汇添富中证芯片产业指数增强发起式A
(014193.jj)芯片产业汇添富基金管理股份有限公司
成立日期2021-12-02
总资产规模
2.21亿 (2024-06-30)
基金类型指数型基金当前净值0.6088基金经理马磊管理费用率1.20%管托费用率0.20%持仓换手率280.52% (2023-12-31) 成立以来分红再投入年化收益率-17.08%
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汇添富中证芯片产业指数增强发起式A(014193) - 基金经理

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基金经理任职日期离任日期任职时长年化投资收益率芯片产业年化投资收益率总投资收益率芯片产业总投资收益率
许一尊2021-12-022024-07-112年7个月任职表现-16.76%---38.03%83.98%
马磊2023-08-07 -- 0年11个月任职表现-12.54%---12.54%--

当前基金经理

基金经理职务从业年限管理年限详情任职日期
马磊本基金的基金经理61马磊:男,2018年7月起任汇添富基金管理股份有限公司电子和通信行业研究员。2022年03月21日至2023年08月07日任汇添富中证芯片产业指数增强发起式的基金经理助理。2022年08月25日至2024年02月01日任汇添富策略增长灵活配置混合的基金经理助理。2023年08月07日至今任汇添富中证芯片产业指数增强发起式的基金经理。2024年01月30日至今任汇添富北交所创新精选两年定开混合的基金经理助理。2023-08-07

基金投资策略和运作分析 (2024-06-30)

2024年二季度,国际政治形势复杂、国内经济复苏偏弱,A股市场震荡,上证指数波动幅度较大,大盘股、红利类资产表现相对占优,沪深300指数下跌2%。市场呈现两极分化的结构:以银行、电力及公用事业、交通运输、煤炭等红利指数为代表的价值股表现优异,过去在A股占主导的成长股则持续表现不佳,包括消费者服务、传媒、商贸零售、计算机等成长板块,都相对跑输。其中,半导体板块在二季度上旬回撤,下旬有所反弹。具体到芯片产业,自2022年中开始的全球芯片行业周期下行,在2024年初景气度逐渐见底,细分领域出现需求复苏迹象,存储芯片在海外龙头推动下价格触底回升,智能手机芯片需求有一定的复苏,上游芯片设计公司订单转好,参考海外半导体龙头的展望,预计全球芯片行业会在2024年开始复苏。对于中国芯片产业而言,一方面受全球芯片产业大环境影响,景气周期逐渐触底回升,另一方面有国产替代的持续推动,特别是在中高端领域,如AI算力芯片、半导体设备材料零部件等环节。对于A股芯片板块来说,二季度中信半导体指数+0.1%,表现好于市场大盘,主要的原因:1)全球半导体持续复苏,以存储器为代表的芯片价格开始回升,芯片设计公司的订单开始转好;2)AI创新强劲,全球AI芯片龙头基本面持续超预期,推动全球半导体需求走强,3)国内半导体先进制程扩产提速,数字逻辑和存储器晶圆厂建设,加大对国产半导体设备材料的需求。从中长期看,中国芯片产业成长空间大,产业具备孕育出一批优质大型公司的机会。一方面,芯片是数字经济、万物互联的基础,下游新兴应用不断出现,芯片总市场需求持续扩大,如AI人工智能、低空经济、自动驾驶、机器人等。另一方面,芯片是国家经济、军事安全的核心底层技术,是中国制造业升级的卡脖子环节,因而芯片国产替代需求迫切。回顾2024年二季度本基金操作,在芯片产业板块,我们看好国内外AI人工智能创新发展加速,增加了AI人工智能类芯片公司的配置,看好先进制程和存储器的国产替代,增加了半导体设备材料板块的配置,降低了与宏观经济关系大、基本面有压力的半导体公司的配置比例。展望2024年三季度,坚持围绕芯片产业基准,挑选处于产业主线脉络的子领域和有阿尔法的个股,我们重点关注三大投资主线:一是先进制程国产化,在半导体底层制造方面,聚焦在高壁垒、高国产化弹性的关键卡脖子环节,如装备、零部件、材料等,二是AI科技创新,本轮全球AI大模型创新核心在底层算力突破,重点关注国产AI GPU产业链、海外AI算力供应链,三是半导体周期复苏,在芯片设计公司中,主业基本面逐步触底回升,同时有清晰的新成长曲线的公司。

