创金合信芯片产业股票发起A(013339) - 基金经理

芯片产业相关的硬科技板块，已经进入非常具有性价比的投资区间。当下股价反复震荡，并非全是产业自身因素导致；当下，美国和中国台湾等地市场中的芯片相关公司，已经开始体现产业复苏与创新的共振；A股硬科技股票的表现，明显落后于实际产业复苏节奏。耐心和勇气，是当下最珍贵的资源。半导体行业整体已经复苏两至三个季度，只是复苏力度较弱，而叠加国内外多种因素压制估值回升。当下基本面复苏趋势确立，行业及公司情况同比很好，而大多数硬科技公司股价跟去年基本面最差时候也差不多。而国内外各项因素大多有所改善，向更好的收益预期发展。因此，当下是布局硬科技非常具备性价比的阶段。 AI依然是今年科技行业最强的拉动力之一。2024年的AI相关创新将比2023年更多、更大、更快。我认为下一阶段的AI投资可能不会变得更容易，反而变得更难。在AI初期阶段，你只要做AI，不管做得好坏成败，估值大概率都可以涨，但在第二阶段就要优胜劣汰。所以我觉得后面更加需要专业的研究和深入的判断。对大多数投资者来说，AI投资可能就变得更难。而多模态AI的进步，会带来算力、新基建、机器人、游戏和MR的新动能，是特别需要注意的产业趋势。一季度市场大起大落，特别是科技板块弹性更大。在巨大的波动中，我们把仓位更加聚焦在AI算力、存储和封测之上，逐渐减仓普通的SOC类芯片设计公司。在三月中旬，我们判断反弹阶段性结束，将进入一段震荡期，科技板块可能会更加稳健有力地上扬。因此，我们果断地进行组合调整，策略上进行高低切；将前期上涨较快、涨幅较大的AI算力、存储模组进行减仓，对景气度二阶导上行的半导体设备、面板和新能源细分龙头等细分行业进行加仓，以应对二季度震荡期。二季度我们依然看好AI算力机会和全球半导体复苏的成长周期性投资机会。但我们认为，当下市场内外环境复杂，硬科技基本面会持续向好，而股价则会增加波动率；科技板块将在震荡中进一步分化，逐渐选出新的主线和真正的成长白马。因此，我们在二季度对核心持有仓位冲高时进行波段操作，而灵活配置仓位采取分散且轮动的策略，因而进行相对应的调仓，并略降低持股集中度。当下硬科技投资性价比越来越高，产业趋势越来越清晰，因此在三季度我们将回归一直以来的持仓风格，即6-7成核心持仓保持稳定且集中，2-3成灵活仓位配置在市场具有爆发性或性价比的中短期机会，进而换手率也将随之降低。因此，我们会更加聚焦核心的技术型的纯芯片公司。下半年我们最看好的方向是算力芯片SOC、存储、制造封测龙头和半导体设备。对前期下跌较多的重资产制造和轻资产数字SOC设计公司，显然更加受益于芯片产业周期复苏和技术创新，需要更加关注，同时，积极布局存储的第三次涨价潮。半导体设备方向，市场存在很多担忧和误解，却忽视了中国产能国产化的重大决心与投资表现，也忽视了全球投资周期的反转上行。

AI依然是今年科技行业最强的拉动力。2024年的AI相关创新将比2023年更多、更大、更快。我认为下一阶段的AI投资可能不会变得更容易，反而变得更难。在AI初期阶段，你只要做AI，不管做得好坏成败，估值都可以涨，但在第二阶段就要优胜劣汰。所以我觉得后面更加需要专业的研究和深入的判断。对大多数投资者来说，AI投资可能就变得更难。而多模态AI的进步，会带来算力、新基建、机器人、游戏和MR的新动能，是特别需要注意的产业趋势。一季度市场大起大落，特别是科技板块弹性更大。在巨大的波动中，我们把仓位更加聚焦在AI算力、存储和封测之上，逐渐减仓普通的SOC类芯片设计公司。在三月中旬，我们判断反弹阶段性结束，将进入一段震荡期，科技板块才将更加稳健有力的上扬。因此，我们果断地进行组合调整，策略上进行高低切；将前期上涨较快、涨幅较大的AI算力、存储模组进行减仓，对景气度二阶导上行的半导体设备、面板和新能源细分龙头等细分行业进行加仓，以应对二季度震荡期。我们认为：全年科技板块走强的预期不会改变，而不同的细分领域在不同阶段都有各自的机会。进入二季度，依然以AI大浪潮为投资基座，密切关注面板、存储、晶圆制造扩产和华为产业链的进步与变化，进行组合结构优化。我们还认为，进入二季度，新能源的多个子行业将真正迎来行业底部复苏，配置价值逐渐显现。科技成长行业整体的复苏，特别是半导体周期向上的趋势，会是科技板块向上行的重要推动力。

