些积极信号。以消费类为主的公司收入环比提升，主要原因是手机等消费电子产品的客户库存逐渐恢复正常，拉动了正常的交货节奏。我们将密切关注行业边际改善所带来的投资机会。　　数字：国内 SoC 公司业绩普遍环比增长，主要原因包括：物联网应用领域下游的补库需求，海外市场需求复苏以及中低端真无线耳机需求复苏等。未来，我们将继续密切关注行业复苏的情况。受到人工智能驱动，GPU 市场需求繁荣，未来将关注国内 GPU 芯片相关的投资机会。　　报告期内，本基金保持高仓位运作，并重点关注半导体设计相关产业链公司。主要减持了AI算力芯片，增持手机芯片相关标的。

本基金重点关注半导体设计相关领域的投资机会。　　在细分板块方面：　　存储：随着国际大厂减产措施的逐渐显效，原厂商加强了拉涨的决心，DRAM颗粒的现货价持续上涨，预计将带动合约价同步上涨，行业有望逐渐进入上升周期。　　模拟：国际大厂对未来一个季度营收展望较为谨慎，国内模拟芯片行业承受着一定的压力，但也出现了一些积极信号。以消费类为主的公司收入环比提升，主要原因是手机等消费电子产品的客户库存逐渐恢复正常，拉动了正常的交货节奏。我们将密切关注行业边际改善所带来的投资机会。　　数字：国内SoC公司业绩普遍环比增长，主要原因包括：物联网应用领域下游的补库需求，海外市场需求复苏以及中低端真无线耳机需求复苏等。未来，我们将继续密切关注行业复苏的情况。受到人工智能驱动，GPU市场需求繁荣，未来将关注国内GPU芯片相关的投资机会。　　报告期内，本基金保持高仓位运作，重点关注半导体设计相关产业链公司。

当前中国的科技创新已经进入到发展的“快车道”，以新能源、云计算、大数据、工业互联网等为代表的科技产业近些年得到了快速的发展，以5G为代表的产业革新更是见证了中国科技从追赶到领先的跨越。往后看，在政策扶持力度持续加强、社会氛围热情高涨、积累成果不断显现的情况下，我国科技创新能力仍将不断增强，并为我国经济的转型与发展注入源源不断的新力量。　　本基金重点关注半导体设计相关领域的机会。根据半导体行业协会(SIA)数据，2023年8月全球半导体行业销售额总计440亿美元，比7月的432亿美元总额增长1.9%，但比2022年8月的472亿美元总额减少6.8%。尽管2023年1-8月全球半导体销售额仍落后于去年，但近几个月的收入同比降幅明显缩窄，环比呈现增长趋势，显示行业或已经见底。　　细分板块而言：（1）存储：供给端持续去化，价格拐点趋近。随着减产效果越来越显著，原厂强势拉涨的决心较为强烈，DRAM颗粒现货价持续普涨，后续有望拉动合约价同步上涨，行业有望逐渐进入上行周期。（2）模拟芯片：国际大厂Q3 营收展望谨慎，国内公司Q2业绩表现较为分化。模拟行业整体承压，但也能看到一些积极信号，Q2下游以消费类为主的公司收入环比提升，主要是因为手机等消费电子客户库存趋于正常，逐步恢复正常拉货节奏所致，密切关注行业边际改善带来的投资机会。（3）数字芯片方面：受AI驱动，GPU的景气度向好，未来关注国内GPU芯片相关的投资机会。另外国内SoC公司Q2业绩普遍环比增长，主要原因包括：AIOT部分下游呈现补库态势，海外需求复苏，中低阶TWS需求复苏等。未来仍将密切跟踪行业的复苏情况。　　报告期内，本基金保持高仓位运作，重点增持了半导体设计相关产业链公司。