基金投资策略和运作分析 (2024-03-31)

2024年一季度,国际政治形势复杂、国内经济复苏偏弱,A股市场震荡,上证指数波动幅度较大,大盘股、红利类资产表现相对占优,沪深300指数上涨3.10%。市场呈现两极分化的结构:以家电、石油石化、银行、煤炭等红利指数为代表的价值股表现优异,过去在A股占主导的成长股则表现不佳,包括医药、电子、军工、计算机等成长板块,都相对跑输。其中,半导体板块在一季度上旬大幅回撤,下旬有所反弹。具体到芯片产业,自2022年中开始的全球芯片行业周期下行,在2023年下半年景气度逐渐见底,细分领域出现需求复苏迹象。存储芯片在三星、海力士、美光等海外龙头推动下价格触底回升,智能手机芯片需求有一定的复苏,特别是华为智能手机回归带来部分上游芯片设计公司订单向好,参考海外半导体龙头如台积电、美光等的展望,预计全球芯片行业会在2024年开始复苏。对于中国芯片产业而言,一方面受全球芯片产业大环境影响,景气周期逐渐触底回升,另一方面有国产替代的持续推动,特别是在中高端领域,如AI算力芯片、半导体设备材料零部件等环节。对于A股芯片板块来说,一季度回撤幅度较大,波动幅度大,中信半导体指数下跌12.39%,主要的原因:(1)投资者对宏观经济增速下台阶的担忧,直接影响了成长股板块的估值,由于经济复苏一波三折,投资者对中长期增长中枢产生分歧,因而成长股估值受到了市场的压力测试;(2)以消费电子需求为主导的芯片设计板块,部分公司面临短期复苏偏弱,订单能见度不高的问题,回撤幅度较大。从中长期看,中国芯片产业成长空间大,产业具备孕育出一批优质大型公司的机会。一方面,芯片是数字经济、万物互联的基础,下游新兴应用不断出现,芯片总市场需求持续扩大,如AI人工智能、低空经济、自动驾驶、机器人等;另一方面,芯片是国家经济、军事安全的核心底层技术,是中国制造业升级的卡脖子环节,因而芯片国产替代需求迫切。回顾2024年一季度本基金操作,在芯片产业板块,我们看好国内外AI人工智能创新发展加速,增加了AI人工智能类芯片公司的配置,看好先进制程和存储器的国产替代,增加了半导体设备材料板块的配置,降低了与宏观经济关系大、复苏节奏低预期的消费电子类芯片设计板块的配置比例。

基金投资策略和运作分析 (2023-12-31)

2023年上证指数波动大,上半年随着国内疫情结束,经济复苏预期向好,上证指数出现上涨,下半年由于国外复杂政治环境、国内经济复苏偏弱,上证指数出现下跌。行业板块分化显著,以通信、传媒、煤炭等板块涨幅居前,而消费者服务、房地产、电力设备及新能源等板块涨幅靠后。具体到芯片产业,自2022年中全球芯片行业开始周期下行,在2023年下半年景气度逐渐见底,细分领域出现需求复苏迹象。存储芯片在三星、海力士、美光等海外龙头推动下价格触底回升,智能手机芯片需求有一定的复苏,特别是华为智能手机回归带来部分上游芯片设计公司订单向好,参考海外半导体龙头如台积电、美光等的展望,预计全球芯片行业有望在2024年上半年复苏。同时,AI人工智能大模型技术快速发展,全球科技龙头大力投入AI大模型,带动了英伟达、AMD等AI算力芯片的需求。对于中国芯片产业而言:(1)受全球芯片产业大环境影响,景气周期逐渐触底,有望在2024年复苏;(2)全球AI创新带来的AI算力芯片高需求,中国芯片公司同样受益;(3)国产替代持续推动,特别是在中高端领域,如AI算力芯片、半导体设备材料零部件等环节。报告期内,本基金遵循基本面指数增强基金投资原则,相对业绩比较基准保持了相对均衡的子行业配置和风格配置。未来将继续保持对基本面的持续更新,提高对子行业投资脉络的把握能力和市场风格变化的应对能力,提升超额收益的稳定性。