2023年科技板块的行情走出一轮波澜壮阔的大起大落的行情，根本原因在于AI的超预期的爆发，但行业基本面上半年触底下半年缓慢复苏。因此，PE的变化对股价的影响远大于EPS的作用；而海内外各种宏观因素导致A股的市场情绪发生系统性的大起大落。回顾我们2023年投资策略，我们对市场和行情的预判基本准确，对AI和其他各科技细分行业的研究和投资机会的把握都比较前瞻，但未预料到9月至年底市场对宏观因素的负面反应力度。在下行行情中，我们认为市场对海内外宏观悲观因素已经反应，而对基本面的复苏的理解与反馈迟缓，所以在当时市场恐惧时我们仍然倾向更加乐观。我们对2023年的行情是这样认为的：2023年是科技投资的好年，上半年是软科技比硬科技更具弹性，下半年是硬科技更强劲，主线更清晰，但硬科技的投资机会需要看到真正的业绩触底、拐点出现，以及一些真正的创新落地。我们对各个细分行业的产业变化和行情预判基本准确且前瞻，比如AI、信创、面板、LED、存储、消费电子、具身智能、MR等。同时，我们对消费、新能源，地产、金融、煤炭有色等板块也有一定的理解，但我们科技主题基金产品的属性和我对智能科技时代的十年级别的大投资趋势的热情，决定了我们主动积极的聚焦在最前沿的创新产业方向上。虽有波折，不改前程。展望2024年，美联储确定性降息，中国经济大概率复苏，科技创新不断超预期，而全球政治和经济，逐渐走出疫情和地缘冲突的泥潭，缓慢变好。那么，预期2024年市场行情会比去年好，科技行情将走进智能时代投资的第二波浪潮，即科技投资将从大起大落的主题概念阶段逐渐进入行稳致远的创新成长阶段。在这一阶段，更强调真正的科技创新、商业落地、公司优质度和竞争格局的优化，它的特征是行情更稳健向好，而个股会优胜劣汰，不断地分化，最终有一批新的科技白马走出来。因此，行业洞察力和个股研究深度的作用将越来越重要，研究工作也愈发艰难繁重，细分方向选择和公司深度研究决定了投资表现。对于2024年，整体看宏观利好因素越来越多，悲观因素在逐渐消减。预期整个A股都会有不错的表现，我们特别看好2024年的科技行情。总体而言，有五大利好趋势和两个担忧点。利好趋势包括：全球进入降息周期、国内经济弱复苏、科技创新加速、半导体周期触底向上、科技强国政策。全球降息周期下，新兴市场的弹性更大一些。而对于A股而言，经过1月份系统性风险的释放，估值进入绝对低位；去年下半年以来的市场对于海内外宏观因素过于悲观的预期会逐渐得以修复，所以有可能全年来看A股表现会比其他市场更好一点。2024年经济弱复苏概率较大，这样的宏观环境也更加利好科技股。2024年我关注两个风险：一是地缘政治，2024年不少国家地区举行大选；二是加息高位持续但未降息的平台期，某些新兴的金融市场可能会有一些波动，会不会对A股市场产生一些影响。AI依然是今年科技行业最强的拉动力。2024年的AI相关创新将比2023年更多、更大、更快。我认为下一阶段的AI投资可能不会变得更容易，反而变得更难。在AI初期阶段，你只要做AI，不管做得好坏成败，估值都可以涨，但在第二阶段就要优胜劣汰。所以我觉得后面更加需要专业的研究和深入的判断。对大多数投资者来说，AI投资可能就变得更难。而多模态AI的进步，会带来算力、新基建、机器人、游戏和MR的新动能，是特别需要注意的产业趋势。科技行业整体的复苏，特别是半导体周期向上的趋势，会是科技板块向上行的最大的推动力。

全球半导体库存在今年年中位于周期底部，在2023Q3开始缓慢复苏，封测、存储、被动元器件、汽车电子和消费电子出货量各类细分领域数据逐步改善。进入9月，华为超预期发布新品，并陆陆续续的推出各种创新技术，一个新的较为完善并领先的生态已见雏形。这一事件逐渐提振了市场信心，引领科技走向更好的行情。抛开季度性的市场因素干扰，我们回溯对科技产业趋势和基本面的研究和预判，基本都得到验证；而影响估值的因素也在逐渐好转。我们对四季度到明年的科技股行情依然看好。在三季度，我们逐渐增加存储、封测、华为供应商等板块的仓位；并在季度末开始对核心半导体设备板块进行底部建仓。对四季度面板、显示、功率、模拟等板块，我们依然保持谨慎。我们认为，随着半导体周期性复苏、新科技浪潮的催化和国家数字化产业战略的落地等因素不断演化，市场会逐渐增加对科技股的投资信心，产业也会发生相应的变化。今后几个季度，我们要更加密切跟踪研究科技产业的基本面的各种变化，并随之进行投资结构的优化。