基金投资策略和运作分析 (2023-09-30)

2023年三季度,国际政治形势复杂、国内经济复苏偏弱,上证指数小幅下跌,其中8月份出现较大的波动。行业板块分化显著,以煤炭、非银金融、石油石化等板块涨幅居前,而传媒、计算机、电力设备及新能源等板块跌幅较大,其中,TMT科技板块经历上半年的快速上涨之后,三季度出现一定的回调。具体到芯片产业,自2022年下半年开始的全球芯片行业周期下行,在三季度景气度逐渐见底,细分领域出现需求复苏的迹象,存储芯片在三星、海力士、美光等海外龙头推动下价格触底回升,智能手机芯片需求有一定的复苏,特别是华为智能手机回归带来部分上游芯片设计公司订单向好,参考海外半导体龙头如台积电、美光等的展望,普遍预计全球芯片行业有望在2023年底复苏回升。对于中国芯片产业而言,一方面受全球芯片产业大环境影响,短期景气周期逐渐触底,另一方面有国产替代的持续推动,特别是在中高端领域,如AI算力芯片、半导体设备材料零部件等环节。对于A股芯片板块来说,三季度出现较大的回撤,中信半导体指数下跌-11%,主要的原因:1)担心美国出台更加严厉的半导体技术限制,根据路透社、彭博等海外媒体的报道,美国政府可能在半导体方面加大技术出口限制,市场对未来国内半导体制造的前景有一定的担心;2)全球半导体景气周期复苏的节奏低于此前市场的乐观预期。从中长期看,中国芯片产业成长空间大,产业具备孕育出一批优质大型公司的机会。一方面,芯片是数字经济、万物互联的基础,下游新兴应用不断出现,芯片总市场需求持续扩大,如AI人工智能、自动驾驶、机器人、物联网等。另一方面,芯片是国家经济、军事安全的核心底层技术,是中国制造业升级的卡脖子环节,因而芯片国产替代需求迫切。回顾2023年三季度本基金操作,坚持围绕芯片产业基准挑选有阿尔法的个股,降低了AI人工智能类芯片的配置,特别是短期缺乏业绩兑现的公司,看好先进制程和存储器的国产替代,看好格局好的芯片设计公司业绩复苏,因此,增加了半导体设备、消费电子类芯片设计公司的配置。展望2023年四季度,具体到芯片产业链各环节,我们最为看好的有几个方面:一是半导体底层制造方面,聚焦在高壁垒、高国产化弹性的关键卡脖子环节,如装备、零部件、材料等,二是芯片设计公司中,主业基本面有望触底回升,有清晰的新成长曲线的公司。

管理人对宏观经济、证券市场及行业走势的简要展望 (2023-12-31)

从中长期看,中国芯片产业成长空间大,产业具备孕育出一批优质大型公司的机会。一方面,芯片是数字经济、万物互联的基础,下游新兴应用不断出现,芯片总市场需求持续扩大,如AI人工智能、自动驾驶、机器人、物联网等。另一方面,芯片是国家经济、军事安全的核心底层技术,是中国制造业升级的卡脖子环节,因而芯片国产替代需求迫切。展望2024年,科技创新和国产化是中国芯片行业最主要投资机会,在科技创新方面,AI人工智能大模型快速发展,带来AI算力芯片需求高增,苹果MR产品发布,有望获得消费者认可带来消费电子芯片新需求。随着全球疫情后经济复苏,预计芯片行业整体有望进入周期回升。在国产化方面,美国不断加大对中国芯片产业的限制措施,使得国内芯片产业机遇与风险并存,自主可控的紧迫性提升、速度加快。具体到芯片产业链各环节,我们最为看好的有几个方面:一是科技创新驱动的芯片公司,包括AI人工智能、苹果MR等环节;二是半导体底层制造方面,聚焦在高壁垒、高国产化弹性的关键卡脖子环节,如装备、零部件、材料等;三是芯片设计公司中,主业基本面逐步触底回升,同时有清晰的新成长曲线的公司。本基金将继续严格遵守基金合同,保持风格和子行业上的相对均衡,追求相对业绩比较基准较为稳定的超额收益。未来我们将进一步提升把握芯片各个子行业投资脉络的能力,加大基本面的研究深度,提升风险管理和组合精细化管理能力。